深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05

沉金工藝是一種在PCB板表面通過化學沉積方法產生金屬鍍層的工藝，通常采用金的厚度為1-3Uinch。這種工藝的好處包括表面沉積顏色穩(wěn)定、光亮度好、鍍層平整以及優(yōu)良的可焊性。沉金工藝普遍應用于按鍵板、金手指板等線路板，因為金具有良好的導電性和抗氧化性，能保證較長的使用壽命。此外，沉金工藝的厚度范圍也對應著公制單位0.025-0.075um，這表明沉金工藝的厚度不僅在英制單位下有所規(guī)定，在公制單位下也有明確的范圍，確保了工藝的一致性和產品的可靠性。

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