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AOI 與貼片機的協(xié)同運作提升 SMT 生產(chǎn)線良率
SMT 生產(chǎn)線中，貼片機與 AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備的協(xié)同運作是提升整體良率的關(guān)鍵，兩者通過數(shù)據(jù)聯(lián)動實現(xiàn) “貼裝 - 檢測 - 反饋 - 調(diào)整” 的閉環(huán)控制，避免不良品批量產(chǎn)生。上海桐爾在為某汽車電子企業(yè)搭建 SMT 生產(chǎn)線時，通過優(yōu)化兩者協(xié)同流程，使生產(chǎn)線整體良率從 95% 提升至 98.2%。
貼片機與 AOI 的參數(shù)匹配是協(xié)同基礎(chǔ)：貼片機的元件坐標數(shù)據(jù)需同步導(dǎo)入 AOI 系統(tǒng)，確保 AOI 檢測窗口與貼裝位置精細對應(yīng)；AOI 的缺陷判定標準需與貼片機工藝要求一致，例如貼裝偏移允許范圍設(shè)為 ±0.1mm（與貼片機定位精度匹配），焊點橋接判定閾值需根據(jù)焊膏印刷參數(shù)調(diào)整。貼片機的拋料記錄需實時傳輸至 AOI 系統(tǒng)，AOI 對拋料位置重點檢測，確認是否存在漏貼或殘留焊膏問題，避免漏檢。
首件檢驗階段的協(xié)同尤為重要：貼片機完成首件貼裝后，自動將 PCB 傳送至 AOI 進行全檢，AOI 在 5-10 分鐘內(nèi)完成元件型號、極性、貼裝偏移、焊膏量等檢測，生成首件報告；若發(fā)現(xiàn) QFP 元件引腳偏移超差，AOI 將偏移數(shù)據(jù)反饋至貼片機，貼片機自動調(diào)整該元件的貼裝坐標參數(shù)，無需人工反復(fù)調(diào)試。某企業(yè)通過這種協(xié)同，將首件確認時間從 30 分鐘縮短至 15 分鐘，大幅提升換型效率。
批量生產(chǎn)中的數(shù)據(jù)聯(lián)動可動態(tài)優(yōu)化工藝：AOI 每小時統(tǒng)計缺陷類型（如 Chip 元件偏移占比 20%、焊膏少印占比 15%），并將數(shù)據(jù)上傳至 MES 系統(tǒng)，貼片機通過 MES 獲取數(shù)據(jù)后，針對性調(diào)整參數(shù) —— 若偏移缺陷增多，微調(diào)視覺系統(tǒng)標定值；若少印問題突出，通知印刷工序檢查鋼網(wǎng)開口。同時，AOI 可識別貼片機無法檢測的隱性缺陷（如焊膏空洞），通過數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)與貼裝后等待時間過長相關(guān)，進而調(diào)整生產(chǎn)線節(jié)拍，將等待時間從 8 分鐘縮短至 5 分鐘。
協(xié)同運作需注意設(shè)備銜接細節(jié)：貼片機與 AOI 之間的傳送導(dǎo)軌高度需一致（誤差≤0.5mm），避免 PCB 卡滯；傳送速度需匹配（均設(shè)為 1m/min），防止 PCB 碰撞；兩者通信采用以太網(wǎng)連接，確保數(shù)據(jù)傳輸延遲≤100ms，避免信息滯后影響調(diào)整效率。
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