2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領(lǐng)域。國產(chǎn)半導體替代加速，5G、AIoT和汽車芯片三大賽道投資火熱！成都V2X汽車芯片研發(fā)

智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規(guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面，能夠支持包括自動泊車，城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯(lián)，形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業(yè)，算力競賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達Xavier是30TOPS，英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。無錫SCM汽車電動座椅控制汽車芯片代理商汽車存儲芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開發(fā)。

百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢力進入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機遇。在智能化新時代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對于傳統(tǒng)車企，造車新勢力對新技術(shù)的應用更為激進，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點，車燈當之無愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點。同時，汽車消費市場的主流，消費者對于個性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對新技術(shù)研發(fā)的投入，車燈新技術(shù)的應用與推廣進程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號燈等智能車燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發(fā)，AFS、ADB、車燈微步進電機。車燈控制器廠家：科博達，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德爾福，信耀電子；汽車芯片車燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科

研究與場景驅(qū)動，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務的天花板；在進行長期深度研究并buy-in賽道后，我們會挖掘關(guān)鍵技術(shù)，長期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢；同時會采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風險，通過調(diào)研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢，和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團隊的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團隊很重要，如果團隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團隊和一個有完整經(jīng)驗的團隊，對造芯的理解完全不在一個量級上。同時，有經(jīng)驗的團隊在積累等方面也有優(yōu)勢，將能更好地與整車廠展開合作與交流。國產(chǎn)替代車燈驅(qū)動汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開發(fā)。

2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關(guān)注。汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。成都SCSS智能座艙感知系統(tǒng)汽車芯片參考方案

國產(chǎn)替代安森美汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。成都V2X汽車芯片研發(fā)

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范，詳細規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設(shè)計廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證等方面的嚴格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗，才能在前期每個環(huán)節(jié)中做到位，保障在認證時滿足所有標準和要求。成都V2X汽車芯片研發(fā)

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