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2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。 2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。 在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP...

汽車芯片投資的邏輯，看勢能，對于某一個領域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個大的趨勢。中國的客戶現(xiàn)在都在選擇中國的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復雜，對人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時間的朋友，這和公司的運營方式有關，比如如何去打好基礎，過去的經(jīng)驗、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團隊方面，希望是一個balance的團隊，比如說兩人或者三個人過去合作過，也尤其關注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個領域里，大公司也沒有特別強，小公司也有機會。半導體這領域也是遵循同樣的邏輯，半導體領域的一...

隨著汽車芯片市場的發(fā)展，除了國外的英偉達、英飛凌，國內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機廠自研芯片的趨勢也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團、翠微股份共同成立了北京核芯達科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國達成合作，同時吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國產(chǎn)化、具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準備進行自動駕駛計算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強爭霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務。 車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充...

智能座艙汽車芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動時間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動時間小于18秒，倒車影像啟動小于3秒。進一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm? Kryo? CPU），用于對所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530 GPU，可支持多個4K超高清觸屏顯示，實現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm? Hexagon...

汽車芯片投資的邏輯，看勢能，對于某一個領域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個大的趨勢。中國的客戶現(xiàn)在都在選擇中國的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復雜，對人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時間的朋友，這和公司的運營方式有關，比如如何去打好基礎，過去的經(jīng)驗、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團隊方面，希望是一個balance的團隊，比如說兩人或者三個人過去合作過，也尤其關注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個領域里，大公司也沒有特別強，小公司也有機會。半導體這領域也是遵循同樣的邏輯，半導體領域的一...

域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉 FSD 芯片為硬件基礎的全棧式解決方案供應商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢。另一類則是開放式的供應鏈生態(tài)，由 AI 芯片公司、軟件供應商、Tier1 系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的 AI 芯片公司是域控制器的基礎，軟件供應商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1 進行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗證。目前典 型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+...

域控制器解決汽車軟硬件升級桎梏，開啟智能駕駛新時代 傳統(tǒng)汽車芯片 E/E 架構(gòu)采用分布式，功能系統(tǒng)的**是 ECU，智能功能的升級依賴于 ECU 和傳感器數(shù)量的累加。隨著單車智能化升級的加速，原有智能化升級的方式面臨著研發(fā)和生產(chǎn)成本劇增、安全性降低、算力不足等問題。面對種種智能化升級的桎梏，特斯拉 Model 3 的推出**了汽車 E/E 架構(gòu)集中化的趨勢，將原 本相互孤立的 ECU 相互融合，域控制器也由此應運而生。在以域控制器為功能 中心的集中化 E/E 架構(gòu)下，芯片算力和軟件算法的提升將成為汽車智能化升級的 **。域控制器架構(gòu)下，汽車智能化升級的研發(fā)邊際成本將***降低...

汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計劃在5年內(nèi)達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應商自然是優(yōu)先...

域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉 FSD 芯片為硬件基礎的全棧式解決方案供應商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢。另一類則是開放式的供應鏈生態(tài)，由 AI 芯片公司、軟件供應商、Tier1 系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的 AI 芯片公司是域控制器的基礎，軟件供應商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1 進行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗證。目前典 型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+...

BCM的主要功能是什么？BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設備基于通過CAN（控制器區(qū)域網(wǎng)絡），LIN（本地互連網(wǎng)絡）或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設備接收的數(shù)據(jù)進行管理?？赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括：1.能源管理系統(tǒng)2.警報3.防盜4.訪問/驅(qū)動程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動窗BCM可以同時執(zhí)行多個與控制相關的操作。該模塊的主要目標之一是檢測電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括：1.確保關鍵電氣負載的安全，測試和控制，包括燈，防盜裝置，空調(diào)系統(tǒng)，鎖定系統(tǒng)和擋風玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)（CAN，LIN或以太網(wǎng)）維護集成控制單元之間的...

BCM開發(fā)：通過集成實現(xiàn)有效性 車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來越復雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個ECU，旨在通過改進人機界面，遠程信息處理，發(fā)動機功能，電池壽命等來增強整體性能。ECU的復雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素。 現(xiàn)代汽車中大約100個ECU有助于改善人機界面，遠程信息處理，發(fā)動機功能和電池壽命。 OEM應該考慮BCM編程對他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的： 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可擴展性，跨模型解決方案，掌握復雜性 多...

智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規(guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro，同年7月流片成...

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻” AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范，詳細規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標準。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。 通過AEC-Q100可靠性認證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設計廠商需要從產(chǎn)品設計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證...

車門控制模塊連接器要求 隨著市場對車門控制模塊(DCM)需求越來越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。 由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時還需要保證連接器操作的人機工程學要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動控制，其中影響D...

智能座艙汽車芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動時間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動時間小于18秒，倒車影像啟動小于3秒。進一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm? Kryo? CPU），用于對所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530 GPU，可支持多個4K超高清觸屏顯示，實現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm? Hexagon...

車廠要看自研汽車芯片對企業(yè)的價值有多大。如果說非常關鍵，屬于戰(zhàn)略性級別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個風險很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢？人無你有，你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對于造車新勢力來講，通過自研芯片可以把整車的自動駕駛體驗做得比別人好，一段時間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因為整車廠對自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團隊能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設計出匹配的芯片。另外在車企自己設計芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機行業(yè)的...

BCM的主要功能是什么？BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設備基于通過CAN（控制器區(qū)域網(wǎng)絡），LIN（本地互連網(wǎng)絡）或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設備接收的數(shù)據(jù)進行管理?？赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括：1.能源管理系統(tǒng)2.警報3.防盜4.訪問/驅(qū)動程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動窗BCM可以同時執(zhí)行多個與控制相關的操作。該模塊的主要目標之一是檢測電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括：1.確保關鍵電氣負載的安全，測試和控制，包括燈，防盜裝置，空調(diào)系統(tǒng)，鎖定系統(tǒng)和擋風玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)（CAN，LIN或以太網(wǎng)）維護集成控制單元之間的...

汽車芯片防夾車窗應用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展 經(jīng)濟型、舒適型、豪華型等不同級別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。 ? DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間； 在經(jīng)濟型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個車窗、中控門鎖、兩個后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會根據(jù)車型需求進行相應的增減； 在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動防眩目等功能； ? DCM設計時預留合理范...

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及ED...

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。 政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢和較高的性價比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認為，這次芯片短缺對于國產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因為無人敢用，沒有應用場景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進。 從某些技術(shù)領域來看，國產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國外芯片巨頭抗衡。比如對于地平線推出的車規(guī)級芯片征程5，開源證券就認為，這標志著地平線成為業(yè)界能實現(xiàn)L2-L4的全場景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達匹...

當前汽車集團先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進工藝計算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對一下當前國內(nèi)主要的幾個企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產(chǎn)芯片，才有讓國產(chǎn)芯片導入國內(nèi)汽車的可能性，為此國內(nèi)的汽車還承擔了質(zhì)量風險。廣汽主要投資粵芯半導體，作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺，后面還是很有想象空間的，從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導體（碳化硅材料）。東風汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過比亞迪微電子本身具備半...

中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的，只是在工藝上卡脖子；同時，對芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢，國內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國外能做出100塊芯片；還有一個是軟的底層，中國沒有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒有安卓、Linux、 Windows這類的系統(tǒng)，中國的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過在市場的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導體公司的研發(fā)都是在美國，只有少量的公司在中國有完整的團隊，但我們也看到很多人才從國外回國，在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少，我覺得這也是彌補了國內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字...

車燈產(chǎn)業(yè)鏈深度剖析 隨著新能源技術(shù)、自動駕駛技術(shù)的應用與推進，百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢力進入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機遇。在智能化新時代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。 相對于傳統(tǒng)車企，造車新勢力對新技術(shù)的應用更為激進，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點，車燈當之無愧成為**受關注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點。同時，汽車消費市場的主流，消費者對于個性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對新技術(shù)研發(fā)的投入，車燈新技術(shù)的應用與推廣進程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式...

隨著汽車芯片市場的發(fā)展，除了國外的英偉達、英飛凌，國內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司，主機廠自研芯片的趨勢也越來越明顯。例如北汽和吉利，前者與Imagination集團、翠微股份共同成立了北京核芯達科技有限公司，后者由控股的億咖通科技與Arm中國達成合作，同時吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢力方面，零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國產(chǎn)化、具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準備進行自動駕駛計算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢愈發(fā)明顯，車載AI芯片將來有望形成多強爭霸局面？騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務。 替代邁來芯MLX81315熱管理汽...

從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應運而生。在分布式架構(gòu)時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責邏輯運算和任務調(diào)度；GPU作為通...

距離完全自動駕駛可能還有很長的距離，但關于算力的實力儲備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發(fā)動機功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu)，一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對較少，采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級增長的運算需求。那么這個時候，AI芯片的搭載就可以實現(xiàn)算得快、準、巧。比如，L3級別自動駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對算力要求在129TOPS以上；L4級別自動駕駛數(shù)據(jù)量達到8GB/s，對算力要求達到448TOPS以上。而如果考慮功能...

車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內(nèi)相關企業(yè)不僅在設計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內(nèi)車企關注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經(jīng)和國外車企總部達成了協(xié)議，...

BCM開發(fā)：通過集成實現(xiàn)有效性 車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來越復雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個ECU，旨在通過改進人機界面，遠程信息處理，發(fā)動機功能，電池壽命等來增強整體性能。ECU的復雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素。 現(xiàn)代汽車中大約100個ECU有助于改善人機界面，遠程信息處理，發(fā)動機功能和電池壽命。 OEM應該考慮BCM編程對他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的： 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可擴展性，跨模型解決方案，掌握復雜性 多...

車廠要看自研汽車芯片對企業(yè)的價值有多大。如果說非常關鍵，屬于戰(zhàn)略性級別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個風險很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢？人無你有，你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對于造車新勢力來講，通過自研芯片可以把整車的自動駕駛體驗做得比別人好，一段時間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因為整車廠對自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團隊能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設計出匹配的芯片。另外在車企自己設計芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機行業(yè)的...

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及ED...