系統(tǒng)集成封裝(System in Package)可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中,以實(shí)現(xiàn)更高的性能,功能和處理速度,同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義,SiP封裝(System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...
系統(tǒng)集成封裝(System in Package)可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中,以實(shí)現(xiàn)更高的性能,功能和處理速度,同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義,SiP封裝(System In Package系統(tǒng)級(jí)封裝...
近些年,隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、智能感知、物聯(lián)網(wǎng)及無線通信等技術(shù)的大力發(fā)展和推行,使得在電網(wǎng)內(nèi)進(jìn)行更加全方面的數(shù)據(jù)獲取、數(shù)據(jù)分析、以及價(jià)值信息分享和利用等逐漸成為可能。面對(duì)這樣的數(shù)字化變革挑戰(zhàn),先進(jìn)的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)作為建設(shè)電力物聯(lián)網(wǎng)的主要要素之一,是電網(wǎng)系統(tǒng)運(yùn)行的...
機(jī)械制造行業(yè)WMS,機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲(chǔ)管理,管理對(duì)象不只是倉庫,更延伸到生產(chǎn)線、工作臺(tái)等,入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí),隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí),要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接,實(shí)現(xiàn)倉儲(chǔ)智能化、...
固然ERP存在倉儲(chǔ)管理模塊,但ERP倉儲(chǔ)管理強(qiáng)調(diào)的是結(jié)果管理,面向財(cái)務(wù)核算,追求降本增效;而WMS倉儲(chǔ)管理的是執(zhí)行庫存業(yè)務(wù)的過程,即面向過程控制,追求優(yōu)化倉儲(chǔ)管理流程和效率。具體來說,ERP倉儲(chǔ)管理一般也具備倉儲(chǔ)管理模塊,一般連接財(cái)務(wù)系統(tǒng),用于核算企業(yè)的物料成...
SiP模塊可靠度及失效分析,由于內(nèi)部線路和基板之間的復(fù)雜鏈接,當(dāng)模塊出現(xiàn)問題時(shí),分析微米級(jí)組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性,尤其是在電性測(cè)試期間,其他部件的導(dǎo)電性會(huì)影響測(cè)定結(jié)果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度,如:氧化或微侵蝕,使用一般的光學(xué)或電子顯微鏡根...
MES系統(tǒng)具備調(diào)度和優(yōu)化生產(chǎn)的能力。它可以根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),智能地分配資源和調(diào)度工序,確保生產(chǎn)線的平衡和高效。同時(shí),它還可以根據(jù)產(chǎn)品需求和庫存情況,實(shí)現(xiàn)精確的物料管理和配送,減少庫存和缺貨的風(fēng)險(xiǎn)。此外,MES系統(tǒng)還支持質(zhì)量管理和追溯功能。它能夠?qū)ιa(chǎn)過程...
合封電子技術(shù)就是包含SiP封裝技術(shù),所以合封技術(shù)范圍更廣,技術(shù)更全,功能更多。合封電子應(yīng)用場(chǎng)景,合封電子的應(yīng)用場(chǎng)景:合封電子可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場(chǎng)景。例如家居電子:智能環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參...
倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)(WMS)是一個(gè)實(shí)時(shí)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng),它能夠按照運(yùn)作的業(yè)務(wù)規(guī)則和運(yùn)算法則,對(duì)信息、資源、行為、存貨和分銷運(yùn)作進(jìn)行更完美地管理,提高效率。這里所稱的“倉儲(chǔ)”包括生產(chǎn)和供應(yīng)領(lǐng)域中各種類型的儲(chǔ)存?zhèn)}庫和配送中心,當(dāng)然包括普通倉庫, 物流倉庫以及貨代倉庫。R...
球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)(BGA)BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù),高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部,引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案,由此命名為BGA,封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時(shí)間的推移,BGA封裝會(huì)有越來越多的改進(jìn)...
SOT (Small Outline Transistor),SOT 封裝是一種塑料封裝方式,通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成,外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便,缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情...
到了PCB這一層次,電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備,尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步,加上其他的部件,就構(gòu)成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System),例如我們每天接觸的手機(jī)或電腦。國內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快,但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中...
SiP技術(shù)特點(diǎn):制造工藝,SiP的制造涉及多種工藝,包括:基板技術(shù):提供電氣連接和物理支持的基板,可以是有機(jī)材料(如PCB)或無機(jī)材料(如硅、陶瓷)。芯片堆疊:通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間,可能使用通過硅孔(TSV)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。焊接和鍵合:使用焊球、金線...
功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì),IGBT作為重要的電力電子的主要器件,其可靠性是決定整個(gè)裝置安全運(yùn)行的較重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術(shù),該技術(shù)不但提高了封裝密度,同時(shí)也縮短了芯片之間導(dǎo)線的互連長度,從而提高了器件的運(yùn)行速率。按照封裝形式和復(fù)雜程度,IG...
應(yīng)用領(lǐng)域,SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍,包括但不限于:智能手機(jī)和平板電腦:SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能,如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器??纱┐髟O(shè)備:支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計(jì),同時(shí)集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備:為Io...
MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中的傳統(tǒng)應(yīng)用之所以出現(xiàn)上述弊端問題,主要是因?yàn)槭芟抻诨ヂ?lián)網(wǎng)絡(luò)不足,只能夠采用有線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行系統(tǒng)間通信連接,究其原因在于,2G、4G無線網(wǎng)絡(luò)會(huì)對(duì)生產(chǎn)機(jī)臺(tái)通信造成干擾,并且網(wǎng)絡(luò)信號(hào)傳輸較差,難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸,因此無法將掌上電腦...
與MCM相比,SiP一個(gè)側(cè)重點(diǎn)在系統(tǒng),能夠完成單獨(dú)的系統(tǒng)功能。除此之外,SiP是一種集成概念,而非固定的封裝結(jié)構(gòu),它可以是2D封裝結(jié)構(gòu)、2.5D封裝結(jié)構(gòu)及3D封裝結(jié)構(gòu)??梢愿鶕?jù)需要采用不同的芯片排列方式和不同的內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)搭配,從而實(shí)現(xiàn)不同的系統(tǒng)功能。一個(gè)典型...
云平臺(tái)建設(shè),物聯(lián)網(wǎng)誕生后,隨之而來的必然是大數(shù)據(jù)與云計(jì)算,云平臺(tái)則是實(shí)現(xiàn)云計(jì)算服務(wù)的重要工具。我們電力物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)建設(shè)內(nèi)容有:變電所運(yùn)維云平臺(tái)、能源管理云平臺(tái)、智慧用電云平臺(tái)、環(huán)保用電監(jiān)管云平臺(tái)、充電樁(電動(dòng)汽車、自行車)運(yùn)營管理云平臺(tái)、預(yù)付費(fèi)管理云平臺(tái)等。可...
電子MES系統(tǒng)生產(chǎn)過程驗(yàn)證,生產(chǎn)執(zhí)行操作授權(quán):只有通過授權(quán)驗(yàn)證后,才可以執(zhí)行電子組裝的操作,并可以限定可操作的產(chǎn)品或設(shè)備;再生產(chǎn)過程控制中,特別對(duì)于電子組裝行業(yè),各種物料繁多且精細(xì),需要更為細(xì)致的過程操作驗(yàn)證,需要電子MES系統(tǒng)大量的計(jì)算資源予以支持,所以只有...
在電力物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步建設(shè)中,數(shù)據(jù)傳輸需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,且對(duì)于無線傳輸方案的速率、連接密度、帶寬和時(shí)延等有著更高的要求。雖然,無線傳輸技術(shù)為了滿足不斷提升的業(yè)務(wù)需求,發(fā)展了v5.2低功耗藍(lán)牙、北斗四代等新技術(shù),但應(yīng)對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化變革還是顯得乏力,難以支撐...
云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明1、按預(yù)測(cè)備料和按訂單生產(chǎn),云茂電子行業(yè)ERP的MRP系統(tǒng)提供了強(qiáng)大的生產(chǎn)管理功能 ,MRP可以把銷售預(yù)測(cè)、現(xiàn)有存貨、已開立單據(jù)納入,綜合考慮并產(chǎn)生生產(chǎn)/采購計(jì)劃,以便提早備料;而為接單式生產(chǎn)量身定做的MRP系統(tǒng)可根據(jù)訂單展開半成...
通過借助物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開展電網(wǎng)設(shè)備狀態(tài)檢測(cè)應(yīng)用,人們可以更精確了解電氣設(shè)備工作情況及其相關(guān)的工作壽命,為及時(shí)發(fā)現(xiàn)重大隱患提供了科技保障。同常規(guī)檢測(cè)一樣,狀態(tài)檢測(cè)還可以構(gòu)建對(duì)變電站和線路的全方面監(jiān)測(cè)統(tǒng)一,使全方面檢測(cè)工作更為智能,同時(shí)通過對(duì)大規(guī)模傳感器裝置的大量投入...
由于供應(yīng)商之間的競(jìng)爭,導(dǎo)致封裝基板市場(chǎng)進(jìn)一步受到?jīng)_擊,導(dǎo)致高于平均水平的價(jià)格下降。2011-2016年,封裝基板市場(chǎng)需求的減少是由于以下原因:降低了系統(tǒng)和半導(dǎo)體的增長減少臺(tái)式電腦和筆記本電腦的出貨量—個(gè)人電腦歷來占承印物市場(chǎng)的50%。2017年占27%。更小的...
SO類型封裝,SO類型封裝有很多種類,可以分為:SOP(小外形封裝)、TOSP(薄小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、VSOP(甚小外形封裝)、SOIC(小外形集成電路封裝)等類似于QFP形式的封裝,只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,該類型的封裝是表面貼裝型封...
大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù),萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應(yīng)用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應(yīng)用模式。所有用電側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會(huì)以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會(huì)感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...
自動(dòng)化流程的開發(fā)需要進(jìn)行可維護(hù)性考慮。對(duì)自動(dòng)化流程的代碼進(jìn)行設(shè)計(jì),確保自動(dòng)化流程的可維護(hù)性。自動(dòng)化流程的開發(fā)需要進(jìn)行可擴(kuò)展性考慮。對(duì)自動(dòng)化流程的代碼進(jìn)行設(shè)計(jì),確保自動(dòng)化流程的可擴(kuò)展性。自動(dòng)化流程的開發(fā)需要進(jìn)行可重用性考慮。對(duì)自動(dòng)化流程的代碼進(jìn)行設(shè)計(jì),確保自動(dòng)化...
Map處理系統(tǒng)的發(fā)展將促進(jìn)數(shù)據(jù)處理行業(yè)的合作和共享。我們應(yīng)該加強(qiáng)合作和交流,共同推動(dòng)數(shù)據(jù)處理技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。Map處理系統(tǒng)的應(yīng)用將為數(shù)據(jù)處理帶來更高的效率和更好的用戶體驗(yàn)。1我們應(yīng)該不斷優(yōu)化和改進(jìn)Map處理系統(tǒng),以滿足用戶的需求和期望。Map處理系統(tǒng)的發(fā)展將...
不難看出,5G的三大應(yīng)用場(chǎng)景是對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案三大應(yīng)用場(chǎng)景的進(jìn)一步深化。國內(nèi)外相關(guān)專業(yè)人士學(xué)者也按照5G的三大應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)進(jìn)行劃分,并開展了相關(guān)的研究工作。電力物聯(lián)網(wǎng)eMBB場(chǎng)景,eMBB場(chǎng)景主要滿足一些高帶寬業(yè)務(wù)需求,是對(duì)數(shù)據(jù)采集類應(yīng)用...
在數(shù)據(jù)映射階段,系統(tǒng)將每個(gè)塊的數(shù)據(jù)映射到一個(gè)函數(shù),并在多個(gè)節(jié)點(diǎn)上并行執(zhí)行這些函數(shù)。在數(shù)據(jù)規(guī)約階段,系統(tǒng)對(duì)每個(gè)節(jié)點(diǎn)的處理結(jié)果進(jìn)行規(guī)約操作,并將結(jié)果存儲(chǔ)到分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)中。在結(jié)果輸出階段,系統(tǒng)從分布式存儲(chǔ)系統(tǒng)中讀取處理結(jié)果,并將其輸出到目標(biāo)位置。Map處理系統(tǒng)的優(yōu)...
MES系統(tǒng)還具備報(bào)表和分析功能。它能夠生成各種生產(chǎn)報(bào)表和統(tǒng)計(jì)分析,幫助企業(yè)了解生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和資源利用情況,為決策提供參考依據(jù)。同時(shí),它還可以與其他企業(yè)系統(tǒng)(如ERP系統(tǒng))進(jìn)行集成,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和協(xié)同工作。然而,半導(dǎo)體行業(yè)的MES系統(tǒng)也面臨一些挑戰(zhàn)。首先是...