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        雙面板的電鍍銅厚均勻性要求是什么??

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        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-21

        雙面板的電鍍銅厚均勻性要求同板偏差≤15%,不同板偏差≤10%,采用掛鍍工藝時(shí)邊緣與中心厚度差需≤20%,均勻性差會(huì)導(dǎo)致過孔電阻差異(>20%),通過調(diào)整陽極位置和電流密度可提升均勻性至 ±10%。?

        深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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        簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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