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        中芯國際光刻機技術原理

        來源: 發(fā)布時間:2021-01-11

        IQ Aligner®

        ■   晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm

        ■   某一時間內

        (第/一次印刷/對準)> 90 wph / 80 wph

        ■   頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm

        ■   接近過程100/%無觸點

        ■   可選Ergoload 磁盤,SMIF或者FOUP

        ■   精/準的跳動補償,實現(xiàn)**/佳的重疊對準

        ■   手動裝載晶圓的功能

        ■   IR對準能力–透射或者反射

        IQ Aligner® NT

        ■   零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格

        ■   無以倫比的吞吐量(第/一次印刷/對準) > 200 wph / 160 wph

        ■   頂/底部對準精度達到 ± 250 nm / ± 500 nm

        ■   接近過程100/%無觸點

        ■   暗場對準能力/ 全場清/除掩模(FCMM)

        ■   精/準的跳動補償,實現(xiàn)**/佳的重疊對準

        ■   智能過程控制和性能分析框架軟件平臺 整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數(shù)。中芯國際光刻機技術原理

        EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

        設計理念:單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。

        特點:可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)??删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。


        特征

        **烘烤模塊

        晶片尺寸**/大為300毫米,或同時**多四個100毫米晶片

        溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤溫度

        用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

        烘烤定時器

        基材真空(直接接觸烘烤)

        N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

        不規(guī)則形狀的基材


        技術數(shù)據(jù)

        晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米

        烤盤:

        溫度范圍:≤250°C


        手動將升降桿調整到所需的接近間隙


        高校光刻機研發(fā)生產EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。

        光刻機軟件支持

        基于Windows的圖形用戶界面的設計,注重用戶友好性,并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持,單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復,可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此,我們的服務包括通過安全連接,電話或電子郵件,對包括經過現(xiàn)場驗證的,實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持,這得益于我們分散的全球支持機構,包括三大洲的潔凈室空間:歐洲 (HQ), 亞洲 (日本) 和

        北美 (美國).

        EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。

        EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。

        光刻膠處理系統(tǒng)


        EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個性化生產需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負性光刻膠,聚酰亞胺,薄光刻膠層的雙面涂層,高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不規(guī)則形狀的基板,而無需或只需很短的加工時間。


        可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。IQ Aligner NT光刻機售后服務

        EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板,直徑從2寸到300 mm。中芯國際光刻機技術原理

              對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測(對于獲得更真實的虛擬和增強現(xiàn)實(VR / AR)用戶體驗至關重要),生物特征感測(對于安全應用而言越來越關鍵),環(huán)境感測,紅外(IR)感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。

              EV Group企業(yè)技術開發(fā)兼IP總監(jiān)Markus Wimplinger表示:“毫無疑問,晶圓級光學和3D傳感技術正在出現(xiàn)高度可持續(xù)的趨勢?!坝捎谠谖覀児究偛康腘ILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目,我們預計在不久的將來將更***地使用該技術?!?中芯國際光刻機技術原理

        岱美儀器技術服務(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位。公司業(yè)務涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發(fā)等,價格合理,品質有保證。公司注重以質量為中心,以服務為理念,秉持誠信為本的理念,打造儀器儀表良好品牌。在社會各界的鼎力支持下,持續(xù)創(chuàng)新,不斷鑄造***服務體驗,為客戶成功提供堅實有力的支持。