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底部填充膠的主要成分是什么？有什么作用？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

底部填充膠是某種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA例如CSP底部填充制程。如有疑問可放心咨詢，東莞市漢思新材料可提供周到的解決方案，滿足客戶不同的產品需要。

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簡介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導熱膠，秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念，歡迎洽談！

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芯片底部填充膠廠家品牌有哪些？

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-19

底部填充膠能形成一致性以及無缺陷的底部填充多層，能有效降低因硅芯片以及基板相互之間的總體溫度膨脹特性未必匹配或非外力造成的沖擊。

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-20

較高的粘度特性使得此種能更佳的進行底部填充，較高的流動性加強了為此種返修的普遍性。

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