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特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設(shè)備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應(yīng)用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易...

MES系統(tǒng)為半導(dǎo)體企業(yè)帶來的價值：1. 提高生產(chǎn)效率，MES系統(tǒng)可以優(yōu)化生產(chǎn)排程，減少停機時間，提高設(shè)備利用率，從而顯著提高生產(chǎn)效率。它還可以自動化任務(wù)分配，降低人為錯誤的風(fēng)險。2. 提高產(chǎn)品質(zhì)量，通過實施嚴格的質(zhì)量控制和監(jiān)測，MES系統(tǒng)有助于降低產(chǎn)品缺陷率，...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場景：增強移動帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM（物料清單）開銷...

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、...

封裝基板發(fā)展歷史，當(dāng)前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行...

由此可見，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是實現(xiàn)監(jiān)測、控制和管理的基本手段，是應(yīng)對電力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中數(shù)字化變革與大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的主要要素，也是建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的重要支撐，對其展開研究具有極其重要的意義。現(xiàn)階段，電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的選擇方案包括了各種有線和無線技術(shù)，它們在諸如傳輸速率...

由此可見，數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是實現(xiàn)監(jiān)測、控制和管理的基本手段，是應(yīng)對電力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中數(shù)字化變革與大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)的主要要素，也是建設(shè)能源互聯(lián)網(wǎng)的重要支撐，對其展開研究具有極其重要的意義。現(xiàn)階段，電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的選擇方案包括了各種有線和無線技術(shù)，它們在諸如傳輸速率...

電子MES系統(tǒng)電子組裝技術(shù)，電子MES系統(tǒng)通過SMT，即表面組裝技術(shù)，為電子產(chǎn)品組裝過程提供技術(shù)支持，比如上料防錯、缺料預(yù)警、物料追蹤、物料盤點、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控，以達成高效的組裝運作流程。電子MES系統(tǒng)組裝過程控制，針對測...

SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、精度：先進封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。因此，固晶設(shè)備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個芯片都能準確地放置在預(yù)定的位置上。2、速度：先進封裝的生產(chǎn)...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù)，萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應(yīng)用模式。所有用電側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...

各種封裝類型的特點介紹：LGA封裝（Land Grid Array）：特點：引腳為焊盤形狀，適用于高頻率和高速通信的應(yīng)用。焊盤排列緊密，提供更好的電信號傳輸性能和散熱能力。優(yōu)點：高頻率信號傳輸性能好、熱散發(fā)性能佳、焊接可靠性強。缺點：焊接和檢測工藝要求較高，制...

半導(dǎo)體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)工藝流程，建議半導(dǎo)體行業(yè)磐石系統(tǒng)的應(yīng)用，由于半導(dǎo)體行業(yè)本身具有復(fù)雜性和精密性的產(chǎn)品特點，因此，在工藝的管理流程上，智能倉儲管理系統(tǒng)需要在倉儲方面對每個步驟做好及時的跟蹤和反饋，完善調(diào)整，做好問題的預(yù)見。針對工藝流程，智能倉儲管理系統(tǒng)可...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機顯卡等。D...

根據(jù)國內(nèi)亞化咨詢預(yù)測，2019年中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

從我國當(dāng)下半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀來看，ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應(yīng)用的兩大重點，然而隨著市場競爭加劇，半導(dǎo)體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導(dǎo)向轉(zhuǎn)變?yōu)橐允袌鰹閷?dǎo)向，光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢，而EMS系統(tǒng)的...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因為受限于互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網(wǎng)絡(luò)會對生產(chǎn)機臺通信造成干擾，并且網(wǎng)絡(luò)信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準備階段：將需要焊接的元器件和對應(yīng)的焊接設(shè)備準備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當(dāng)能...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預(yù)計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進F...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

IC設(shè)計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要...

應(yīng)用工藝流程，半導(dǎo)體制造涉及多個工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴散、封裝等。MES系統(tǒng)可以在每個工藝步驟中發(fā)揮關(guān)鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統(tǒng)可以監(jiān)測晶圓的生產(chǎn)狀態(tài)，記錄晶圓的特性參數(shù)，并確保按照計劃進行。2. 刻蝕和沉積，...

LGA封裝，LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒有焊點，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設(shè)計也有很高的要求，否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級程度的應(yīng)用場景中這種封裝的使用較多。LQFP/TQF...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會計和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個關(guān)于承運人的詳細信息的存儲庫，但也是一個用于計劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉庫和貨運托運人...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計算機內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...