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車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內相關企業(yè)不僅在設計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內車企關注的是，全球MCU的產能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內確保沒有問題，同時也要經歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經和國外車企總部達成了協(xié)議，在相...

底盤域控制器：主要負責具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉向系統(tǒng)（EPS）、車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動力域類似，底盤域內所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級要求，需要符合ASIL-D安全等級（ASIL系列中比較高安全等級）。因此底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實驗室階段。車身域控制器：主要負責車身功能的整體控制，本身技術門檻較低且單車價值量不高，其本質是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級較低，隨著汽車E/E架構的進...

車門控制模塊(DoorControlModule,簡稱DCM)也叫車門控制單元(DoorControlUnit,簡稱DCU)，是對車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調節(jié)、門燈等進行智能化集中控制的一種汽車電子產品。DCM/DCU是在汽車芯片技術的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術的廣泛應用背景下，為適應汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動車窗驅動電路、后視鏡驅動電路、加熱器驅動電路、**門鎖驅動電路、車燈驅動電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關、后視鏡折疊、水平與上下調節(jié)、電加熱、轉...

隨著汽車芯片國產替代的大勢愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導體領域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時間內，市場有534個半導體公司獲得融資，總金額達到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時間就融了三輪。目前，地平線已完成高達15億美元大C輪融資，投后估值高達50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭搶的門票。但不可避免的，就是市場亂象的出現(xiàn)。國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國內投資集成電路產業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設...

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅動電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內的一些開關信號、傳感器信號以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號，通過微處理器MCU實現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅動電路實現(xiàn)對外部負載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片，將12V轉換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。氮化鎵車載快充芯片內部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)充電樁集成芯片。武漢車載充電...

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢之一。對復雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。先進的嵌入式電子設備使汽車制造商能夠在汽車中實施新的定位導航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網（IoT）也用于車身控制模塊設計。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構：集中式和分布式。與分布式架構相比，集中式架構需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構建。分布式BCM架構更加...

防夾電動車窗主要是針對快速升降（主要是上升），在快速上升過程中，如果有手臂或者其他物體進入玻璃上升區(qū)域內時，玻璃上升受到阻礙，停止上升，但電機仍在工作，所以會造成電機過熱甚至燒壞電機。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷，同時也起到了防止電機過熱和燒壞（歡迎**指正）。在電機上面會有一個防夾模塊（防夾ECU），當玻璃在上升過程時受到阻礙，當阻力大于一定值時（防夾ECU標定值），ECU會判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物，停止上升并翻轉，避免電機過熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進行標定，保證電機不會因為誤判而翻轉。1、防夾電動車窗車窗玻璃移動過程中的阻力變化與車窗玻璃到達終端的阻...

百年汽車產業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢力進入汽車行業(yè)，汽車產業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機遇。在智能化新時代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對于傳統(tǒng)車企，造車新勢力對新技術的應用更為激進，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點，車燈當之無愧成為**受關注的部件之一，成為了新技術的突破點。同時，汽車消費市場的主流，消費者對于個性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對新技術研發(fā)的投入，車燈新技術的應用與推廣進程**加快。新技術特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術不斷進步...

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國內半導體產業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國內的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢和較高的性價比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認為，這次芯片短缺對于國產芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國產芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因為無人敢用，沒有應用場景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進。從某些技術領域來看，國產芯片廠商也已經足夠與國外芯片巨頭抗衡。比如對于地平線推出的車規(guī)級芯片征程5，開源證券就認為，這標志著地平線成為業(yè)界能實現(xiàn)L2-L4的全場景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經可與英偉達匹敵，楊宇欣曾...

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠遠不夠。因為現(xiàn)在整個產業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起...

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國內半導體產業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國內的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢和較高的性價比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認為，這次芯片短缺對于國產芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國產芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因為無人敢用，沒有應用場景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進。從某些技術領域來看，國產芯片廠商也已經足夠與國外芯片巨頭抗衡。比如對于地平線推出的車規(guī)級芯片征程5，開源證券就認為，這標志著地平線成為業(yè)界能實現(xiàn)L2-L4的全場景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經可與英偉達匹敵，楊宇欣曾...

當前汽車集團先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進工藝計算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對一下當前國內主要的幾個企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產芯片，才有讓國產芯片導入國內汽車的可能性，為此國內的汽車還承擔了質量風險。廣汽主要投資粵芯半導體，作為12英寸芯片生產平臺，后面還是很有想象空間的，從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導體（碳化硅材料）。東風汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過比亞迪微電子本身具備半導體的開發(fā)能...

動力域控制器汽車芯片是一種智能化的動力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機調節(jié)。其優(yōu)勢在于為多種動力系統(tǒng)單元（內燃機、電動機\發(fā)電機、電池、變速箱）計算和分配扭矩、通過預判駕駛策略實現(xiàn)CO2減排、通信網關等，主要用于動力總成的優(yōu)化與控制，同時兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設計方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動力域控制器軟硬件平臺，對動力域內子控制器進行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級的域層次算法。2）以AS...

動力域控制器汽車芯片是一種智能化的動力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機調節(jié)。其優(yōu)勢在于為多種動力系統(tǒng)單元（內燃機、電動機\發(fā)電機、電池、變速箱）計算和分配扭矩、通過預判駕駛策略實現(xiàn)CO2減排、通信網關等，主要用于動力總成的優(yōu)化與控制，同時兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設計方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動力域控制器軟硬件平臺，對動力域內子控制器進行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級的域層次算法。2）以AS...

車規(guī)級汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機、汽車照明、車身防盜。32位車規(guī)級MCU廣泛應用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調控制、汽車座椅等應用場景，深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實力，車身控制末端節(jié)點大部分采用微步進電機作為控制器，汽車風機、水泵等微步進電機應用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調壓縮機控制。國產替代委托騰云芯片公司定制化開發(fā)車規(guī)級汽車芯片。長沙LIN BUS汽車芯片方案在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國內半導體產業(yè)迎來...

智能化及電動化趨勢驅動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級，車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應用，智能座艙、車聯(lián)網、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運行。智能化方面，自動駕駛提振存儲芯片市場，隨著自動駕駛等級提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進行實時處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國閃存預計，L2/L3級自動駕駛汽車對內存帶寬要求約為100GB/s，對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當自動駕駛級別提高到L4/L5級，帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長，其中L4/...

自動駕駛汽車芯片結構：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構方案為主。以英偉達自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構的8核CarmelCPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構，在20W功率下單精度浮點性能可達到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當功率提升到30W時，算力可達到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學習加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PV...

到底何為車規(guī)級芯片。“車規(guī)”的關注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級芯片？市場聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認證就聲稱達到車規(guī)級，有的認為還需要通過ISO26262認證。還有廠商宣稱自己通過了相關認證，但實際測試過程中，表現(xiàn)卻不達標，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對于以上問題，下文會逐一介紹。相對于其他消費級工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高。“車規(guī)認證”即是針對這些使用場景特點，對汽車芯片的生產流程和產品設定了相關認證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認證”。而車規(guī)級芯片，是指完全滿足所...

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月，國內汽車Tier1（一級供應商）保隆科技領投MCU初創(chuàng)公司云途半導體，并達成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內的主機廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對于國內的MCU企業(yè)來說。不少MCU廠商表示，2020年之前，公司一般會留有1~3個月的庫存水位，目前公司的產能已經被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、...

2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/...

由于汽車芯片供應短缺，已造成全球汽車減產1027.2萬輛，預計全球2021年全年減產汽車1131萬輛。其中中國市場累計減產198.2萬輛；預計今年全年減產214.8萬輛。在今年大熱的智能汽車領域，芯片的需求量直線上升。但是目前國內汽車芯片自給率不到5%。以汽車芯片為例，在智能座艙SOC、自動駕駛AI芯片、車載MCU、汽車功率半導體等較難的領域陸續(xù)有國內團隊開始嘗試。在這波國產替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產能緊缺的情況下，如果國產芯片公司能推出相應產品并且獲得產能，與主機廠合作，優(yōu)先測試等機會就更大，將給國產汽車芯片帶來一個很好的導入主機廠的...

到底何為車規(guī)級芯片?！败囈?guī)”的關注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級芯片？市場聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認證就聲稱達到車規(guī)級，有的認為還需要通過ISO26262認證。還有廠商宣稱自己通過了相關認證，但實際測試過程中，表現(xiàn)卻不達標，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對于以上問題，下文會逐一介紹。相對于其他消費級工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高?！败囈?guī)認證”即是針對這些使用場景特點，對汽車芯片的生產流程和產品設定了相關認證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認證”。而車規(guī)級芯片，是指完全滿足所...

中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的，只是在工藝上卡脖子；同時，對芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢，國內企業(yè)只能做出一顆芯片，國外能做出100塊芯片；還有一個是軟的底層，中國沒有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒有安卓、Linux、Windows這類的系統(tǒng)，中國的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過在市場的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導體公司的研發(fā)都是在美國，只有少量的公司在中國有完整的團隊，但我們也看到很多人才從國外回國，在國內創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少，我覺得這也是彌補了國內的人才的不足。從數(shù)字芯片設...

ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進行靜、動態(tài)物體的辨識、偵測與追蹤等技術上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時間察覺可能發(fā)生的危險，以引起注意和提高安全性的主動安全技術。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達、激光和超聲波等，可以探測光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險杠、側視鏡、駕駛桿內部或者擋風玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開發(fā)。早期的ADAS技術主要以被動式報警為主，當車輛檢測到潛在危險時，會發(fā)出警報提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對于的ADAS技術來說，主動式干預也很常見。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動泊車系統(tǒng)...

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月，國內汽車Tier1（一級供應商）保隆科技領投MCU初創(chuàng)公司云途半導體，并達成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內的主機廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對于國內的MCU企業(yè)來說。不少MCU廠商表示，2020年之前，公司一般會留有1~3個月的庫存水位，目前公司的產能已經被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、...

車規(guī)級汽車芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車身控制、汽車電源、汽車電機、汽車照明、車身防盜。32位車規(guī)級MCU廣泛應用在車身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車門車窗座椅控制器、整車VCU控制，新能源汽車BMS、車載T-BOX、汽車照明車燈控制器、空調控制、汽車座椅等應用場景，深圳騰云芯片公司具有汽車芯片高度集成的技術創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實力，車身控制末端節(jié)點大部分采用微步進電機作為控制器，汽車風機、水泵等微步進電機應用控制、智能照明控制、座椅控制和車載空調壓縮機控制。車身穩(wěn)定汽車芯片產品定義主機廠定制化開發(fā)需求，長安汽車。上海BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片供貨商車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前...

域控制器產業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中根據(jù)產業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產業(yè)鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉FSD芯片為硬件基礎的全棧式解決方案供應商。憑借自身的技術優(yōu)勢實現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢。另一類則是開放式的供應鏈生態(tài)，由AI芯片公司、軟件供應商、Tier1系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的AI芯片公司是域控制器的基礎，軟件供應商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1進行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗證。目前典型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+蔚來”等，開放式陣營包括“小鵬+德賽西...

汽車大燈對汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關鍵作用，是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理：由安裝在轉向機上的信號采集器采集信號，把采集的信號傳輸給微型電腦進行分析處理完成以后，把處理好的信號以電信號驅動形式傳輸給執(zhí)行元件；如：我們現(xiàn)在向左或向右轉彎，信號采集器就采集到向左轉向或向右轉向的信號，信號采集器就把這個信號傳輸給微型電腦，經過微型電腦的處理，把向左轉或向右轉的信號傳輸給執(zhí)行元件，這樣就能使燈光照向我們轉向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉向角度相等的，在一定的情況下還有補償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進行比對，進行修正后給出現(xiàn)在的準確位...

據(jù)美國此前公開的數(shù)據(jù)來看，每年至少有500人因被電動車窗夾傷而就醫(yī)，在受到電動車窗傷害的人群中年齡在6-15歲的兒童居多。多年來，被電動車窗夾傷的案例可謂比比皆是，雖然兒童成為主要受害者，但電動車窗玻璃上升時強大的沖力，也同樣可以導致成年人喪命。據(jù)英國《每日郵報》2019年9月12日報道，白俄羅斯一名蹣跚學步的孩子，在母親生日那天不小心碰到車窗開關（車輛為90年代產老款車型），將母親的脖子卡在車窗上。經醫(yī)院8天搶救，**終該名女子還是因動脈被夾時間太長，導致腦損傷不治身亡。此前，吉林大學控制科學與工程系通過實驗發(fā)現(xiàn)，電動車窗通過車載電機來驅動車窗升降，車窗上升過程中向上推動的力量**強可達52...

2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三...