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MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中還可以幫助廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)計(jì)劃的優(yōu)化。通過(guò)MES系統(tǒng)，廠(chǎng)商可以根據(jù)需求進(jìn)行準(zhǔn)確的排產(chǎn)規(guī)劃，并實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)進(jìn)度。此外，MES系統(tǒng)還可以與供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)進(jìn)行集成，以便及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃和資源分配，從而更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的變化。然后，MES系統(tǒng)還可...

半導(dǎo)體行業(yè)智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)常見(jiàn)問(wèn)題：設(shè)備問(wèn)題，半導(dǎo)體行業(yè)作為如今熱門(mén)的行業(yè)，是需要高精度和高質(zhì)量的成品保障的，這也讓其設(shè)備有著精密、昂貴、智能、科技等特點(diǎn)。因此，在設(shè)備上，智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)需要時(shí)刻關(guān)注其質(zhì)量和效率，做好設(shè)備的定期保養(yǎng)，保障設(shè)備的平穩(wěn)性和安定性。...

現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案如電力光纖、無(wú)線(xiàn)專(zhuān)網(wǎng)等存在成本高、穩(wěn)定性差、時(shí)延較高等多種問(wèn)題。而5G技術(shù)有望為這些需要低延遲和高可靠性的服務(wù)提供支持。有關(guān)文獻(xiàn)都基于5G數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和差動(dòng)電流保護(hù)系統(tǒng)的結(jié)合做了嘗試，工程示范中差動(dòng)保護(hù)動(dòng)作延時(shí)大約在67~71ms，且穩(wěn)定性良好...

常見(jiàn)封裝分類(lèi)，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等，同時(shí)還介紹了不同封裝類(lèi)型的特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景。電子行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷更新，對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，因此封裝技術(shù)也非常重要。QFP (Quad Flat Package)，QFP 封裝是一...

主板，主板：又稱(chēng)為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無(wú)源電子元器件，并可與副板及其它器件可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱(chēng)其為背板。實(shí)裝此詞來(lái)自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱(chēng)為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板副板：又稱(chēng)子板或組件板，是在面積較小...

幾種類(lèi)型的先進(jìn)封裝技術(shù)：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類(lèi)封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越普遍。其次是應(yīng)用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級(jí)封裝，并且利用晶圓級(jí)技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢(shì)推進(jìn)扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導(dǎo)...

WMS 的特點(diǎn)：揀選和包裝貨物，包括區(qū)域揀選、波次揀選和批量揀選。倉(cāng)庫(kù)工作人員還可以使用批次分區(qū)和任務(wù)交錯(cuò)功能，以有效的方式指導(dǎo)揀貨和包裝任務(wù)。運(yùn)輸，使 WMS 能夠在裝運(yùn)前發(fā)送提單 （B/L），生成裝運(yùn)的裝箱單和發(fā)票，并向收件人發(fā)送提前裝運(yùn)通知。勞動(dòng)力管理，...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢(shì)：1. 改善資源利用：優(yōu)化倉(cāng)儲(chǔ)空間和設(shè)備的利用率，合理安排作業(yè)流程和人員分配，提高資源利用效率。2. 強(qiáng)化安全管理：實(shí)現(xiàn)對(duì)倉(cāng)庫(kù)區(qū)域和貨物的安全監(jiān)控，防止偷東西和損毀，提高倉(cāng)庫(kù)的安全性。3. 簡(jiǎn)化管理流程：集成各項(xiàng)倉(cāng)庫(kù)操作和管理流程，簡(jiǎn)化了人工...

半導(dǎo)體封裝方式根據(jù)材料分類(lèi)，根據(jù)所用的材料來(lái)劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。陶瓷封裝，早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替...

常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過(guò)壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖...

芯片封裝類(lèi)型有哪些？芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶(hù)需要的引腳全部引出來(lái)，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制造的重要工序。芯片封裝的類(lèi)型有多種，其中常見(jiàn)的主要有以下幾種：DIP直插式封裝，DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝...

WMS 的特點(diǎn)：揀選和包裝貨物，包括區(qū)域揀選、波次揀選和批量揀選。倉(cāng)庫(kù)工作人員還可以使用批次分區(qū)和任務(wù)交錯(cuò)功能，以有效的方式指導(dǎo)揀貨和包裝任務(wù)。運(yùn)輸，使 WMS 能夠在裝運(yùn)前發(fā)送提單 （B/L），生成裝運(yùn)的裝箱單和發(fā)票，并向收件人發(fā)送提前裝運(yùn)通知。勞動(dòng)力管理，...

PQFN封裝，PQFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)，提高了散熱性能。圍繞大焊盤(pán)的封裝外部四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤(pán)。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內(nèi)部引腳與焊盤(pán)之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)及封裝體...

倉(cāng)庫(kù)管理精細(xì)化，WMS的計(jì)算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計(jì)輕松實(shí)現(xiàn)，貨物種類(lèi)、型號(hào)和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)對(duì)接，實(shí)時(shí)準(zhǔn)確反映庫(kù)存情況，避免人為錯(cuò)誤，并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析功能，能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫(kù)存，避免庫(kù)存積...

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在輸供電環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，輸供電操作環(huán)節(jié)也是動(dòng)力系統(tǒng)供配電管理領(lǐng)域中的重要部分。在動(dòng)力系統(tǒng)的輸電環(huán)節(jié)中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的運(yùn)用重點(diǎn)主要表現(xiàn)在感應(yīng)器的部署與使用等方面，在動(dòng)力系統(tǒng)的供配電操作環(huán)節(jié)中，有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的研究人員能夠采用在輸電線(xiàn)路中配置智能感應(yīng)器的方法，...

IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過(guò)清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿(mǎn)足鍵合打線(xiàn)要求求。2、X-RAY缺陷檢測(cè)：通過(guò)X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動(dòng)鍵合：通過(guò)鍵合打線(xiàn)，IGB...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線(xiàn)寬/線(xiàn)距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無(wú)法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線(xiàn)寬/線(xiàn)距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

不同的 MOS 管封裝類(lèi)型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類(lèi)電性參數(shù)等都會(huì)不一樣，而它們?cè)陔娐分兴芷鸬降淖饔靡矔?huì)不一樣。因此，在選擇 MOS 管時(shí)，封裝是重要的參考因素之一。例如，對(duì)于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì)：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個(gè)受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對(duì)大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí)，成本節(jié)約開(kāi)始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計(jì)成本和離散 BOM（物料清單）開(kāi)銷(xiāo)...

依托實(shí)時(shí)響應(yīng)且高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)將信息傳輸至數(shù)據(jù)平臺(tái)，進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘、融合分析，并將分析結(jié)果進(jìn)行反饋，從而滿(mǎn)足隨著電網(wǎng)建設(shè)規(guī)模擴(kuò)大和智能化進(jìn)程中對(duì)規(guī)劃建設(shè)、生產(chǎn)決策、運(yùn)營(yíng)維護(hù)、監(jiān)測(cè)調(diào)控、資產(chǎn)管理等內(nèi)在業(yè)務(wù)的需求；另一方面，在能源互聯(lián)網(wǎng)中，通過(guò)對(duì)接入的電力網(wǎng)、...

通信SiP 在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域，對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來(lái)越高，迫使無(wú)線(xiàn)通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對(duì)于具有 GHz 級(jí)信號(hào)傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會(huì)引起信號(hào)衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號(hào)中的眼圖不清晰。信號(hào)走線(xiàn)設(shè)計(jì)的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線(xiàn)的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

近年來(lái)，SiP (System in Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝）主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無(wú)線(xiàn)通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，特別是以蘋(píng)果、華為、榮耀、小米為表示的科技巨頭的驅(qū)動(dòng)下，SiP技術(shù)得到迅速的發(fā)展。隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高，這種封裝...

模擬模塊無(wú)法從較低的工藝集成中受益。正因?yàn)槿绱?，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線(xiàn)、MEMS 傳感器、無(wú)源元件（例如：大電感器）等外部器件無(wú)法...

在選擇芯片封裝類(lèi)型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會(huì)限制芯片尺寸（長(zhǎng)度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時(shí)，首先保證芯片能夠安裝進(jìn)封裝體，再根據(jù)產(chǎn)品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費(fèi)類(lèi)電子越來(lái)越朝輕、薄、短、小的方向發(fā)展，封裝產(chǎn)品的...

MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式：1. 數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控，MES系統(tǒng)的主要功能之一是數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控。它通過(guò)連接各種生產(chǎn)設(shè)備和傳感器，實(shí)時(shí)收集關(guān)鍵參數(shù)，如溫度、濕度、壓力、速度等。這些數(shù)據(jù)可用于監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程，及時(shí)檢測(cè)異常情況，以確保生產(chǎn)線(xiàn)的穩(wěn)定運(yùn)行。2. 工單管理，半導(dǎo)體制造...

PiP (Package In Package)， 一般稱(chēng)堆疊封裝又稱(chēng)封裝內(nèi)的封裝，還稱(chēng)器件內(nèi)置器件，是在同一個(gè)封裝腔體內(nèi)堆疊多個(gè)芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過(guò)金線(xiàn)鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過(guò)金線(xiàn)再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝...

隨著電子安裝技術(shù)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，電子安裝各階層的界限越來(lái)越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過(guò)程中PCB的作用越來(lái)越重要，對(duì)PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨(dú)，20世紀(jì)80年代以后，新材料、新設(shè)備的普遍應(yīng)用，...

電力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例，例如，在采集場(chǎng)景中，西安交通大學(xué)成永紅教授團(tuán)隊(duì)基于現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)開(kāi)發(fā)了國(guó)內(nèi)頭一套電力設(shè)備綜合在線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過(guò)PXI總線(xiàn)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)了單臺(tái)變壓器的多參量在線(xiàn)監(jiān)測(cè)，起到了良好的示范性作用；湖南大學(xué)汪沨等通過(guò)以太網(wǎng)技術(shù)設(shè)計(jì)了GIS設(shè)備的局部...

電力通信技術(shù)在云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)是以通訊技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展而來(lái)的新型物聯(lián)網(wǎng)體系，其構(gòu)建的主要是滿(mǎn)足電網(wǎng)能源系統(tǒng)的智能判斷和自適應(yīng)調(diào)節(jié)能力，這將提高能源的替代和利用能力。對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō)，通訊技術(shù)是其主要的技術(shù)內(nèi)容之一，也是實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)基本的組成...