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AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)...

隨著汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展，除了國外的英偉達(dá)、英飛凌，國內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國達(dá)成合作，同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢(shì)力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片...

自動(dòng)駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PV...

硬件先行、軟件賦能，域控制器開啟汽車軟硬件軍備競(jìng)賽域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運(yùn)算決策的中心，其功能的實(shí)現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來看，主控芯片目前多采用異構(gòu)多核的SoC芯片，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對(duì)硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配，以保證各項(xiàng)智能化功能的有序進(jìn)行。其中，軟件操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā)的軟件程序，是各汽車品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。為實(shí)現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進(jìn)化，整車廠往往會(huì)選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代...

距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安...

域控制器解決汽車軟硬件升級(jí)桎梏，開啟智能駕駛新時(shí)代傳統(tǒng)汽車芯片E/E架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是ECU，智能功能的升級(jí)依賴于ECU和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級(jí)的加速，原有智能化升級(jí)的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問題。面對(duì)種種智能化升級(jí)的桎梏，特斯拉Model3的推出**了汽車E/E架構(gòu)集中化的趨勢(shì)，將原本相互孤立的ECU相互融合，域控制器也由此應(yīng)運(yùn)而生。在以域控制器為功能中心的集中化E/E架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級(jí)的**。域控制器架構(gòu)下，汽車智能化升級(jí)的研發(fā)邊際成本將***降低，并且智能化升級(jí)的邊際成本將逐步遞減，從而推動(dòng)汽車智能...

車門控制模塊(DoorControlModule,簡(jiǎn)稱DCM)也叫車門控制單元(DoorControlUnit,簡(jiǎn)稱DCU)，是對(duì)車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調(diào)節(jié)、門燈等進(jìn)行智能化集中控制的一種汽車電子產(chǎn)品。DCM/DCU是在汽車芯片技術(shù)的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術(shù)的廣泛應(yīng)用背景下，為適應(yīng)汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結(jié)果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動(dòng)車窗驅(qū)動(dòng)電路、后視鏡驅(qū)動(dòng)電路、加熱器驅(qū)動(dòng)電路、**門鎖驅(qū)動(dòng)電路、車燈驅(qū)動(dòng)電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)...

智能座艙SoC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團(tuán)隊(duì)開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機(jī)廠合作、優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就會(huì)更大，將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計(jì)公司比較依賴于具備車規(guī)級(jí)能力的fab廠，例如臺(tái)積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對(duì)國內(nèi)設(shè)計(jì)公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。中國國內(nèi)汽車企業(yè)對(duì)汽車芯片的投資。沈陽BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片代理商隨著汽車芯片市場(chǎng)...

研究與場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項(xiàng)目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板；在進(jìn)行長(zhǎng)期深度研究并buy-in賽道后，我們會(huì)挖掘關(guān)鍵技術(shù)，長(zhǎng)期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)；同時(shí)會(huì)采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險(xiǎn)，通過調(diào)研汽車大廠獲取真實(shí)需求。再比如對(duì)比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢(shì)，和全球科技巨頭的收購動(dòng)向。其次綜合考量團(tuán)隊(duì)的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團(tuán)隊(duì)很重要，如果團(tuán)隊(duì)本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個(gè)完全沒有做過汽車芯片的團(tuán)隊(duì)和一個(gè)有完整經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，對(duì)造芯的理解完全不在一個(gè)量級(jí)上。同時(shí)，有經(jīng)驗(yàn)的...

傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術(shù)是由幾個(gè)分散子系統(tǒng)或單獨(dú)模塊組成，這種架構(gòu)無法支持多屏聯(lián)動(dòng)、多屏駕駛等復(fù)雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計(jì)算平臺(tái)。智能座艙的構(gòu)成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過以太網(wǎng)/MOST/CAN，實(shí)現(xiàn)抬頭顯示、儀表盤、導(dǎo)航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進(jìn)一步整合智能駕駛ADAS系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)V2X系統(tǒng)，從而進(jìn)一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂等功能。智能駕駛輔助系統(tǒng)的構(gòu)成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波...

硬件先行、軟件賦能，域控制器開啟汽車軟硬件軍備競(jìng)賽域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運(yùn)算決策的中心，其功能的實(shí)現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來看，主控芯片目前多采用異構(gòu)多核的SoC芯片，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對(duì)硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配，以保證各項(xiàng)智能化功能的有序進(jìn)行。其中，軟件操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā)的軟件程序，是各汽車品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。為實(shí)現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進(jìn)化，整車廠往往會(huì)選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代...

汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級(jí)別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個(gè)車窗、中控門鎖、兩個(gè)后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會(huì)根據(jù)車型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減；在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會(huì)有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動(dòng)防眩目等功能；?DCM設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留合理范圍內(nèi)的冗余，建議10%左右，有利于未...

智能座艙汽車芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒，倒車影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm?Kryo?CPU），用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530GPU，可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示，實(shí)現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm?Hexagon?680DS...

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。從長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)來看，未來汽車電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α＼囈?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。國產(chǎn)替代恩智浦汽車芯...

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對(duì)算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡(jiǎn)單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí)，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用...

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/...

2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。AFS自適應(yīng)頭燈汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開...

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國內(nèi)汽車Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對(duì)于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、...

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證...

汽車大燈對(duì)汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關(guān)鍵作用，是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理：由安裝在轉(zhuǎn)向機(jī)上的信號(hào)采集器采集信號(hào)，把采集的信號(hào)傳輸給微型電腦進(jìn)行分析處理完成以后，把處理好的信號(hào)以電信號(hào)驅(qū)動(dòng)形式傳輸給執(zhí)行元件；如：我們現(xiàn)在向左或向右轉(zhuǎn)彎，信號(hào)采集器就采集到向左轉(zhuǎn)向或向右轉(zhuǎn)向的信號(hào)，信號(hào)采集器就把這個(gè)信號(hào)傳輸給微型電腦，經(jīng)過微型電腦的處理，把向左轉(zhuǎn)或向右轉(zhuǎn)的信號(hào)傳輸給執(zhí)行元件，這樣就能使燈光照向我們轉(zhuǎn)向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉(zhuǎn)向角度相等的，在一定的情況下還有補(bǔ)償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進(jìn)行比對(duì)，進(jìn)行修正后給出現(xiàn)在的準(zhǔn)確位...

到底何為車規(guī)級(jí)芯片?！败囈?guī)”的關(guān)注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級(jí)芯片？市場(chǎng)聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認(rèn)證就聲稱達(dá)到車規(guī)級(jí)，有的認(rèn)為還需要通過ISO26262認(rèn)證。還有廠商宣稱自己通過了相關(guān)認(rèn)證，但實(shí)際測(cè)試過程中，表現(xiàn)卻不達(dá)標(biāo)，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對(duì)于以上問題，下文會(huì)逐一介紹。相對(duì)于其他消費(fèi)級(jí)工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對(duì)更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長(zhǎng)，可靠性和安全性要求更高?！败囈?guī)認(rèn)證”即是針對(duì)這些使用場(chǎng)景特點(diǎn)，對(duì)汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認(rèn)證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認(rèn)證”。而車規(guī)級(jí)芯片，是指完全滿足所...

汽車芯片投資市場(chǎng)上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實(shí)是相對(duì)來說比去年還要冷靜一點(diǎn)。我覺得這是一個(gè)必然的階段。其實(shí)波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會(huì)上市的公司，它會(huì)有更多的資源、資金去整合整個(gè)行業(yè)，形成一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實(shí)是偏高的，但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因?yàn)楝F(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對(duì)于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實(shí)很燒錢，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個(gè)汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起...

到底何為車規(guī)級(jí)芯片?！败囈?guī)”的關(guān)注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級(jí)芯片？市場(chǎng)聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認(rèn)證就聲稱達(dá)到車規(guī)級(jí)，有的認(rèn)為還需要通過ISO26262認(rèn)證。還有廠商宣稱自己通過了相關(guān)認(rèn)證，但實(shí)際測(cè)試過程中，表現(xiàn)卻不達(dá)標(biāo)，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對(duì)于以上問題，下文會(huì)逐一介紹。相對(duì)于其他消費(fèi)級(jí)工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對(duì)更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長(zhǎng)，可靠性和安全性要求更高?！败囈?guī)認(rèn)證”即是針對(duì)這些使用場(chǎng)景特點(diǎn)，對(duì)汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認(rèn)證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認(rèn)證”。而車規(guī)級(jí)芯片，是指完全滿足所...

百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢(shì)力進(jìn)入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對(duì)于傳統(tǒng)車企，造車新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn)，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點(diǎn)，車燈當(dāng)之無愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí)，汽車消費(fèi)市場(chǎng)的主流，消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入，車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步...

車門控制模塊(DoorControlModule,簡(jiǎn)稱DCM)也叫車門控制單元(DoorControlUnit,簡(jiǎn)稱DCU)，是對(duì)車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調(diào)節(jié)、門燈等進(jìn)行智能化集中控制的一種汽車電子產(chǎn)品。DCM/DCU是在汽車芯片技術(shù)的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術(shù)的廣泛應(yīng)用背景下，為適應(yīng)汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結(jié)果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動(dòng)車窗驅(qū)動(dòng)電路、后視鏡驅(qū)動(dòng)電路、加熱器驅(qū)動(dòng)電路、**門鎖驅(qū)動(dòng)電路、車燈驅(qū)動(dòng)電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)...

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)充電樁集...

智己汽車目前使用的是英偉達(dá)Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持?jǐn)z像頭+雷達(dá)感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會(huì)將芯片升級(jí)為多枚英偉達(dá)OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動(dòng)駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計(jì)算平臺(tái)MDC810，算力達(dá)到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計(jì)劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號(hào)A1000Pro，同年7月流片成功，...

汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級(jí)別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個(gè)車窗、中控門鎖、兩個(gè)后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會(huì)根據(jù)車型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減；在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會(huì)有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動(dòng)防眩目等功能；?DCM設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留合理范圍內(nèi)的冗余，建議10%左右，有利于未...

動(dòng)力域控制器汽車芯片是一種智能化的動(dòng)力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實(shí)現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢(shì)在于為多種動(dòng)力系統(tǒng)單元（內(nèi)燃機(jī)、電動(dòng)機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱）計(jì)算和分配扭矩、通過預(yù)判駕駛策略實(shí)現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關(guān)等，主要用于動(dòng)力總成的優(yōu)化與控制，同時(shí)兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動(dòng)力域控制器軟硬件平臺(tái)，對(duì)動(dòng)力域內(nèi)子控制器進(jìn)行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動(dòng)力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級(jí)的域?qū)哟嗡惴ā?）以AS...

智能化及電動(dòng)化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)帶寬及存儲(chǔ)芯片容量持續(xù)升級(jí)，車載存儲(chǔ)行業(yè)景氣度上行。汽車存儲(chǔ)芯片在智能汽車中應(yīng)用，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等功能均需要一定的存儲(chǔ)空間來支持其正常運(yùn)行。智能化方面，自動(dòng)駕駛提振存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對(duì)傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對(duì)于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國閃存預(yù)計(jì)，L2/L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車對(duì)內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s，對(duì)DRAM和NANDFLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動(dòng)駕駛級(jí)別提高到L4/L5級(jí)，帶寬及存儲(chǔ)芯片容量需求倍速增長(zhǎng)，其中L4/...