汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器,由霍爾傳感器時(shí)刻檢測(cè)著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速,當(dāng)電動(dòng)車窗升起時(shí),一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩,當(dāng)霍爾傳感器檢測(cè)到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息,ECU向繼電器發(fā)出指令,電路會(huì)讓電流反向,使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)(下降),于是車窗也就停止移動(dòng)或下降,因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉?;魻杺鞲衅魇莵砼袆e電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí),霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化,車門控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力,則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。...
自動(dòng)駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu):以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例,該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊:(1)控制單元(CPU):基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU;(2)計(jì)算單元(GPU):基于NVIDIAVolta架構(gòu),在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS,Tensor**性能為20TOPS,當(dāng)功率提升到30W時(shí),算力可達(dá)到30TOPS,性能強(qiáng)勁且具有可編程性;(3)ASIC(AI加速單元):包含深度學(xué)習(xí)加速器(DLA,DeepLearningAccelerator)和可編程視覺加速器(PV...
AEC-Q100:芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范,詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中,業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定,是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試,也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測(cè)試,能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用,即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件,需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作(晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合),周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí),以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)...
智能座艙汽車芯片:芯片結(jié)構(gòu):以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例:高通820A芯片采用14納米工藝,從整體性能上來看,可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒,Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒,倒車影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊:(1)CPU,采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器(Qualcomm?Kryo?CPU),用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理;(2)GPU,采用高通Adreno530GPU,可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示,實(shí)現(xiàn)一芯多屏;(3)DSP,采用Qualcomm?Hexagon?680DS...
汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念,實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看,早在2012年,瑞薩就裁員萬人,90%的MCU外包;到2018年,英飛凌的數(shù)字芯片一半外包,且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中,70%的份額落入臺(tái)積電手里,這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定,形成寡頭市場(chǎng),比如瑞薩與豐田聯(lián)盟,英飛凌與德系車企聯(lián)盟,通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下,供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證...
BCM的主要功能是什么?BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)),LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理??赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括:1.能源管理系統(tǒng)2.警報(bào)3.防盜4.訪問/驅(qū)動(dòng)程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動(dòng)窗BCM可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測(cè)電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括:1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全,測(cè)試和控制,包括燈,防盜裝置,空調(diào)系統(tǒng),鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)(CAN,LIN或以太網(wǎng))維護(hù)集成控制單元之間的通信3.作為...
隨著汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展,除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌,國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司,主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來越明顯。例如北汽和吉利,前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司,后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作,同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢(shì)力方面,零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯,車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面?騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)...
國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級(jí)趨勢(shì),未來將存在近千億級(jí)別的市場(chǎng)規(guī)??臻g。同時(shí),由于海外廠商起步較早,在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢(shì)。然而,隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化,車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。(1)在計(jì)算及控制芯片領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益;車規(guī)級(jí)微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。(2)在感知芯片領(lǐng)域,CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等;ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正,此外,富瀚微等標(biāo)的有望受益;激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長(zhǎng)光華芯(擬上市)、炬光科技(擬上市)等。(3)在通信芯片領(lǐng)域,上游芯片基本由...
由于汽車芯片供應(yīng)短缺,已造成全球汽車減產(chǎn)1027.2萬輛,預(yù)計(jì)全球2021年全年減產(chǎn)汽車1131萬輛。其中中國(guó)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)198.2萬輛;預(yù)計(jì)今年全年減產(chǎn)214.8萬輛。在今年大熱的智能汽車領(lǐng)域,芯片的需求量直線上升。但是目前國(guó)內(nèi)汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例,在智能座艙SOC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)開始嘗試。在這波國(guó)產(chǎn)替代的過程中,汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。在今年國(guó)外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下,如果國(guó)產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能,與主機(jī)廠合作,優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就更大,將給國(guó)產(chǎn)汽車芯片帶來一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的...
上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動(dòng)出行和服務(wù)、金融及國(guó)際經(jīng)營(yíng)五大板塊,形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊??傮w來看,主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后,上汽對(duì)于汽車芯片的投資強(qiáng)度在逐步增加。特別是2020年1月份開始,上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作,聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國(guó)產(chǎn)汽車芯片專項(xiàng)基金”,共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會(huì)更往前端走,有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期,可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。車身電子領(lǐng)域出現(xiàn)了如后視鏡控制器、電動(dòng)門窗控制器、燈光...
域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下,Tier1、科技公司等多方勢(shì)力各抒己長(zhǎng)參與其中根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營(yíng)。一類是以華為昇騰、特斯拉FSD芯片為硬件基礎(chǔ)的全棧式解決方案供應(yīng)商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋,具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢(shì)。另一類則是開放式的供應(yīng)鏈生態(tài),由AI芯片公司、軟件供應(yīng)商、Tier1系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的AI芯片公司是域控制器的基礎(chǔ),軟件供應(yīng)商和算法提供商(部分為整車廠自研)賦能,Tier1進(jìn)行系統(tǒng)集成,**終由整車廠落地驗(yàn)證。目前典型的***陣營(yíng)包括“特斯拉”、“華為+長(zhǎng)安”、“Mobileye+蔚來”等,開放式陣營(yíng)包括“小鵬+德賽西...
中國(guó)的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的,只是在工藝上卡脖子;同時(shí),對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟,比如同樣是100塊錢,國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片,國(guó)外能做出100塊芯片;還有一個(gè)是軟的底層,中國(guó)沒有IP(底層操作系統(tǒng))。我們沒有安卓、Linux、Windows這類的系統(tǒng),中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟,不過在市場(chǎng)的支持下,我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó),只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì),但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó),在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少,我覺得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)...
AEC-Q100:芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范,詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中,業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定,是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試,也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測(cè)試,能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用,即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件,需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作(晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合),周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí),以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)...
距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離,但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用,但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu),一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛,由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少,采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來,則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候,AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如,L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是,對(duì)算力要求在129TOPS以上;L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s,對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安...
從汽車芯片類型上來看,傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代,ECU是汽車功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級(jí)過程中,*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前,成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通...
在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。政策角度,智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度,國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比,更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為,這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來?因?yàn)闊o人敢用,沒有應(yīng)用場(chǎng)景,就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進(jìn)。從某些技術(shù)領(lǐng)域來看,國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5,開源證券就認(rèn)為,這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵,楊宇欣曾...
在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。政策角度,智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度,國(guó)內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比,更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為,這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來?因?yàn)闊o人敢用,沒有應(yīng)用場(chǎng)景,就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進(jìn)。從某些技術(shù)領(lǐng)域來看,國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車規(guī)級(jí)芯片征程5,開源證券就認(rèn)為,這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵,楊宇欣曾...
2021年開始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里,MCU領(lǐng)域投融資事件共24起,*去年一年的融資就達(dá)到15起,與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU,2020年7月成立的云途半導(dǎo)體,至今已經(jīng)完成五輪融資;芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧,兩年里芯旺微完成了四輪融資,而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億;成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司,自2020年開始也有兩輪融資;其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等,**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定...
車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀,國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來說,供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高,28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面,同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng),被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家,占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額,而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是,全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高,不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題,同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境,無論是溫度、濕度,還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是,這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議,在相...
自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力,通常需要外接多個(gè)攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等設(shè)備,完成的功能包含圖像識(shí)別、數(shù)據(jù)處理等。不再需要搭載外設(shè)工控機(jī)、控制板等多種硬件,并需要匹配汽車芯片運(yùn)算力強(qiáng)的處理器,從而提供自動(dòng)駕駛不同等級(jí)的計(jì)算能力的支持,汽車芯片主要在于芯片的處理能力,終目標(biāo)是能夠滿足自動(dòng)駕駛的算力需求,簡(jiǎn)化設(shè)備,提高系統(tǒng)的集成度。算法實(shí)現(xiàn)上,自動(dòng)駕駛汽車通過激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、GPS、慣導(dǎo)等車載傳感器來感知周圍環(huán)境,通過傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合,以及適當(dāng)?shù)墓ぷ髂P椭贫ㄏ鄳?yīng)的策略,進(jìn)行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后,控制車輛沿...
動(dòng)力域控制器汽車芯片是一種智能化的動(dòng)力總成管理單元,借助CAN/FLEXRAY實(shí)現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢(shì)在于為多種動(dòng)力系統(tǒng)單元(內(nèi)燃機(jī)、電動(dòng)機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱)計(jì)算和分配扭矩、通過預(yù)判駕駛策略實(shí)現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關(guān)等,主要用于動(dòng)力總成的優(yōu)化與控制,同時(shí)兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案如下:1)以Aurix2G(387/397)為**的智能動(dòng)力域控制器軟硬件平臺(tái),對(duì)動(dòng)力域內(nèi)子控制器進(jìn)行功能整合,集成ECU的基本功能,集成面向動(dòng)力域協(xié)同優(yōu)化的VCU,Inverter,TCU,BMS和DCDC等高級(jí)的域?qū)哟嗡惴ā?)以AS...
BCM的主要功能是什么?BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)),LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理??赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括:1.能源管理系統(tǒng)2.警報(bào)3.防盜4.訪問/驅(qū)動(dòng)程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動(dòng)窗BCM可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測(cè)電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括:1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全,測(cè)試和控制,包括燈,防盜裝置,空調(diào)系統(tǒng),鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)(CAN,LIN或以太網(wǎng))維護(hù)集成控制單元之間的通信3.作為...
汽車大燈對(duì)汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關(guān)鍵作用,是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理:由安裝在轉(zhuǎn)向機(jī)上的信號(hào)采集器采集信號(hào),把采集的信號(hào)傳輸給微型電腦進(jìn)行分析處理完成以后,把處理好的信號(hào)以電信號(hào)驅(qū)動(dòng)形式傳輸給執(zhí)行元件;如:我們現(xiàn)在向左或向右轉(zhuǎn)彎,信號(hào)采集器就采集到向左轉(zhuǎn)向或向右轉(zhuǎn)向的信號(hào),信號(hào)采集器就把這個(gè)信號(hào)傳輸給微型電腦,經(jīng)過微型電腦的處理,把向左轉(zhuǎn)或向右轉(zhuǎn)的信號(hào)傳輸給執(zhí)行元件,這樣就能使燈光照向我們轉(zhuǎn)向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉(zhuǎn)向角度相等的,在一定的情況下還有補(bǔ)償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進(jìn)行比對(duì),進(jìn)行修正后給出現(xiàn)在的準(zhǔn)確位...
車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀,國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來說,供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高,28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面,同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng),被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家,占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額,而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是,全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高,不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題,同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境,無論是溫度、濕度,還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是,這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議,在相...
車門控制模塊連接器要求隨著市場(chǎng)對(duì)車門控制模塊(DCM)需求越來越多,DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本,更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展,那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先,DCM功能的增加,不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案,那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性,要求連接器盡可能地做到高度更低,寬度更窄,同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求,保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分,完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動(dòng)控制,其中影響DCM連接器引...
北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進(jìn)、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領(lǐng)域的投資人,他們拋對(duì)行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問題總結(jié)出一些共同的結(jié)論:1、在“國(guó)產(chǎn)替代”的機(jī)遇下,中國(guó)汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機(jī)遇;2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專攻”的考量下,并不看好整車廠自建芯片的趨勢(shì);3、中國(guó)汽車芯片與世界水平的主要差距,主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線,中國(guó)在這方面與世界水平的差距比較小;4、中國(guó)汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況,但不必過度擔(dān)憂,熱總比冷強(qiáng);5、未來在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域,更看重...
防夾電動(dòng)車窗主要是針對(duì)快速升降(主要是上升),在快速上升過程中,如果有手臂或者其他物體進(jìn)入玻璃上升區(qū)域內(nèi)時(shí),玻璃上升受到阻礙,停止上升,但電機(jī)仍在工作,所以會(huì)造成電機(jī)過熱甚至燒壞電機(jī)。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷,同時(shí)也起到了防止電機(jī)過熱和燒壞(歡迎**指正)。在電機(jī)上面會(huì)有一個(gè)防夾模塊(防夾ECU),當(dāng)玻璃在上升過程時(shí)受到阻礙,當(dāng)阻力大于一定值時(shí)(防夾ECU標(biāo)定值),ECU會(huì)判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物,停止上升并翻轉(zhuǎn),避免電機(jī)過熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進(jìn)行標(biāo)定,保證電機(jī)不會(huì)因?yàn)檎`判而翻轉(zhuǎn)。1、防夾電動(dòng)車窗車窗玻璃移動(dòng)過程中的阻力變化與車窗玻璃到達(dá)終端的阻...
動(dòng)力域控制器汽車芯片是一種智能化的動(dòng)力總成管理單元,借助CAN/FLEXRAY實(shí)現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢(shì)在于為多種動(dòng)力系統(tǒng)單元(內(nèi)燃機(jī)、電動(dòng)機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱)計(jì)算和分配扭矩、通過預(yù)判駕駛策略實(shí)現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關(guān)等,主要用于動(dòng)力總成的優(yōu)化與控制,同時(shí)兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案如下:1)以Aurix2G(387/397)為**的智能動(dòng)力域控制器軟硬件平臺(tái),對(duì)動(dòng)力域內(nèi)子控制器進(jìn)行功能整合,集成ECU的基本功能,集成面向動(dòng)力域協(xié)同優(yōu)化的VCU,Inverter,TCU,BMS和DCDC等高級(jí)的域?qū)哟嗡惴ā?)以AS...
BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入/輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I/O或CAN、LIN總線接口等,接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào),通過微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯,MCU通過控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電,車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片,將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電,其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能,并集成LIN收發(fā)器,降低了BCM的成本。汽車的防夾電動(dòng)車窗(包括防夾電動(dòng)天窗)防夾功能的實(shí)現(xiàn)需要“觸覺”騰云汽車芯片公司研發(fā)車窗控制...
由于汽車芯片供應(yīng)短缺,已造成全球汽車減產(chǎn)1027.2萬輛,預(yù)計(jì)全球2021年全年減產(chǎn)汽車1131萬輛。其中中國(guó)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)198.2萬輛;預(yù)計(jì)今年全年減產(chǎn)214.8萬輛。在今年大熱的智能汽車領(lǐng)域,芯片的需求量直線上升。但是目前國(guó)內(nèi)汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例,在智能座艙SOC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)開始嘗試。在這波國(guó)產(chǎn)替代的過程中,汽車主機(jī)廠也逐漸開始開放和國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。在今年國(guó)外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下,如果國(guó)產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能,與主機(jī)廠合作,優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就更大,將給國(guó)產(chǎn)汽車芯片帶來一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的...