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汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器，由霍爾傳感器時(shí)刻檢測(cè)著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，當(dāng)電動(dòng)車窗升起時(shí)，一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩，當(dāng)霍爾傳感器檢測(cè)到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會(huì)讓電流反向，使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動(dòng)或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉?；魻杺鞲衅魇莵砼袆e電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí)，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化，車門控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力，則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。...

自動(dòng)駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PV...

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)...

智能座艙汽車芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒，倒車影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm?Kryo?CPU），用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530GPU，可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示，實(shí)現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm?Hexagon?680DS...

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證...

BCM的主要功能是什么？BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN（控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)），LIN（本地互連網(wǎng)絡(luò)）或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理?？赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括：1.能源管理系統(tǒng)2.警報(bào)3.防盜4.訪問/驅(qū)動(dòng)程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動(dòng)窗BCM可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測(cè)電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括：1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全，測(cè)試和控制，包括燈，防盜裝置，空調(diào)系統(tǒng)，鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)（CAN，LIN或以太網(wǎng)）維護(hù)集成控制單元之間的通信3.作為...

隨著汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展，除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌，國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作，同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢(shì)力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)...

國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)，未來將存在近千億級(jí)別的市場(chǎng)規(guī)?？臻g。同時(shí)，由于海外廠商起步較早，在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢(shì)。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。（1）在計(jì)算及控制芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規(guī)級(jí)微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。（2）在感知芯片領(lǐng)域，CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等；ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正，此外，富瀚微等標(biāo)的有望受益；激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長(zhǎng)光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領(lǐng)域，上游芯片基本由...

由于汽車芯片供應(yīng)短缺，已造成全球汽車減產(chǎn)1027.2萬輛，預(yù)計(jì)全球2021年全年減產(chǎn)汽車1131萬輛。其中中國(guó)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)198.2萬輛；預(yù)計(jì)今年全年減產(chǎn)214.8萬輛。在今年大熱的智能汽車領(lǐng)域，芯片的需求量直線上升。但是目前國(guó)內(nèi)汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例，在智能座艙SOC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)開始嘗試。在這波國(guó)產(chǎn)替代的過程中，汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。在今年國(guó)外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國(guó)產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機(jī)廠合作，優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就更大，將給國(guó)產(chǎn)汽車芯片帶來一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的...

上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動(dòng)出行和服務(wù)、金融及國(guó)際經(jīng)營(yíng)五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊?？傮w來看，主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對(duì)于汽車芯片的投資強(qiáng)度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國(guó)產(chǎn)汽車芯片專項(xiàng)基金”，共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會(huì)更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。車身電子領(lǐng)域出現(xiàn)了如后視鏡控制器、電動(dòng)門窗控制器、燈光...

域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢(shì)力各抒己長(zhǎng)參與其中根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營(yíng)。一類是以華為昇騰、特斯拉FSD芯片為硬件基礎(chǔ)的全棧式解決方案供應(yīng)商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢(shì)。另一類則是開放式的供應(yīng)鏈生態(tài)，由AI芯片公司、軟件供應(yīng)商、Tier1系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的AI芯片公司是域控制器的基礎(chǔ)，軟件供應(yīng)商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1進(jìn)行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗(yàn)證。目前典型的***陣營(yíng)包括“特斯拉”、“華為+長(zhǎng)安”、“Mobileye+蔚來”等，開放式陣營(yíng)包括“小鵬+德賽西...

中國(guó)的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的，只是在工藝上卡脖子；同時(shí)，對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢，國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國(guó)外能做出100塊芯片；還有一個(gè)是軟的底層，中國(guó)沒有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒有安卓、Linux、Windows這類的系統(tǒng)，中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過在市場(chǎng)的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó)，只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì)，但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó)，在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少，我覺得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)...

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)...

距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安...

從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級(jí)過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通...

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因?yàn)闊o人敢用，沒有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進(jìn)。從某些技術(shù)領(lǐng)域來看，國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5，開源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵，楊宇欣曾...

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因?yàn)闊o人敢用，沒有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進(jìn)。從某些技術(shù)領(lǐng)域來看，國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5，開源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵，楊宇欣曾...

2021年開始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定...

車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀，國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來說，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議，在相...

自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個(gè)攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等設(shè)備，完成的功能包含圖像識(shí)別、數(shù)據(jù)處理等。不再需要搭載外設(shè)工控機(jī)、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運(yùn)算力強(qiáng)的處理器，從而提供自動(dòng)駕駛不同等級(jí)的計(jì)算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標(biāo)是能夠滿足自動(dòng)駕駛的算力需求，簡(jiǎn)化設(shè)備，提高系統(tǒng)的集成度。算法實(shí)現(xiàn)上，自動(dòng)駕駛汽車通過激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、GPS、慣導(dǎo)等車載傳感器來感知周圍環(huán)境，通過傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合，以及適當(dāng)?shù)墓ぷ髂Ｐ椭贫ㄏ鄳?yīng)的策略，進(jìn)行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后，控制車輛沿...

動(dòng)力域控制器汽車芯片是一種智能化的動(dòng)力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實(shí)現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢(shì)在于為多種動(dòng)力系統(tǒng)單元（內(nèi)燃機(jī)、電動(dòng)機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱）計(jì)算和分配扭矩、通過預(yù)判駕駛策略實(shí)現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關(guān)等，主要用于動(dòng)力總成的優(yōu)化與控制，同時(shí)兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動(dòng)力域控制器軟硬件平臺(tái)，對(duì)動(dòng)力域內(nèi)子控制器進(jìn)行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動(dòng)力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級(jí)的域?qū)哟嗡惴ā?）以AS...

BCM的主要功能是什么？BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN（控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)），LIN（本地互連網(wǎng)絡(luò)）或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理?？赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括：1.能源管理系統(tǒng)2.警報(bào)3.防盜4.訪問/驅(qū)動(dòng)程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動(dòng)窗BCM可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測(cè)電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括：1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全，測(cè)試和控制，包括燈，防盜裝置，空調(diào)系統(tǒng)，鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)（CAN，LIN或以太網(wǎng)）維護(hù)集成控制單元之間的通信3.作為...

汽車大燈對(duì)汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關(guān)鍵作用，是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理：由安裝在轉(zhuǎn)向機(jī)上的信號(hào)采集器采集信號(hào)，把采集的信號(hào)傳輸給微型電腦進(jìn)行分析處理完成以后，把處理好的信號(hào)以電信號(hào)驅(qū)動(dòng)形式傳輸給執(zhí)行元件；如：我們現(xiàn)在向左或向右轉(zhuǎn)彎，信號(hào)采集器就采集到向左轉(zhuǎn)向或向右轉(zhuǎn)向的信號(hào)，信號(hào)采集器就把這個(gè)信號(hào)傳輸給微型電腦，經(jīng)過微型電腦的處理，把向左轉(zhuǎn)或向右轉(zhuǎn)的信號(hào)傳輸給執(zhí)行元件，這樣就能使燈光照向我們轉(zhuǎn)向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉(zhuǎn)向角度相等的，在一定的情況下還有補(bǔ)償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進(jìn)行比對(duì)，進(jìn)行修正后給出現(xiàn)在的準(zhǔn)確位...

車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀，國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來說，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議，在相...

車門控制模塊連接器要求隨著市場(chǎng)對(duì)車門控制模塊(DCM)需求越來越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動(dòng)控制，其中影響DCM連接器引...

北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進(jìn)、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領(lǐng)域的投資人，他們拋對(duì)行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問題總結(jié)出一些共同的結(jié)論：1、在“國(guó)產(chǎn)替代”的機(jī)遇下，中國(guó)汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機(jī)遇；2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專攻”的考量下，并不看好整車廠自建芯片的趨勢(shì)；3、中國(guó)汽車芯片與世界水平的主要差距，主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線，中國(guó)在這方面與世界水平的差距比較小；4、中國(guó)汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況，但不必過度擔(dān)憂，熱總比冷強(qiáng)；5、未來在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，更看重...

防夾電動(dòng)車窗主要是針對(duì)快速升降（主要是上升），在快速上升過程中，如果有手臂或者其他物體進(jìn)入玻璃上升區(qū)域內(nèi)時(shí)，玻璃上升受到阻礙，停止上升，但電機(jī)仍在工作，所以會(huì)造成電機(jī)過熱甚至燒壞電機(jī)。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷，同時(shí)也起到了防止電機(jī)過熱和燒壞（歡迎**指正）。在電機(jī)上面會(huì)有一個(gè)防夾模塊（防夾ECU），當(dāng)玻璃在上升過程時(shí)受到阻礙，當(dāng)阻力大于一定值時(shí)（防夾ECU標(biāo)定值），ECU會(huì)判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物，停止上升并翻轉(zhuǎn)，避免電機(jī)過熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進(jìn)行標(biāo)定，保證電機(jī)不會(huì)因?yàn)檎`判而翻轉(zhuǎn)。1、防夾電動(dòng)車窗車窗玻璃移動(dòng)過程中的阻力變化與車窗玻璃到達(dá)終端的阻...

動(dòng)力域控制器汽車芯片是一種智能化的動(dòng)力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實(shí)現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢(shì)在于為多種動(dòng)力系統(tǒng)單元（內(nèi)燃機(jī)、電動(dòng)機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱）計(jì)算和分配扭矩、通過預(yù)判駕駛策略實(shí)現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關(guān)等，主要用于動(dòng)力總成的優(yōu)化與控制，同時(shí)兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動(dòng)力域控制器軟硬件平臺(tái)，對(duì)動(dòng)力域內(nèi)子控制器進(jìn)行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動(dòng)力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級(jí)的域?qū)哟嗡惴ā?）以AS...

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。汽車的防夾電動(dòng)車窗（包括防夾電動(dòng)天窗）防夾功能的實(shí)現(xiàn)需要“觸覺”騰云汽車芯片公司研發(fā)車窗控制...

由于汽車芯片供應(yīng)短缺，已造成全球汽車減產(chǎn)1027.2萬輛，預(yù)計(jì)全球2021年全年減產(chǎn)汽車1131萬輛。其中中國(guó)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)198.2萬輛；預(yù)計(jì)今年全年減產(chǎn)214.8萬輛。在今年大熱的智能汽車領(lǐng)域，芯片的需求量直線上升。但是目前國(guó)內(nèi)汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例，在智能座艙SOC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)開始嘗試。在這波國(guó)產(chǎn)替代的過程中，汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。在今年國(guó)外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國(guó)產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機(jī)廠合作，優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就更大，將給國(guó)產(chǎn)汽車芯片帶來一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的...