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車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經(jīng)和國外車企總部達成了協(xié)議，...

動力域控制器汽車芯片是一種智能化的動力總成管理單元，借助 CAN/FLEXRAY 實現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢在于為多種動力系統(tǒng)單元（內(nèi)燃機、電動機\發(fā)電機、電池、變速箱）計算和分配扭矩、通過預(yù)判駕駛策略實現(xiàn) CO2 減排、通信網(wǎng)關(guān)等，主要用于動力總成的優(yōu)化與控制，同時兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來主流的系統(tǒng)設(shè)計方案如下： 1）以 Aurix 2G（387/397）為**的智能動力域控制器軟硬件平臺，對動力域內(nèi)子控制器進行功能整合，集成 ECU 的基本功能，集成面向動力域協(xié)同優(yōu)化的 VCU，Inverter，TCU，BMS 和 DCDC ...

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。 從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q 100認(rèn)證。 恩...

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位...

中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的，只是在工藝上卡脖子；同時，對芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢，國內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國外能做出100塊芯片；還有一個是軟的底層，中國沒有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒有安卓、Linux、 Windows這類的系統(tǒng)，中國的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過在市場的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國，只有少量的公司在中國有完整的團隊，但我們也看到很多人才從國外回國，在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少，我覺得這也是彌補了國內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字...

智能座艙汽車芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動時間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動時間小于18秒，倒車影像啟動小于3秒。進一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm? Kryo? CPU），用于對所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530 GPU，可支持多個4K超高清觸屏顯示，實現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm? Hexagon...

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢之一。對復(fù)雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預(yù)計將達到2330億美元。先進的嵌入式電子設(shè)備使汽車制造商能夠在汽車中實施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預(yù)計將達到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設(shè)計。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式B...

車門控制模塊連接器要求 隨著市場對車門控制模塊(DCM)需求越來越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。 由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時還需要保證連接器操作的人機工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動控制，其中影響D...

車門控制模塊連接器要求 隨著市場對車門控制模塊(DCM)需求越來越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。 由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時還需要保證連接器操作的人機工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動控制，其中影響D...

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場的80%以上的市場份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。 從長遠趨勢來看，未來汽車電子零部件市場有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。車?guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q 100認(rèn)證。 國...

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I ／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號、傳感器信號以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號，通過微處理器MCU實現(xiàn)控制邏輯，MCU通過控制驅(qū)動電路實現(xiàn)對外部負載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LIN BUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)充電樁集成芯片。無錫氮化...

當(dāng)前汽車集團先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進工藝計算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對一下當(dāng)前國內(nèi)主要的幾個企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產(chǎn)芯片，才有讓國產(chǎn)芯片導(dǎo)入國內(nèi)汽車的可能性，為此國內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體，作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺，后面還是很有想象空間的，從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體（碳化硅材料）。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過比亞迪微電子本身具備半...

域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉 FSD 芯片為硬件基礎(chǔ)的全棧式解決方案供應(yīng)商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢。另一類則是開放式的供應(yīng)鏈生態(tài)，由 AI 芯片公司、軟件供應(yīng)商、Tier1 系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的 AI 芯片公司是域控制器的基礎(chǔ)，軟件供應(yīng)商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1 進行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗證。目前典 型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+...

車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經(jīng)和國外車企總部達成了協(xié)議，...

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位...

從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應(yīng)運而生。在分布式架構(gòu)時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責(zé)邏輯運算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通...

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位...

北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領(lǐng)域的投資人，他們拋對行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問題總結(jié)出一些共同的結(jié)論：1、在“國產(chǎn)替代”的機遇下，中國汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機遇；2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專攻”的考量下，并不看好整車廠自建芯片的趨勢；3、中國汽車芯片與世界水平的主要差距，主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線，中國在這方面與世界水平的差距比較小；4、中國汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況，但不必過度擔(dān)憂，熱總比冷強；5、未來在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，更...

當(dāng)前汽車集團先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進工藝計算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對一下當(dāng)前國內(nèi)主要的幾個企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產(chǎn)芯片，才有讓國產(chǎn)芯片導(dǎo)入國內(nèi)汽車的可能性，為此國內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體，作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺，后面還是很有想象空間的，從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體（碳化硅材料）。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過比亞迪微電子本身具備半...

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及ED...

汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器，由霍爾傳感器時刻檢測著電動機的轉(zhuǎn)速，當(dāng)電動車窗升起時，一旦電動馬達轉(zhuǎn)速減緩，當(dāng)霍爾傳感器檢測到轉(zhuǎn)速有變化時就會向ECU報告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會讓電流反向，使電動機停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉。 霍爾傳感器是來判別電機軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化， 車門控制單元會意識到遇到一個干擾力，則改變電機運動的方向。 防夾功能一個升降行程內(nèi)只有一次。 其后必須要初始化玻璃的上下...

汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展 經(jīng)濟型、舒適型、豪華型等不同級別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。 ? DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間； 在經(jīng)濟型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個車窗、中控門鎖、兩個后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會根據(jù)車型需求進行相應(yīng)的增減； 在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動防眩目等功能； ? DCM設(shè)計時預(yù)留合理范...

自動駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核Carmel CPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIA Volta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點性能可達到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時，算力可達到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，Deep Learning Accelerator）和可編程視覺...

到底何為車規(guī)級芯片?！败囈?guī)”的關(guān)注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級芯片？市場聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認(rèn)證就聲稱達到車規(guī)級，有的認(rèn)為還需要通過ISO26262認(rèn)證。還有廠商宣稱自己通過了相關(guān)認(rèn)證，但實際測試過程中，表現(xiàn)卻不達標(biāo)，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對于以上問題，下文會逐一介紹。相對于其他消費級工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高?！败囈?guī)認(rèn)證”即是針對這些使用場景特點，對汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認(rèn)證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認(rèn)證”。而車規(guī)級芯片，是...

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月，國內(nèi)汽車Tier1（一級供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內(nèi)的主機廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。 對于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少MCU廠商表示，2020年之前，公司一般會留有1~3個月的庫存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。 MCU也被稱為微控...

車廠要看自研汽車芯片對企業(yè)的價值有多大。如果說非常關(guān)鍵，屬于戰(zhàn)略性級別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個風(fēng)險很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢？人無你有，你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對于造車新勢力來講，通過自研芯片可以把整車的自動駕駛體驗做得比別人好，一段時間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因為整車廠對自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團隊能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設(shè)計出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機行業(yè)的...

研究與場景驅(qū)動，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板；在進行長期深度研究并buy-in賽道后，我們會挖掘關(guān)鍵技術(shù)，長期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢；同時會采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險，通過調(diào)研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢，和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團隊的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團隊很重要，如果團隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團隊和一個有完整經(jīng)驗的團隊，對造芯的理解完全不在一個量級上。同時，有經(jīng)...

智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機廠合作、優(yōu)先測試等機會就會更大，將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個很好的導(dǎo)入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠，例如臺積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對國內(nèi)設(shè)計公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。 智能座艙智能座椅微步進電機驅(qū)動MCU集成汽車芯片。無錫BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片...

在全球汽車行業(yè)“缺芯”的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。 政策角度，智能汽車、汽車芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國內(nèi)的汽車芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢和較高的性價比，更能契合本土車廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對于國產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國產(chǎn)芯片為什么一直沒發(fā)展起來？因為無人敢用，沒有應(yīng)用場景，就沒辦法去發(fā)現(xiàn)問題、去改進。 從某些技術(shù)領(lǐng)域來看，國產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國外芯片巨頭抗衡。比如對于地平線推出的車規(guī)級芯片征程5，開源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實現(xiàn)L2-L4的全場景整車智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達匹...

北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領(lǐng)域的投資人，他們拋對行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問題總結(jié)出一些共同的結(jié)論：1、在“國產(chǎn)替代”的機遇下，中國汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機遇；2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專攻”的考量下，并不看好整車廠自建芯片的趨勢；3、中國汽車芯片與世界水平的主要差距，主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線，中國在這方面與世界水平的差距比較??；4、中國汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況，但不必過度擔(dān)憂，熱總比冷強；5、未來在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，更...