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        電路板上怎么拆焊貼片元件

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        深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05

        工具準(zhǔn)備:準(zhǔn)備烙鐵、吸錫器、鑷子等工具。選擇適當(dāng)功率的烙鐵,并考慮使用溫度可調(diào)的烙鐵以避免過熱。 加熱焊點(diǎn):使用烙鐵逐一加熱貼片元件上的焊點(diǎn),確保熱量均勻分布,避免焊點(diǎn)受損或電路板受熱過度。 吸取焊料:使用吸錫器吸取焊料,減少焊點(diǎn)周圍的焊料量,使元件更容易拆卸。 使用輔助工具:必要時(shí)使用鑷子等輔助工具幫助拆下已經(jīng)熔化的焊料,同時(shí)小心操作,避免損壞電路板或其他元件。 注意安全:拆焊過程中要注意安全,確保操作環(huán)境通風(fēng)良好,以減少吸入有害煙霧的風(fēng)險(xiǎn)。 維護(hù)電路板:在拆除集成電路后,檢查焊點(diǎn)和電路板,確保沒有殘留焊料或損壞的焊點(diǎn),必要時(shí)清潔焊點(diǎn)和電路板。

        深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司
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        簡介:專注于高精密多層PCB制版和PCB快速打樣的廠家。我們提供一站式服務(wù),包括SMT焊接。
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