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SMT 回流焊接：基礎(chǔ)原理與**工藝流程解析
在現(xiàn)代電子設(shè)備制造中，表面貼裝技術(shù)（SMT）是實現(xiàn)元件高密度組裝的關(guān)鍵支撐，而回流焊接作為 SMT 體系的**環(huán)節(jié)，直接決定了印制電路板（PCB）與表面貼裝元件（SMD）的連接穩(wěn)定性。簡單來說，SMT 回流焊接是通過精細調(diào)控溫度變化，重新熔化預(yù)先涂覆在 PCB 焊盤上的焊膏，使 SMD 與焊盤形成長久性電氣與機械連接的過程，這一技術(shù)廣泛應(yīng)用于手機、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。
焊膏印刷是回流焊接的首要步驟，其精度直接影響后續(xù)焊接質(zhì)量。印刷前需根據(jù) PCB 焊盤的尺寸、間距選擇適配鋼網(wǎng)，例如 0402 規(guī)格元件對應(yīng)的鋼網(wǎng)厚度通常為 0.12mm，孔徑需比焊盤小 5%-10%，避免焊膏溢出導致短路；焊膏本身由 85%-90% 的金屬粉末（多為錫銀銅合金，符合無鉛焊接標準）與 10%-15% 的助焊劑組成，助焊劑不僅能去除焊盤與元件引腳上的氧化層，還能在焊接過程中形成保護膜，防止金屬表面二次氧化。上海桐爾在協(xié)助某消費電子廠優(yōu)化工藝時，曾通過調(diào)整鋼網(wǎng)孔徑和刮刀壓力（從 40N 降至 35N），將焊膏印刷不良率從 2.1% 降至 0.8%。
元件貼裝環(huán)節(jié)依賴高精度貼片機完成，不同類型元件的貼裝精度要求差異***：常規(guī) Chip 元件（如 0603 電阻）的貼裝誤差需控制在 ±0.05mm 內(nèi)，而引腳間距 0.4mm 的 QFP 元件，誤差需縮小至 ±0.02mm，否則會導致后續(xù)焊接錯位。貼片機通過視覺識別系統(tǒng)定位 PCB 基準點，再用真空吸嘴精細拾取 SMD，放置在印刷好焊膏的焊盤上，貼裝后需通過二次視覺檢測，確認無缺件、反向或偏移問題，避免不合格品流入下一環(huán)節(jié)。
回流焊接是整個流程的**，PCB 隨傳送帶進入回流焊爐后，依次經(jīng)歷四個溫度階段：預(yù)熱階段（150-180℃，持續(xù) 80 秒），目的是均勻加熱 PCB 與元件，緩慢蒸發(fā)焊膏中的溶劑，防止后續(xù)高溫產(chǎn)生熱應(yīng)力；熔化階段（217-225℃，無鉛焊膏熔點區(qū)間），使焊膏完全熔化并具備流動性；回流階段（230-240℃，持續(xù) 40 秒），讓熔化的焊膏在表面張力作用下自動對正元件引腳，形成穩(wěn)定連接；冷卻階段（冷卻速率 3℃/s），使焊點快速固化，避免晶粒過大影響機械強度。每個階段的參數(shù)需根據(jù)焊膏類型動態(tài)調(diào)整，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定。
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