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        長(zhǎng)沙直流無刷電機(jī)集成芯片汽車芯片方案開發(fā)

        來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-10

        隨著汽車芯片市場(chǎng)的發(fā)展,除了國(guó)外的英偉達(dá)、英飛凌,國(guó)內(nèi)的地平線、黑芝麻等第三方公司,主機(jī)廠自研芯片的趨勢(shì)也越來越明顯。例如北汽和吉利,前者與Imagination集團(tuán)、翠微股份共同成立了北京核芯達(dá)科技有限公司,后者由控股的億咖通科技與Arm中國(guó)達(dá)成合作,同時(shí)吉利自身也在布局自研芯片。造車新勢(shì)力方面,零跑汽車在2020年還發(fā)布了全國(guó)產(chǎn)化、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片——凌芯01芯片。小鵬、蔚來也準(zhǔn)備進(jìn)行自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的自主研發(fā)。隨著整車廠自研芯片的趨勢(shì)愈發(fā)明顯,車載AI芯片將來有望形成多強(qiáng)爭(zhēng)霸局面?騰云芯片公司提供定制化車規(guī)芯片研發(fā)服務(wù)。替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,汽車水泵閥門應(yīng)用市場(chǎng)。長(zhǎng)沙直流無刷電機(jī)集成芯片汽車芯片方案開發(fā)

        按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分:汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片,以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí),隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升,亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起,形成系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。通常,SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)模混合信號(hào)模塊以及片上可編程邏輯,從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。成都BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片供貨商AFS/ABD車燈汽車芯片:LED車燈加速滲透,電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車燈技術(shù)升級(jí)定制開發(fā)模數(shù)混合集成芯片。

        BCM開發(fā):通過集成實(shí)現(xiàn)有效性車輛中的電子控制單元(ECU)不斷變得越來越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個(gè)ECU,旨在通過改進(jìn)人機(jī)界面,遠(yuǎn)程信息處理,發(fā)動(dòng)機(jī)功能,電池壽命等來增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素?,F(xiàn)代汽車中大約100個(gè)ECU有助于改善人機(jī)界面,遠(yuǎn)程信息處理,發(fā)動(dòng)機(jī)功能和電池壽命。OEM應(yīng)該考慮BCM編程對(duì)他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而,該軟件的一般要求是相同的:具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可擴(kuò)展性,跨模型解決方案,掌握復(fù)雜性多樣化和快速的產(chǎn)品周期支持全球OEM平臺(tái)和新市場(chǎng)的增長(zhǎng)集成高級(jí)數(shù)據(jù)管理功能符合ISO26262,SPICE和AUTOSAR4.0標(biāo)準(zhǔn)。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。

        百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢(shì)力進(jìn)入汽車行業(yè),汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代,車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一,被賦予了更多的期待。相對(duì)于傳統(tǒng)車企,造車新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn),需求和接受度也更高,以期成為新車賣點(diǎn),車燈當(dāng)之無愧成為**受關(guān)注的部件之一,成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí),汽車消費(fèi)市場(chǎng)的主流,消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下,車燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入,車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟,高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號(hào)燈等智能車燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發(fā),AFS、ADB、車燈微步進(jìn)電機(jī)。車燈控制器廠家:科博達(dá),大陸,F(xiàn)ORVIA(海拉與佛吉亞合并),AL,電裝,德爾福,信耀電子;汽車芯片車燈芯片廠家:騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾天窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例VR48。

        上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動(dòng)出行和服務(wù)、金融及國(guó)際經(jīng)營(yíng)五大板塊,形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊??傮w來看,主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后,上汽對(duì)于汽車芯片的投資強(qiáng)度在逐步增加。特別是2020年1月份開始,上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作,聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國(guó)產(chǎn)汽車芯片專項(xiàng)基金”,共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會(huì)更往前端走,有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期,可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾車門尾門驅(qū)動(dòng)集成汽車芯片。上海毫米波雷達(dá)汽車芯片渠道代理

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        隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展,人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境,因此,越來越多的汽車上安裝了電動(dòng)車窗,從而實(shí)現(xiàn)車窗的自動(dòng)升降。然而,由于電動(dòng)車窗的上升速度較快,很容易引發(fā)夾傷乘客等事故,尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn),要求電動(dòng)車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當(dāng)車窗上升的過程中遇到障礙物(如手、頭等)時(shí),可以識(shí)別出車窗處于夾持狀態(tài),并令其立即停止上升并反向下降,從而避免事故的發(fā)生,是汽車人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國(guó)家納入了法律規(guī)范中。美國(guó)交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8,歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力進(jìn)行了明確規(guī)定。中國(guó)也已頒布了類似的法規(guī)(汽車芯片),要求自2012年起,新增車輛的電動(dòng)玻璃升降器應(yīng)具有防夾功能,且防夾力小于100N,也就是說在防夾力達(dá)到100N前,車窗玻璃開口在4~200mm范圍時(shí),車窗應(yīng)停止上升并且反向下降。目前電動(dòng)車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實(shí)現(xiàn):霍爾傳感器方案和基于紋波計(jì)數(shù)的無傳感器方案。長(zhǎng)沙直流無刷電機(jī)集成芯片汽車芯片方案開發(fā)

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        標(biāo)簽: 汽車芯片