-
實驗室隔振臺國內(nèi)代理Table Stable生產(chǎn)的主動式微振動控制系統(tǒng)AVI是一款多功能的主動式防振系統(tǒng)，具有**的防振單元和控制器。 可能有多種變化，例如將其用作電子顯微鏡（SEM）的隔振臺，或與光學(xué)平臺結(jié)合使用的高性能光學(xué)實驗臺。 特點： ?通過...
2021-04-13 -
浙江襯底鍵合機
在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加，使得負電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的...
2022-02-07 -
上海納米壓印競爭力怎么樣
納米壓印應(yīng)用一：鏡片成型 晶圓級光學(xué)（WLO）的制造得到EVG高達300 mm的高精度聚合物透鏡成型和堆疊設(shè)備的支持。使用從晶片尺寸的主印模復(fù)制來的工作印模，通過軟UV壓印光刻將透鏡圖案轉(zhuǎn)移到光學(xué)聚合物材料中。EV Group提供混合和單片微透鏡成型...
2021-04-13 -
中科院輪廓儀摩擦學(xué)應(yīng)用
輪廓儀是用容易理解的機械技術(shù)測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜，包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關(guān)我們的低成本光學(xué)輪廓儀的資訊，請點擊這里).獲取反射光譜...
2021-04-12 -
穿透率膜厚儀可以免稅嗎
硬涂層厚度測量Filmetrics 系統(tǒng)在汽車和航空工業(yè)得到廣泛應(yīng)用，用于測量硬涂層和其他保護性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如， 底涂/硬涂層) 而專門設(shè)計的。 汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進行多點測量，因為涂層厚度對...
2021-04-11 -
實驗室輪廓儀出廠價
輪廓儀對精密加工的意義 現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持，在精密加工領(lǐng)域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產(chǎn)品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航...
2021-04-10 -
安徽輪廓儀技術(shù)原理
輪廓儀產(chǎn)品概述： NanoX-2000/3000 系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反...
2021-04-09 -
Filmetrics F32膜厚儀
F40 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)...
2021-04-09 -
圖像傳感器納米壓印競爭力怎么樣
NIL系統(tǒng)肖特增強現(xiàn)實負責(zé)人RuedigerSprengard博士表示：“將高折射率玻璃晶圓的制造擴展到300-mm，對于實現(xiàn)我們客戶滿足當(dāng)今和未來**AR/MR設(shè)備不斷增長的市場需求所需的規(guī)模經(jīng)濟產(chǎn)量來說至關(guān)重要。通過攜手合作，EVG和肖特彰顯了當(dāng)今...
2021-04-08 -
晶片光刻機一級代理
IQ Aligner?NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：IQ Aligner?在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高，技術(shù)**/先進的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進的...
2021-04-07 -
桌面式隔振臺隔振臺研發(fā)生產(chǎn)
AVI-產(chǎn)品參數(shù)：AVI-200系列（負載：**多800kg） 型號：AVI-200SLP，AVI-200MLP，AVI-200XLP 系統(tǒng)形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態(tài)：使用控制...
2021-04-07 -
湖南EVG560鍵合機
共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點，以其作為中間鍵合介質(zhì)層，通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導(dǎo)體共晶相來實現(xiàn)。因此，中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共...
2021-04-06 -
測厚儀膜厚儀質(zhì)保期多久
F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC 以 Filmetrics F20 平臺為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果。 F10-HC 先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計的...
2021-04-06 -
江蘇隔振臺一級代理
TS-300結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計 TS-300的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz時迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性 ...
2021-04-05 -
青海鍵合機美元報價
BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售，每個平臺針對不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準(zhǔn)精度的應(yīng)用，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC）...
2021-04-05 -
盒厚測量膜厚儀現(xiàn)場服務(wù)
F3-CS： Filmetrics的F3-CS 專門為了微小視野及微小樣品測量設(shè)計, 任何人從**操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度. 我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設(shè)置並可自動調(diào)節(jié)儀器的...
2021-04-05 -
安徽納米壓印一級代理
關(guān)于WaveOptics WaveOptics是衍射波導(dǎo)的全球**設(shè)計商和制造商，衍射波導(dǎo)是可穿戴AR設(shè)備中的關(guān)鍵光學(xué)組件。 諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設(shè)備使用戶能夠觀看覆蓋在現(xiàn)實世界之上的數(shù)字圖像。有...
2021-04-05 -
STM隔振臺有哪些應(yīng)用
1、使用2 mm內(nèi)六角扳手（包括在內(nèi)）拆下模塊端板。 2、根據(jù)掃描電鏡的重量調(diào)整模塊。 在每個中心柱上的橫梁上方和下方應(yīng)該有一個間隙，允許每側(cè)大約有2mm的行程。 B、使用M6活動扳手（包括）轉(zhuǎn)動位于支撐彈簧頂部的調(diào)整螺母。向右轉(zhuǎn)動扳手可...
2021-04-04 -
內(nèi)蒙古EVG520鍵合機
陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法，***用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴...
2021-04-04 -
中科院鍵合機摩擦學(xué)應(yīng)用
封裝技術(shù)對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］。實現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展...
2021-04-04 -
IQ Aligner NT光刻機供應(yīng)商家
IQ Aligner? 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至...
2021-04-04 -
碳化硅納米壓印國內(nèi)用戶
EVG ? 720特征： 體積驗證的壓印技術(shù)，具有出色的復(fù)制保真度 專有SmartNIL ?技術(shù)，多使用聚合物印模技術(shù) 集成式壓印，UV固化脫模和工作印模制造 盒帶到盒帶自動處理以及半自動研發(fā)模式 可選的頂部對準(zhǔn) 可選的...
2021-04-04 -
微納米結(jié)構(gòu)和加工儀器隔振臺一級代理
TS-140+40技術(shù)指標(biāo)： 頻率 負載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離： 動態(tài)0...
2021-04-03 -
安徽膜厚儀質(zhì)量怎么樣
F3-sX 系列： F3-sX 系列能測量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳 波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波...
2021-04-03 -
廣西官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機
焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍，但它也被認為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。 ...
2021-04-03 -
臺式輪廓儀試用
比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造...
2021-04-03 -
青海HVM光刻機
掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻。 EVG的掩模對...
2021-04-02 -
江蘇晶圓隔振臺
LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應(yīng)于AVI元件的開關(guān)輸出，這些AVI元件以任意4個矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍色LED直立。將***個AVI元件連接到后面板上的12個D-Sub15插座中的任何...
2021-04-02 -
廣西鍵合機售后服務(wù)
ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG獨特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支...
2021-04-02 -
江蘇LED光刻機
EVG鍵合機掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進的工程技術(shù)。 用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個晶圓表面的高光...
2021-04-02