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底部填充膠應(yīng)用常見問題有什么解決辦法？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂：由于使用了底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補強。

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東莞市漢思新材料科技有限公司

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簡介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導(dǎo)熱膠，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念，歡迎洽談！

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芯片底部填充膠廠家品牌有哪些？

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-17

膠水填充不飽滿：利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層。東莞市漢思新材料專業(yè)研發(fā)底部填充膠多年，如有疑問可以電話咨詢。

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-22

助焊劑兼容性問題：具有高可靠性（、快速流動、工藝簡單、平衡的可靠性和返修性、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細(xì)流動等特色優(yōu)點，可以解決兼容性問題和返修問題。

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