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        單面板的阻焊層厚度對焊接有何影響??

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-21

        單面板的阻焊層厚度過厚(>30μm)會導(dǎo)致焊錫潤濕不良(上錫率<90%),過?。ǎ?0μm)會露銅氧化,理想厚度 15-25μm,通過控制網(wǎng)版厚度(200-300 目)和刮刀壓力(2-4kg)實(shí)現(xiàn),確保焊接良率≥98%。?

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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