深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05

PCB的不良現(xiàn)象包括但不限于短路、開路、焊接問題、元器件松動、結(jié)節(jié)、凹坑、附著力差、暗淡的鍍層、鍍層薄等。具體介紹如下： 短路：可能是由于銅跡線之間的空間或間距小、元器件引線未修剪或空中漂浮的可導短細線造成的。 開路：跡線斷裂或焊料在焊盤上而不在元件引線上，導致元件和PCB之間沒有粘連或連接。 焊接問題：包括焊點受到干擾、冷焊、焊錫橋、潤濕不足、焊料過多或過少等，這些問題可能導致連接不可靠或接頭不良。 結(jié)節(jié)和凹坑：這些是鍍銅表面的缺陷，可能導致焊料潤濕不良和接頭不可靠。 附著力差和暗淡的鍍層：表明電鍍質(zhì)量不合格，長期可能導致剝落和可靠性問題。 鍍層?。涸陔娏ω撦d下可能會磨損得更快，影響PCB的長期使用。 這些不良現(xiàn)象可能由于制造過程中的錯誤、設計問題或環(huán)境因素導致，對PCB的功能和可靠性有嚴重影響。

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