汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈帶來(lái)巨大壓力。從長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)來(lái)看，未來(lái)汽車電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α＼囈?guī)半導(dǎo)體定制開(kāi)發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開(kāi)始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。國(guó)產(chǎn)替代恩智浦汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)S912系列。深圳洗衣機(jī)集成芯片汽車芯片研發(fā)
硬件先行、軟件賦能，域控制器開(kāi)啟汽車軟硬件軍備競(jìng)賽域控制器主控汽車芯片作為未來(lái)汽車運(yùn)算決策的中心，其功能的實(shí)現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來(lái)看，主控芯片目前多采用異構(gòu)多核的SoC芯片，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對(duì)硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配，以保證各項(xiàng)智能化功能的有序進(jìn)行。其中，軟件操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開(kāi)發(fā)的軟件程序，是各汽車品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。為實(shí)現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進(jìn)化，整車廠往往會(huì)選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級(jí)”的方式。因此，域控制器作為未來(lái)智能汽車的“大腦”，以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產(chǎn)上車，而操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件等則會(huì)隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新，逐步釋放預(yù)埋硬件的利用率，從而實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車。沈陽(yáng)汽車微步進(jìn)電機(jī)控制汽車芯片方案開(kāi)發(fā)汽車熱管理汽車芯片替代邁來(lái)芯委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場(chǎng)。
BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過(guò)外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開(kāi)關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過(guò)微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過(guò)控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。
域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢(shì)力各抒己長(zhǎng)參與其中根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營(yíng)。一類是以華為昇騰、特斯拉FSD芯片為硬件基礎(chǔ)的全棧式解決方案供應(yīng)商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢(shì)。另一類則是開(kāi)放式的供應(yīng)鏈生態(tài)，由AI芯片公司、軟件供應(yīng)商、Tier1系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的AI芯片公司是域控制器的基礎(chǔ)，軟件供應(yīng)商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1進(jìn)行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗(yàn)證。目前典型的***陣營(yíng)包括“特斯拉”、“華為+長(zhǎng)安”、“Mobileye+蔚來(lái)”等，開(kāi)放式陣營(yíng)包括“小鵬+德賽西威+英偉達(dá)”、“理想+德賽西威+英偉達(dá)”、“高通+長(zhǎng)城”等。在汽車智能化加速滲透的背景下，域控制器作為智能化的**零部件將**為受益，看好在域控制器中卡位**環(huán)節(jié)的相關(guān)公司。汽車熱管理汽車芯片替代邁來(lái)芯委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。
車門控制模塊連接器要求隨著市場(chǎng)對(duì)車門控制模塊(DCM)需求越來(lái)越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動(dòng)控制，其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活，驅(qū)動(dòng)策略多樣車門控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào),從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī)，一個(gè)典型車門模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。?DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開(kāi)等大型負(fù)載；?DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載，如門鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門把手伸縮電機(jī)及加熱線圈等；域控制器汽車芯片——智能汽車的大腦。沈陽(yáng)電動(dòng)尾門控制器汽車芯片方案開(kāi)發(fā)
汽車存儲(chǔ)芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開(kāi)發(fā)，車規(guī)級(jí)驗(yàn)證測(cè)試。深圳洗衣機(jī)集成芯片汽車芯片研發(fā)
基于紋波計(jì)數(shù)的無(wú)傳感器方案紋波計(jì)數(shù)的無(wú)傳感器方案是利用轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中，電刷在電級(jí)間切換產(chǎn)生電流紋波，并對(duì)這種電流波動(dòng)進(jìn)行采樣、分析和控制。此方案首先通過(guò)采樣電阻將電機(jī)電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào)，并通過(guò)運(yùn)放對(duì)電壓信號(hào)進(jìn)行濾波和放大，放大后的信號(hào)一路經(jīng)過(guò)AD轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)給到MCU，作為防夾及堵轉(zhuǎn)的判斷依據(jù)，另一路通過(guò)濾波器和比較器得到方波信號(hào)，此方波的頻率和電機(jī)的轉(zhuǎn)速成正比。通過(guò)方波的個(gè)數(shù)和頻率可以判斷電機(jī)的位置和轉(zhuǎn)速。電流檢測(cè)放大INA240-Q1是一個(gè)寬共模范圍，高精度，雙向電流檢測(cè)放大器。該器件具有–4V至80V的共模范圍，120dB的超大共模抑制比，能夠提供準(zhǔn)確，低噪聲的測(cè)量結(jié)果。應(yīng)用中可以在INA240-Q1的輸入端使用一個(gè)簡(jiǎn)單的RC輸入濾波器，以減少高頻電機(jī)電刷產(chǎn)生的噪聲和潛在的PWM開(kāi)關(guān)噪聲。帶通濾波器電流檢測(cè)放大器的輸出通過(guò)有源帶通濾波器進(jìn)行濾波，以消除額外的噪聲和直流分量，從而得到電流紋波信號(hào)。TLV2316-Q1是一款雙通道，低壓，軌至軌通用運(yùn)算放大器。該器件具有單位增益穩(wěn)定的集成RFI和EMI抑制濾波器，在過(guò)驅(qū)條件下不會(huì)出現(xiàn)反相，并且具有高靜電放電(ESD)保護(hù)(4kVHBM)。深圳洗衣機(jī)集成芯片汽車芯片研發(fā)
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