BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號、傳感器信號以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號，通過微處理器MCU實現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅(qū)動電路實現(xiàn)對外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)充電樁集成芯片。大連AFS自適應(yīng)前照車燈控制汽車芯片方案
2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領(lǐng)域。北京BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片設(shè)計方案AFS/ABD車燈汽車芯片：LED車燈加速滲透，電動智能驅(qū)動車燈技術(shù)升級定制開發(fā)模數(shù)混合集成芯片。
汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月，國內(nèi)汽車Tier1（一級供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內(nèi)的主機廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少MCU廠商表示，2020年之前，公司一般會留有1~3個月的庫存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費級、工業(yè)級、車規(guī)級。其中，MCU在汽車電子的應(yīng)用***，車身控制、電機系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費類MCU相比，車規(guī)MCU對芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。
底盤域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動力域類似，底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級要求，需要符合ASIL-D安全等級（ASIL系列中比較高安全等級）。因此底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實驗室階段。車身域控制器：主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制，本身技術(shù)門檻較低且單車價值量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級較低，隨著汽車E/E架構(gòu)的進一步集中化，有望率先實現(xiàn)與智能座艙域的融合。自動駕駛域控制器：承擔(dān)了自動駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運算及判斷能力，包括對毫米波雷達、攝像頭、激光雷達、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同時，自動駕駛域控制器亦負(fù)責(zé)車輛在自動駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的安全保障工作，是推動自動駕駛邁向L3及以上更高等級的部件。此外，由于自動駕駛域控制器需要更強的AI算力以及算法的支持，因而參與研制的廠商眾多。騰云汽車芯片公司研發(fā)的防夾車窗控制器集成芯片替代VR48。
智能化及電動化趨勢驅(qū)動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級，車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應(yīng)用，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運行。智能化方面，自動駕駛提振存儲芯片市場，隨著自動駕駛等級提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進行實時處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國閃存預(yù)計，L2/L3級自動駕駛汽車對內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s，對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動駕駛級別提高到L4/L5級，帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長，其中L4/L5對內(nèi)存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動化也對汽車存儲有升級需求，如電動汽車的部件BMS（電池管理系統(tǒng)）需要實時記錄和存儲數(shù)據(jù)，涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機轉(zhuǎn)速等，這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進行實時且連續(xù)的擦寫，因此隨著電動車?yán)m(xù)航能力、充電速度等不斷提升，存儲芯片的循環(huán)壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。國產(chǎn)替代恩智浦汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)S912系列。珠海直流無刷電機集成芯片汽車芯片方案
2022年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈及市場投資前景深度分析.大連AFS自適應(yīng)前照車燈控制汽車芯片方案
汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因為現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機構(gòu)重點關(guān)注的領(lǐng)域，兩相疊加，導(dǎo)致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因為車規(guī)級芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規(guī)級模數(shù)混合集成芯片能力的團隊其實也相對有限。導(dǎo)致資金不斷向那些具備先發(fā)優(yōu)勢的細(xì)分領(lǐng)域頭部公司聚集，相應(yīng)估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網(wǎng)聯(lián)化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長。國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)能夠成功設(shè)計并量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，這些公司還是具備巨大的投資價值。大連AFS自適應(yīng)前照車燈控制汽車芯片方案
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