電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾:1、 信用額度控制和應收賬款控制:電子業(yè)因客戶類型復雜,存在多種付款方式,有的付有票期的支票,有的付指定的某幾筆或按使用數(shù)量結(jié)賬,有的付款與欠款用不同幣別,有的是子公司交易,統(tǒng)一跟總公司結(jié)賬。為控制風險,還需依據(jù)不同的客戶制...
什么是倉庫管理軟件(WMS),倉庫管理軟件(WMS)由軟件和流程組成,允許組織控制和管理從貨物或材料入庫到出庫的運營。WMS 有什么作用?倉庫處于制造和供應鏈運營的中心,因為它們存放了從原材料到成品等過程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...
合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù),還是同一種技術(shù)的不同稱呼?本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義,首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片(多樣選擇)或不同的功能的電...
固然ERP存在倉儲管理模塊,但ERP倉儲管理強調(diào)的是結(jié)果管理,面向財務核算,追求降本增效;而WMS倉儲管理的是執(zhí)行庫存業(yè)務的過程,即面向過程控制,追求優(yōu)化倉儲管理流程和效率。具體來說,ERP倉儲管理一般也具備倉儲管理模塊,一般連接財務系統(tǒng),用于核算企業(yè)的物料成...
當前,各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進,v5.2低功耗藍牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案,但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求,打造具備統(tǒng)一標準、高度響應能力、高魯棒性和強可擴展性的數(shù)據(jù)...
SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù),高密度打件,在高密度打件制程方面,云茂電子已達到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數(shù)組做比較,大幅縮減超過70%的主板面積,其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...
SO類型封裝,SO類型封裝有很多種類,可以分為:SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類似于QFP形式的封裝,只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,該類型的封裝是表面貼裝型封...
某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術(shù)企業(yè),主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導體引線框架等。為了更好滿足客戶需求,也為了提升倉庫信息化程度,提升庫存周轉(zhuǎn)率,公司選擇了標領(lǐng)科技,在其物料倉、成品倉、五金倉引入標領(lǐng)wms系統(tǒng),并對接企業(yè)SAP系統(tǒng)...
現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案如電力光纖、無線專網(wǎng)等存在成本高、穩(wěn)定性差、時延較高等多種問題。而5G技術(shù)有望為這些需要低延遲和高可靠性的服務提供支持。有關(guān)文獻都基于5G數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和差動電流保護系統(tǒng)的結(jié)合做了嘗試,工程示范中差動保護動作延時大約在67~71ms,且穩(wěn)定性良好...
半導體封裝行業(yè)痛點解決方案:1、紙質(zhì)品檢效率低,數(shù)字化管理,提升品控效率,物料、成品、工序等品檢方案在線制定,輸入讓品質(zhì)管控快捷高效,簡單透明品質(zhì)異常微信通知,快速定位品質(zhì)異常責任到人,提升品檢效率看板實時展現(xiàn)檢驗數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計,數(shù)據(jù)一...
隨著AGV/AMR等移動機器人在制造業(yè)的應用,AGV/AMR也已成為半導體行業(yè)的重要新成員。深耕制造業(yè)產(chǎn)線物流場景的移動機器人服務商結(jié)合半導體行業(yè)客戶原有的MES、WMS系統(tǒng),根據(jù)調(diào)度系統(tǒng)指令與物料對接臺、自動上下料裝置、自動/半自動貨架、人工檢測/組裝作業(yè)臺...
云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明:維修追溯困難,批號和序號管理。云茂電子行業(yè)ERP提供了對所有進出料進行批號管理的功能。并于維修系統(tǒng)提供了序號管理,當有產(chǎn)品發(fā)生問題時,可詳實記錄維修狀況并可追蹤該產(chǎn)品的原始生產(chǎn)狀況和原始用料,并反過來查找到該產(chǎn)品的同批次產(chǎn)品,以...
5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的時間同步問題,作為通信承載網(wǎng)絡(luò)中必不可少的支撐部分,時間同步技術(shù)在其中起著非常關(guān)鍵的作用。通過解決如何聯(lián)合衛(wèi)星技術(shù)建設(shè)高精度天地一體化時間同步網(wǎng)絡(luò);如何優(yōu)化現(xiàn)有同步傳輸技術(shù)(如1588v2),提高單個終端節(jié)點的時間處理精度等問題,從而提供統(tǒng)...
依托實時響應且高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)將信息傳輸至數(shù)據(jù)平臺,進行數(shù)據(jù)挖掘、融合分析,并將分析結(jié)果進行反饋,從而滿足隨著電網(wǎng)建設(shè)規(guī)模擴大和智能化進程中對規(guī)劃建設(shè)、生產(chǎn)決策、運營維護、監(jiān)測調(diào)控、資產(chǎn)管理等內(nèi)在業(yè)務的需求;另一方面,在能源互聯(lián)網(wǎng)中,通過對接入的電力網(wǎng)、...
為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊, 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài), 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點:未來, 智能語音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...
元件密集化,Chip元件密集化,隨著SIP元件的推廣,SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來越多,在尺寸受限或不變的前提下,要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化,SIP板身元件尺寸小,密度高,數(shù)量多,傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求,因此需要精度更高的...
功率半導體模塊封裝是其加工過程中一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié),它關(guān)系到功率半導體器件是否能形成更高的功率密度,能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性,更好地適應惡劣環(huán)境。功率半導體器件的封裝技術(shù)特點為:設(shè)計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關(guān)鍵是使硅片與散熱器之間的熱...
特種材質(zhì)的超高頻RFID標簽封裝技術(shù)常用兩種:貼片技術(shù)(SMT)和綁線技術(shù)(Wire Bonding)。這些封裝技術(shù)主要服務的對象是特種材質(zhì)標簽,如PCB抗金屬標簽等。這些封裝技術(shù)對比普通材質(zhì)特種標簽封裝技術(shù)穩(wěn)定性高,生產(chǎn)設(shè)備價格便宜,但生產(chǎn)速度慢很多。標簽芯...
生產(chǎn)計劃與調(diào)度有其特殊性:1、半導體生產(chǎn)工藝流程從原料(單晶硅)到較終產(chǎn)品(芯片)產(chǎn)出,整個加工過程既有物理變化又有化學變化,它對溫度、環(huán)境清潔程度均有嚴格要求,同時還有隨機性重做(rework)和半成品報廢的問題,這對生產(chǎn)管理帶來了很大困難。2、在制品(WI...
WMS系統(tǒng)功能:1. 出庫管理:WMS系統(tǒng)可以優(yōu)化出庫流程,包括訂單的揀貨、打包、裝車等環(huán)節(jié)的自動化管理,提高出庫速度和準確性。2. 庫存管理:實時監(jiān)控和管理倉庫內(nèi)的庫存數(shù)量、批次、有效期等信息,提供準確的庫存報告和預警信息,幫助企業(yè)合理安排采購計劃和銷售策略...
除了2D和3D的封裝結(jié)構(gòu)外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入SiP的范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中,亦可視為是SiP的概念,達到功能整合的目的。不同的芯片,排列方式,與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配,使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合,并可...
以下是一個通俗的例子來幫助你理解:假設(shè)你的倉庫剛剛安裝了一個現(xiàn)代化的WMS系統(tǒng)。當顧客下訂單后,WMS開始發(fā)揮作用:1、訂單管理:當有一個訂單進來時,WMS會自動分析訂單中所需的商品,查看它們的庫存情況以及它們在倉庫中的位置。這樣,系統(tǒng)就可以決定較佳的配貨策略...
常見芯片封裝類型介紹:直插封裝:1、晶體管外形封裝(TO);2、雙列直插式封裝(DIP);3、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA);BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式,通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成,并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質(zhì)上。如圖...
數(shù)據(jù)傳輸方案發(fā)展趨勢,對于電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案,其發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下方面:順應數(shù)字化發(fā)展變革,面向多元化的海量信息,現(xiàn)階段電網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸需求主要來自各類電力設(shè)備的運行監(jiān)測與控制,用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調(diào)度等。但隨著電力物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標中對于分布式采...
合封芯片的功能,性能提升,合封芯片:通過將多個芯片或模塊封裝在一起,合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密,數(shù)據(jù)傳輸速度更快,從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強,合封芯片:由于多個芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,合封芯片...
PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針,每個方陣形插針是沿芯片的四周,間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀,是用插件的方式和電路板相結(jié)合。PGA封裝具有插拔操作更方便,可靠性高的優(yōu)點,缺點是耗電量較大。QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部...
半導體MES系統(tǒng)的功能特點:數(shù)據(jù)驅(qū)動決策:通過數(shù)據(jù)收集、分析和可視化,為管理層提供準確、及時的生產(chǎn)數(shù)據(jù),幫助他們做出更明智的決策。靈活的定制功能:半導體MES系統(tǒng)具有高度靈活性,能夠根據(jù)企業(yè)實際生產(chǎn)需求進行定制,滿足企業(yè)不斷變化的發(fā)展需求。隨著半導體行業(yè)的快速...
近幾年將無人駕駛的飛機設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)互相融合,并利用無線通信的方法,協(xié)助技術(shù)人員盡量全方面地了解輸配電環(huán)節(jié)的狀況。5G時代背景下,物聯(lián)網(wǎng)的通信速率和通話品質(zhì)等均獲得了全方面改善,無人機在5G科技的幫助下,能夠提高拍照和傳送圖像的數(shù)量和品質(zhì),從而提高了巡檢過程...
云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明:1、 完整的盤點管理功能,云茂電子行業(yè)ERP提供完整的盤點管理功能,可依據(jù)倉庫、批號、料件類別等進行,并提供定期盤點、循環(huán)盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。彈性的盤點處理流程:可事先產(chǎn)生盤點計劃,便于安排工作;盤點過程中遵...
在傳輸過程中,線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業(yè)成本并降低工作效率。所以,有線方式在一定程度上制約了電網(wǎng)發(fā)展的靈活性。另一方面,在我國電力部門發(fā)布的文件中指出:做好安全隔離措施的前提下,無線傳輸可以應用于電力行業(yè)。無線傳輸技術(shù)憑借靈活強大的擴...