-
VSI輪廓儀優(yōu)惠價格輪廓儀的**團隊 夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才 15年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測設(shè)備公司研發(fā)、項目管理經(jīng)驗 SuperSight Inc. CEO/共同創(chuàng)始人，太陽能在線檢測設(shè)備 唐壽鴻博士，國家千人****...
2020-07-14 -
湖南納米壓印競爭力怎么樣
為了優(yōu)化工藝鏈，HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產(chǎn)的基石，不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項特殊功能，該工具可以升級為具有ISO 3 *功能的微型環(huán)境，以確保比較低的缺 陷率和比較高質(zhì)量的原版復(fù)制。 通過為大批量...
2020-07-14 -
電子顯微鏡隔振臺干擾儀防震臺應(yīng)用
AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點很重要取向！LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應(yīng)于AVI的開關(guān)輸出以任意4個矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請按...
2020-07-13 -
遼寧納米壓印三維芯片應(yīng)用
UV納米壓印光刻系統(tǒng) EVG?610/EVG?620NT /EVG?6200NT：具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對準系統(tǒng) ■高精度對準臺 ■自動楔形誤差補償機制 ■電動和程序控制的曝光間隙 ■支持***的UV-LED技術(shù) ...
2020-07-13 -
研究所膜厚儀有哪些品牌
FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng) FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng), 型號360 FSM拉曼的應(yīng)用 l 局部應(yīng)力； l 局部化學(xué)成分 l 局部損傷 紫外光可測試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚...
2020-07-12 -
-
輪廓測量儀輪廓儀質(zhì)量怎么樣
NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲 ? 一鍵式系統(tǒng)校準 ? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC ? 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...
2020-07-11 -
MEMS光刻機可以用于研發(fā)嗎
EVG ? 150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均...
2020-07-10 -
安徽三星膜厚儀
F3-CS： 快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會及時的以直覺的測量結(jié)果顯示對于進階使用者，...
2020-07-10 -
EVG850 TB鍵合機售后服務(wù)
鍵合對準機系統(tǒng) 1985年，隨著世界上di一個雙面對準系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術(shù)，并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業(yè)標準。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性以...
2020-07-09 -
高校鍵合機推薦型號
EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 在全自動解鍵合機中，經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通...
2020-07-08 -
3D IC鍵合機用于生物芯片
EVG501晶圓鍵合機，先進封裝，TSV，微流控加工?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。 一、簡介： EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可...
2020-07-08 -
碳化硅鍵合機有誰在用
EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的獨...
2020-07-08 -
安徽納米壓印保修期多久
具體說來就是，MOSFET能夠有效地產(chǎn)生電流流動，因為標準的半導(dǎo)體制造技術(shù)旺旺不能精確控制住摻雜的水平（硅中摻雜以帶來或正或負的電荷），以確保跨各組件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一層二氧化硅（SiO2）襯底上，然后沉積一層金屬或多晶硅制成的...
2020-07-08 -
陜西納米壓印用途是什么
IQ Aligner UV-NIL特征： 用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用 用于全場納米壓印應(yīng)用 三個**控制的Z軸，可在印模和基材之間實現(xiàn)出色的楔形補償 三個**控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制 利用柔軟的印章進...
2020-07-07 -
NanoScopy輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)
輪廓儀的培訓(xùn) 一、 培訓(xùn)承諾 系統(tǒng)建成后，我公司將為業(yè)主提供為期1天的**培訓(xùn)和技術(shù)資詢；培訓(xùn)地點可以在我公司，亦或在工程現(xiàn)場； 系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人，由業(yè)主指定，我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng)； ...
2020-07-07 -
中國臺灣低溫鍵合機
1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應(yīng)用所需鍵合強度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。 2) 由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出，該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實際應(yīng)用環(huán)境，且具有工藝溫度...
2020-07-07 -
半導(dǎo)體設(shè)備納米壓印推薦產(chǎn)品
EVG ? 510 HE特征： 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應(yīng)用 自動化壓花工藝 EVG專有的**對準工藝，用于光學(xué)對準的壓印和壓印 完全由軟件控制的流程執(zhí)行 閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項 外部浮雕和冷卻站 E...
2020-07-07 -
納米壓印服務(wù)為先
SmartNIL技術(shù)簡介 SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術(shù)，可提供功能強大的下一代光刻技術(shù)，幾乎具有無限的結(jié)構(gòu)尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標記處理功能，因此還可以實現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本...
2020-07-07 -
隔振器隔振臺技術(shù)服務(wù)
使用AVI系統(tǒng)時，系統(tǒng)只能插入單獨接地的插座。無論是在插座處，還是使用未接地的延長電纜，都不要斷開此接地。如果您懷疑系統(tǒng)以任何方式不安全，請拔下插頭并防止任何可能的意外使用。聯(lián)系**近的服務(wù)中心。在打開此設(shè)備之前，請確保它連接到正確的電源電壓。不要取下任何蓋子或...
2020-07-06 -
AVI-400MLP隔振臺技術(shù)支持
TS特點： ◎在全部的6個自由度范圍內(nèi)，從0.7Hz到100Hz，TS系列產(chǎn)品提供優(yōu)良的主動隔振性能。 ◎當儀器裝載時，高度調(diào)整會自動進行。 ◎即使當負載偏離中心時，自動調(diào)平功能也能保持水準。當高重心的儀器被加載時，給予穩(wěn)定性。 ◎...
2020-07-06 -
RF濾波器鍵合機有哪些品牌
EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預(yù)對準功能，是一種多功能的研...
2020-07-06 -
中國澳門IQ Aligner光刻機
EVG ? 101--先進的光刻膠處理系統(tǒng) 主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓，并...
2020-07-06 -
EVG7200納米壓印三維芯片應(yīng)用
EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng) EV Group的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟高 效且靈活的制造技術(shù)，對于尺寸...
2020-07-06 -
光干涉膜厚儀聯(lián)系電話
F10-ARc 獲得**精確的測量.自動基準功能**增加基準間隔時間, 量測準確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們獨 ...
2020-07-05 -
光刻膠膜厚儀有哪些應(yīng)用
F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產(chǎn)品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米 可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之...
2020-07-05 -
絕緣體上的硅鍵合機優(yōu)惠價格
一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯...
2020-07-05 -
氮化鎵輪廓儀代理商
輪廓儀的功能: 廓測量儀能夠?qū)Ω鞣N工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數(shù)測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。 白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗...
2020-07-05 -
官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機代理價格
目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。 本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶...
2020-07-05 -
AVI-600XLP隔振臺時頻系統(tǒng)防震臺應(yīng)用
AVI 400-XL AVI 400-XL的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實現(xiàn)對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...
2020-07-04