網(wǎng)站導(dǎo)航
SMT 回流焊接：電子制造優(yōu)勢、挑戰(zhàn)與解決方案
在電子設(shè)備向小型化、高可靠性、高密度組裝發(fā)展的趨勢下，SMT 回流焊接憑借其獨特優(yōu)勢，成為汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、消費電子等領(lǐng)域的主流焊接技術(shù)。同時，在實際應(yīng)用中，焊接缺陷、熱應(yīng)力等挑戰(zhàn)也需通過針對性方案解決，才能充分發(fā)揮技術(shù)價值。
SMT 回流焊接的優(yōu)勢體現(xiàn)在三個**維度：高效率方面，現(xiàn)代化 SMT 生產(chǎn)線可實現(xiàn)全自動化作業(yè)，每小時能完成 3000 片 PCB 的焊接，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)波峰焊的 800 片 / 小時，且支持 PCB 雙面貼裝，大幅提升生產(chǎn)效率；高可靠性方面，回流焊接形成的焊點一致性強，金屬間化合物層厚度均勻（通常 0.5-1μm），在 - 40℃至 125℃的高低溫循環(huán)測試中，焊點失效概率低于 0.1%，能滿足汽車電子在嚴(yán)苛環(huán)境下的使用需求；節(jié)省空間方面，SMD 體積*為傳統(tǒng)插裝元件的 1/8-1/5，例如 01005 規(guī)格元件（尺寸 0.4mm×0.2mm）的應(yīng)用，讓智能手機主板的元件密度達到每平方厘米 12 個，為設(shè)備輕薄化提供支撐。
不過，SMT 回流焊接也面臨兩類典型挑戰(zhàn)：焊接缺陷與熱應(yīng)力問題。焊接缺陷中，虛焊多因焊膏量不足或預(yù)熱不充分導(dǎo)致，解決方案是優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計（增大孔徑 10% 提升焊膏量）、延長預(yù)熱時間（從 80 秒增至 100 秒）；橋連則因焊膏溢出引發(fā)，需減小鋼網(wǎng)孔徑、降低刮刀壓力（從 40N 降至 35N）；冷焊源于冷卻速率過快，需將冷卻速率從 5℃/s 降至 2℃/s。熱應(yīng)力問題則源于 PCB 與元件的熱膨脹系數(shù)差異，例如陶瓷電容（熱膨脹系數(shù) 3ppm/℃）與 FR-4 PCB（16ppm/℃）的差異易導(dǎo)致焊點開裂，可通過選擇低應(yīng)力 PCB 材料（如高 Tg 基材，Tg≥170℃）、在元件周圍預(yù)留散熱空間緩解。上海桐爾曾協(xié)助某汽車電子廠，通過調(diào)整冷卻速率和 PCB 材料，將 PCB 變形率從 1.5% 降至 0.3%。
隨著 5G 設(shè)備、新能源汽車電子等領(lǐng)域的需求增長，SMT 回流焊接的技術(shù)優(yōu)化方向更聚焦于 “精細(xì)化”—— 例如針對微型元件（008004 規(guī)格）的貼裝與焊接，需升級貼片機的視覺系統(tǒng)（分辨率提升至 2000 萬像素）和回流焊爐的溫度控制精度（±2℃），才能滿足更高密度組裝的需求。
公司信息
訪問官網(wǎng)
我要咨詢
每日熱詞
