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關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的，至于測(cè)量零件的表面輪廓 ，要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標(biāo)來(lái)代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右，...

EVG ? 520 HE熱壓印系統(tǒng) 特色：經(jīng)通用生產(chǎn)驗(yàn)證的熱壓印系統(tǒng)，可滿(mǎn)足比較高要求 EVG520 HE半自動(dòng)熱壓印系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。EVG的這種經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的系統(tǒng)可以接受直徑比較大為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)...

一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具，以便于視覺(jué)隔離。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯...

光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實(shí)例：對(duì)于厚度測(cè)量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對(duì)于光學(xué)常數(shù)測(cè)量，需要一塊平整...

使用說(shuō)明書(shū) 解鎖系統(tǒng)后，將設(shè)備放置在平坦且堅(jiān)固的桌子上或地下。 調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償: 將負(fù)載放在**上面，并使用以下三個(gè)調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償側(cè)面的車(chē)輪到外殼和頂板之間的距離為2mm。 沿+方向旋轉(zhuǎn)輪子以增加負(fù)載補(bǔ)償方向旋轉(zhuǎn)車(chē)輪以減少負(fù)載補(bǔ)償 ...

EVG?560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣...

輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過(guò)薄膜的檢測(cè)筆的高度(見(jiàn)右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜...

”EV集團(tuán)的技術(shù)研發(fā)與IP主管MarkusWimplinger說(shuō)，“通過(guò)與供應(yīng)鏈的關(guān)鍵企業(yè)的合作，例如DELO，我們能夠進(jìn)一步提高效率，作為與工藝和設(shè)備**們一同研究并建立關(guān)鍵的新生產(chǎn)線(xiàn)制造步驟的中心。”“EVG和DELO分別是晶圓級(jí)光學(xué)儀器與NIL設(shè)...

為了優(yōu)化工藝鏈，HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產(chǎn)的基石，不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項(xiàng)特殊功能，該工具可以升級(jí)為具有ISO 3 *功能的微型環(huán)境，以確保比較低的缺 陷率和比較高質(zhì)量的原版復(fù)制。 通過(guò)為大批量...

SmartView?NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，用于通用對(duì)準(zhǔn)。 全自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，采用微米級(jí)面對(duì)面晶圓對(duì)準(zhǔn)的專(zhuān)有方法進(jìn)行通用對(duì)準(zhǔn)。 用于通用對(duì)準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對(duì)面晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)的專(zhuān)有方法。這種對(duì)準(zhǔn)技術(shù)對(duì)于在嶺先技...

桌面必須足夠堅(jiān)硬，以防止兩個(gè)隔離單元繞其長(zhǎng)水平軸相對(duì)旋轉(zhuǎn)。蜂窩狀墊板或30mm厚的鋁板效果比較好，但可以使用石板甚至實(shí)木板。有關(guān)連接孔的位置，將電纜連接至隔離裝置的兩側(cè)。附加裝置通常與***個(gè)裝置平行放置，但這并非***必要。但是，必須特別注意桌面的正確連...

FSM 8018 VITE測(cè)試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹： VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology） 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線(xiàn)通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化...

F20系列是世界上****的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)，只需按下一個(gè)按鈕，不到一秒鐘即可同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡(jiǎn)單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇，主要取決于您需要測(cè)量的...

TS-300 TS系列產(chǎn)品中比較大的系列，比TS-140 / TS-150更大。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負(fù)載范圍TS-300 負(fù)載范圍TS-3...

EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開(kāi)室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤(pán)：真空卡盤(pán)（標(biāo)準(zhǔn)）和邊...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm ■ 某一時(shí)間內(nèi) （第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■...

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn)功能，是一種多功能的研...

2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤(pán)、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過(guò)多***盤(pán)（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過(guò)MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像...

TS-140+40 TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且用戶(hù)友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的...

一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具，以便于視覺(jué)隔離。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯...

EVG501晶圓鍵合機(jī)，先進(jìn)封裝，TSV，微流控加工?；竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等。 一、簡(jiǎn)介： EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個(gè)過(guò)程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 ...

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測(cè)量平臺(tái)FILMeasure 8反射率測(cè)量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析) 額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工...

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

焊使用工具將導(dǎo)線(xiàn)施加到微芯片上時(shí)對(duì)其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線(xiàn)牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類(lèi)似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來(lái)完成。 ...

AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI 600-S適應(yīng)用戶(hù)特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

EVG?510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（

一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具，以便于視覺(jué)隔離。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯...

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...