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SMT 回流焊接：技術(shù)要點(diǎn)與質(zhì)量控制方法
SMT 回流焊接的質(zhì)量穩(wěn)定性，依賴對(duì)技術(shù)要點(diǎn)的精細(xì)化把控 —— 從溫度曲線的動(dòng)態(tài)調(diào)整，到焊接質(zhì)量的多維度檢測(cè)，再到焊接環(huán)境的嚴(yán)格管控，每個(gè)環(huán)節(jié)的細(xì)微偏差都可能導(dǎo)致焊接缺陷，影響電子設(shè)備的可靠性。在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)焊接質(zhì)量要求極高的領(lǐng)域，這些技術(shù)要點(diǎn)的落地效果尤為關(guān)鍵。
溫度曲線的設(shè)置是回流焊接的**技術(shù)要點(diǎn)，不同類型的焊膏對(duì)應(yīng)不同的曲線參數(shù)：低溫焊膏（如錫鉍合金，熔點(diǎn) 138℃）的預(yù)熱溫度需降至 130-150℃，熔化階段控制在 145-155℃；常規(guī)無(wú)鉛焊膏（錫銀銅合金）則需 150-180℃預(yù)熱、217-225℃熔化；而高溫焊膏（錫鉛合金，熔點(diǎn) 217℃）的回流階段溫度需提升至 240-250℃。若溫度過(guò)高，會(huì)導(dǎo)致 PCB 基材變色、元件引腳氧化；溫度過(guò)低，則焊膏無(wú)法充分熔化，形成虛焊。上海桐爾在為某醫(yī)療設(shè)備廠服務(wù)時(shí)，曾通過(guò)分段調(diào)整預(yù)熱溫度（前 40 秒 150℃，后 40 秒 170℃），解決了 PCB 局部受熱不均導(dǎo)致的焊點(diǎn)空洞問(wèn)題，空洞率從 3.2% 降至 0.5%。
焊接質(zhì)量檢測(cè)需分層開展，覆蓋不同類型的缺陷：目視檢查適合識(shí)別明顯的橋連（焊膏溢出導(dǎo)致引腳短路）、缺焊（焊膏量不足），通常由操作人員借助放大鏡完成；自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）則通過(guò)高清相機(jī)捕捉焊點(diǎn)圖像，與標(biāo)準(zhǔn)模板對(duì)比，精細(xì)識(shí)別虛焊（焊點(diǎn)呈 “月牙形”）、冷焊（焊點(diǎn)無(wú)光澤）等細(xì)微缺陷，適配 Chip、電阻、電容等元件的檢測(cè)；對(duì)于 BGA、CSP 等底部有焊點(diǎn)的元件，需采用 X 光檢測(cè)，穿透封裝查看內(nèi)部焊點(diǎn)是否存在空洞或偏移，檢測(cè)精度可達(dá) 0.01mm，確保隱蔽焊點(diǎn)的質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
焊接環(huán)境的控制同樣不可忽視，尤其是在無(wú)鉛焊接中，回流焊爐內(nèi)的氧含量需控制在 50ppm 以下，通常通過(guò)通入氮?dú)鈱?shí)現(xiàn) —— 低氧環(huán)境能減少焊料氧化，提升焊點(diǎn)的光澤度與導(dǎo)電性，若氧含量超過(guò) 100ppm，焊點(diǎn)表面易形成氧化層，導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定。此外，爐內(nèi)溫度均勻性需保持在 ±5℃以內(nèi)，避免 PCB 不同區(qū)域溫差過(guò)大產(chǎn)生翹曲；爐內(nèi)雜質(zhì)（如金屬粉塵、焊膏殘留物）需定期清理，防止附著在 PCB 表面影響焊接效果。
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