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我們的研發(fā)實(shí)力。 EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這...

IQ Aligner特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm / 8'' 由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式 增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差 各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性 跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率 多種...

EVG?510鍵合機(jī)特征 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器 靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個(gè)術(shù)語(yǔ)，但由于涉及更多的變量，因此該過(guò)程實(shí)際上要復(fù)雜得多。為了將各種組件長(zhǎng)久地連接在一起，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過(guò)程，但是由于項(xiàng)目的精致性，由于它們的導(dǎo)電性和相對(duì)鍵合溫度，通常*應(yīng)用金，鋁和銅。通過(guò)使用球形鍵合或楔形...

EVG ? 720特征： 體積驗(yàn)證的壓印技術(shù)，具有出色的復(fù)制保真度 專有SmartNIL ?技術(shù)，多使用聚合物印模技術(shù) 集成式壓印，UV固化脫模和工作印模制造 盒帶到盒帶自動(dòng)處理以及半自動(dòng)研發(fā)模式 可選的頂部對(duì)準(zhǔn) 可選的...

該系統(tǒng)的固有剛度比1 Hz諧振無(wú)源隔離器的固有剛度大25倍，可提供出色的方向和位置穩(wěn)定性。 有源隔離系統(tǒng)的特性通常表現(xiàn)為幾乎沒(méi)有低頻共振，這種共振困擾著所有無(wú)源隔離系統(tǒng)。 該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離...

納米壓印應(yīng)用三：連續(xù)性UV納米壓印 EVG770是用于步進(jìn)重復(fù)納米壓印光刻的通用平臺(tái)，可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從比較大50 mm x 50 mm的小模具到比較大300 mm基板尺寸的大面積均勻復(fù)制模板。...

我們的研發(fā)實(shí)力。 EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成，這...

根據(jù)型號(hào)和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過(guò)簡(jiǎn)單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn)，因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVGGEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 鍵合室配有通用鍵合蓋，...

TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)***性與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz，超過(guò)10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見(jiàn)的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先...

EVG ? 7200 LA大面積SmartNIL ? UV納米壓印光刻系統(tǒng) 用于大面積****的共形納米壓印光刻。 EVG7200大面積UV納米壓印系統(tǒng)使用EVG專有且經(jīng)過(guò)量證明的SmartNIL技術(shù)，將納米壓印光刻（NIL）縮放為第三代...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先...

晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來(lái)許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造，封裝和測(cè)試的集成，從而簡(jiǎn)化制造過(guò)程?？s短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，...

1.更換SEM側(cè)面板（如有必要）。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動(dòng)連接。 檢查并確保沒(méi)有將SEM耦合到地面或其他振動(dòng)源。 2.將電源線插入控制器背面。 翻轉(zhuǎn)前面板上的“ ON”開關(guān)。 按紅色按鈕啟用活動(dòng)隔離。 3.幾秒鐘后，使能LE...

強(qiáng)大的輪廓儀光電一體軟件 美國(guó)硅谷研發(fā)、中英文自由切換 光機(jī)電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速，結(jié)果實(shí)時(shí)更新 縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理 自主設(shè)定測(cè)量閾值，三維處理自動(dòng)標(biāo)注 ...

Abouie M 等人［4］針對(duì)金—硅共晶鍵合過(guò)程中凹坑對(duì)鍵合質(zhì)量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實(shí)際應(yīng)用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡(jiǎn)單的多層硅—硅結(jié)構(gòu)，但不涉及對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題，實(shí)際應(yīng)用的價(jià)值較小。陳穎慧等...

如何正確使用輪廓儀 準(zhǔn)備工作 1.測(cè)量前準(zhǔn)備。 2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。 3.擦凈工件被測(cè)表面。 測(cè)量 1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。 2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)...

使用說(shuō)明書 解鎖系統(tǒng)后，將設(shè)備放置在平坦且堅(jiān)固的桌子上或地下。 調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償: 將負(fù)載放在**上面，并使用以下三個(gè)調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償側(cè)面的車輪到外殼和頂板之間的距離為2mm。 沿+方向旋轉(zhuǎn)輪子以增加負(fù)載補(bǔ)償方向旋轉(zhuǎn)車輪以減少負(fù)載補(bǔ)償 ...

輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括： 表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等） 幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的...

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測(cè)試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。 雖然價(jià)格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù)， F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過(guò)幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進(jìn)行厚度測(cè)量。 在用戶定義的任何波...

EVG?501是晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) 應(yīng)用：適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從單個(gè)芯片(碎片)到150mm（200mm鍵合室為200mm）的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵...

AVI主動(dòng)隔振臺(tái) AVI主動(dòng)隔振系統(tǒng)幫助精密儀器在基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、生產(chǎn)等方面創(chuàng)造穩(wěn)定的測(cè)量和生產(chǎn)環(huán)境。AVI系列可以在非常寬的頻率范圍內(nèi)為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、激光干涉計(jì)、微檢測(cè)設(shè)備等提供極好的隔振效果。 AVI 產(chǎn)品特點(diǎn)： ...

臨時(shí)鍵合系統(tǒng)： 臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過(guò)程，這對(duì)于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要。借助于中間臨時(shí)鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過(guò)附加的機(jī)械支撐來(lái)處理通常易...

將手輕輕放在桌面上。上方區(qū)塊中的一個(gè)或多個(gè)LED可能會(huì)亮起，指示過(guò)載。了解在不造成過(guò)載的情況下可以施加多少力。如果你現(xiàn)在在桌面上施加很大的力，所有過(guò)載燈都會(huì)亮起，并且隔離指示燈將閃爍幾秒鐘，表明系統(tǒng)暫時(shí)不再隔離，直到過(guò)載消除（待機(jī)模式）。 消除過(guò)載后...

AVI400-S AVI 400-S的基本配置包括兩個(gè)緊湊型單元和一個(gè)控制單元，比較大負(fù)載為800公斤。通過(guò)增加緊湊型模塊的數(shù)量，可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)更高負(fù)載的支持。為了使AVI400-S適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長(zhǎng)度的緊湊型裝置。 AVI 4...

接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面 CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對(duì) 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測(cè)厚度 15um。 CP-...

完美的多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） 桌面系統(tǒng)設(shè)計(jì)，占用空間蕞小 支持紅外對(duì)準(zhǔn)過(guò)程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm3σ ...

TS-300結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS-300的隔離始于0.7 Hz，超過(guò)10Hz時(shí)迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見(jiàn)的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性 ...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補(bǔ)償 全自動(dòng)軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)100/150/200毫米 曝光設(shè)定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項(xiàng)： ...