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        企業(yè)商機(jī)-***公司
        • 四川輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)
          四川輪廓儀研發(fā)生產(chǎn)

          關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的,至于測(cè)量零件的表面輪廓 ,要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高,但零件輪廓度要求不可,是可以用三坐標(biāo)來(lái)代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右,...

          2021-01-19
        • 中芯國(guó)際納米壓印樣機(jī)試用
          中芯國(guó)際納米壓印樣機(jī)試用

          EVG ? 520 HE熱壓印系統(tǒng) 特色:經(jīng)通用生產(chǎn)驗(yàn)證的熱壓印系統(tǒng),可滿(mǎn)足比較高要求 EVG520 HE半自動(dòng)熱壓印系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。EVG的這種經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的系統(tǒng)可以接受直徑比較大為200 mm的基板,并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)...

          2021-01-19
        • 中科院鍵合機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用
          中科院鍵合機(jī)摩擦學(xué)應(yīng)用

          一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,以便于視覺(jué)隔離。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中,少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯...

          2021-01-18
        • 反射率膜厚儀美元價(jià)格
          反射率膜厚儀美元價(jià)格

          光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實(shí)例:對(duì)于厚度測(cè)量,大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對(duì)于光學(xué)常數(shù)測(cè)量,需要一塊平整...

          2021-01-17
        • 壓電陶瓷技術(shù)隔振臺(tái)一級(jí)代理
          壓電陶瓷技術(shù)隔振臺(tái)一級(jí)代理

          使用說(shuō)明書(shū) 解鎖系統(tǒng)后,將設(shè)備放置在平坦且堅(jiān)固的桌子上或地下。 調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償: 將負(fù)載放在**上面,并使用以下三個(gè)調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償側(cè)面的車(chē)輪到外殼和頂板之間的距離為2mm。 沿+方向旋轉(zhuǎn)輪子以增加負(fù)載補(bǔ)償方向旋轉(zhuǎn)車(chē)輪以減少負(fù)載補(bǔ)償 ...

          2021-01-17
        • EVG301鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品
          EVG301鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品

          EVG?560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項(xiàng),適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵...

          2021-01-16
        • 云南光刻機(jī)當(dāng)?shù)貎r(jià)格
          云南光刻機(jī)當(dāng)?shù)貎r(jià)格

          IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù): 產(chǎn)能: 全自動(dòng):首/次生產(chǎn)量印刷:每小時(shí)200片 全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)160片晶圓 工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣...

          2021-01-16
        • 表面輪廓儀
          表面輪廓儀

          輪廓儀是用容易理解的機(jī)械技術(shù)測(cè)量薄膜厚度。它的工作原理是測(cè)量測(cè)量劃過(guò)薄膜的檢測(cè)筆的高度(見(jiàn)右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點(diǎn)是可以測(cè)量所有固體膜,包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測(cè)繪整個(gè)表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊,請(qǐng)點(diǎn)擊這里).獲取反射光譜...

          2021-01-15
        • 安徽納米壓印三維芯片應(yīng)用
          安徽納米壓印三維芯片應(yīng)用

          ”EV集團(tuán)的技術(shù)研發(fā)與IP主管MarkusWimplinger說(shuō),“通過(guò)與供應(yīng)鏈的關(guān)鍵企業(yè)的合作,例如DELO,我們能夠進(jìn)一步提高效率,作為與工藝和設(shè)備**們一同研究并建立關(guān)鍵的新生產(chǎn)線(xiàn)制造步驟的中心。”“EVG和DELO分別是晶圓級(jí)光學(xué)儀器與NIL設(shè)...

          2021-01-14
        • MEMS納米壓印優(yōu)惠價(jià)格
          MEMS納米壓印優(yōu)惠價(jià)格

          為了優(yōu)化工藝鏈,HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造,這是大批量生產(chǎn)的基石,不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項(xiàng)特殊功能,該工具可以升級(jí)為具有ISO 3 *功能的微型環(huán)境,以確保比較低的缺 陷率和比較高質(zhì)量的原版復(fù)制。 通過(guò)為大批量...

          2021-01-14
        • 河北奧地利鍵合機(jī)
          河北奧地利鍵合機(jī)

          SmartView?NT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),用于通用對(duì)準(zhǔn)。 全自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),采用微米級(jí)面對(duì)面晶圓對(duì)準(zhǔn)的專(zhuān)有方法進(jìn)行通用對(duì)準(zhǔn)。 用于通用對(duì)準(zhǔn)的SmartViewNT自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了微米級(jí)面對(duì)面晶圓級(jí)對(duì)準(zhǔn)的專(zhuān)有方法。這種對(duì)準(zhǔn)技術(shù)對(duì)于在嶺先技...

          2021-01-13
        • 日本隔振臺(tái)摩擦學(xué)應(yīng)用
          日本隔振臺(tái)摩擦學(xué)應(yīng)用

          桌面必須足夠堅(jiān)硬,以防止兩個(gè)隔離單元繞其長(zhǎng)水平軸相對(duì)旋轉(zhuǎn)。蜂窩狀墊板或30mm厚的鋁板效果比較好,但可以使用石板甚至實(shí)木板。有關(guān)連接孔的位置,將電纜連接至隔離裝置的兩側(cè)。附加裝置通常與***個(gè)裝置平行放置,但這并非***必要。但是,必須特別注意桌面的正確連...

          2021-01-12
        • Thin film analyzer膜厚儀優(yōu)惠價(jià)格
          Thin film analyzer膜厚儀優(yōu)惠價(jià)格

          FSM 8018 VITE測(cè)試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹: VITE是傅里葉頻域技術(shù),利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)(Phase shear technology) 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線(xiàn)通過(guò)的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化...

          2021-01-12
        • 晶圓片膜厚儀原理
          晶圓片膜厚儀原理

          F20系列是世界上****的臺(tái)式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng),只需按下一個(gè)按鈕,不到一秒鐘即可同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡(jiǎn)單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺(tái)就可以了。F20系列不同型號(hào)的選擇,主要取決于您需要測(cè)量的...

          2021-01-12
        • SEM隔振臺(tái)技術(shù)支持
          SEM隔振臺(tái)技術(shù)支持

          TS-300 TS系列產(chǎn)品中比較大的系列,比TS-140 / TS-150更大。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負(fù)載范圍TS-300 負(fù)載范圍TS-3...

          2021-01-12
        • 美元價(jià)格鍵合機(jī)有哪些品牌
          美元價(jià)格鍵合機(jī)有哪些品牌

          EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開(kāi)室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤(pán):真空卡盤(pán)(標(biāo)準(zhǔn))和邊...

          2021-01-11
        • 中芯國(guó)際光刻機(jī)技術(shù)原理
          中芯國(guó)際光刻機(jī)技術(shù)原理

          IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm ■ 某一時(shí)間內(nèi) (第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn))> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■...

          2021-01-11
        • 河北鍵合機(jī)服務(wù)為先
          河北鍵合機(jī)服務(wù)為先

          EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站,該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn)功能,是一種多功能的研...

          2021-01-11
        • 材料表面輪廓儀當(dāng)?shù)貎r(jià)格
          材料表面輪廓儀當(dāng)?shù)貎r(jià)格

          2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤(pán)、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過(guò)多***盤(pán)(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過(guò)MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像...

          2021-01-11
        • 福建聯(lián)電隔振臺(tái)
          福建聯(lián)電隔振臺(tái)

          TS-140+40 TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且用戶(hù)友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的...

          2021-01-11
        • RF濾波器鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用
          RF濾波器鍵合機(jī)芯片堆疊應(yīng)用

          一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,以便于視覺(jué)隔離。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中,少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯...

          2021-01-10
        • 遼寧臨時(shí)鍵合鍵合機(jī)
          遼寧臨時(shí)鍵合鍵合機(jī)

          EVG501晶圓鍵合機(jī),先進(jìn)封裝,TSV,微流控加工?;竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于:微流體芯片,半導(dǎo)體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進(jìn)封裝等。 一、簡(jiǎn)介: EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可...

          2021-01-10
        • HVM光刻機(jī)推薦廠(chǎng)家
          HVM光刻機(jī)推薦廠(chǎng)家

          EVG ? 150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個(gè)過(guò)程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等 ...

          2021-01-10
        • 授權(quán)分銷(xiāo)膜厚儀售后服務(wù)
          授權(quán)分銷(xiāo)膜厚儀售后服務(wù)

          F30包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測(cè)量平臺(tái)FILMeasure 8反射率測(cè)量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析) 額外的好處:每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工...

          2021-01-10
        • 高靈敏度的實(shí)驗(yàn)設(shè)備輪廓儀
          高靈敏度的實(shí)驗(yàn)設(shè)備輪廓儀

          1)白光輪廓儀的典型應(yīng)用: 對(duì)各種產(chǎn)品,不見(jiàn)和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺(tái)階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

          2021-01-10
        • 安徽鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣
          安徽鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣

          焊使用工具將導(dǎo)線(xiàn)施加到微芯片上時(shí)對(duì)其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線(xiàn)牢固地固定到位后,將超聲波能量施加到表面上,并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類(lèi)似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍,但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接,并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來(lái)完成。 ...

          2021-01-09
        • 干涉儀隔振臺(tái)大型半導(dǎo)體設(shè)備防震臺(tái)應(yīng)用
          干涉儀隔振臺(tái)大型半導(dǎo)體設(shè)備防震臺(tái)應(yīng)用

          AVI600-S AVI 600-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元,比較大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型單元的數(shù)量,可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI 600-S適應(yīng)用戶(hù)特定的應(yīng)用,可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 ...

          2021-01-09
        • 河北鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用
          河北鍵合機(jī)三維芯片應(yīng)用

          EVG?510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合) 可選的渦輪泵(

          2021-01-09
        • 甘肅GEMINI FB鍵合機(jī)
          甘肅GEMINI FB鍵合機(jī)

          一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,以便于視覺(jué)隔離。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中,少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯...

          2021-01-09
        • 掩模對(duì)準(zhǔn)輪廓儀可以免稅嗎
          掩模對(duì)準(zhǔn)輪廓儀可以免稅嗎

          1)白光輪廓儀的典型應(yīng)用: 對(duì)各種產(chǎn)品,不見(jiàn)和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺(tái)階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

          2021-01-09
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