手機(jī)需要底部填充膠嗎？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

攝像模組，在采用CSP封裝形式的手機(jī)攝像模組上也會(huì)使用底填工藝。漢思化學(xué)的HS700系列底部填充膠需求逐漸增加，產(chǎn)品不僅通過SGS認(rèn)證，還獲得了ROHS/HF/REACH/16P等多項(xiàng)檢測報(bào)告，整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-20

手機(jī)的藍(lán)牙，早在功能機(jī)時(shí)代，就有藍(lán)牙耳機(jī)廠商使用底填膠來加強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，因?yàn)槔锩嬉灿玫搅薆GA或CSP芯片的。

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-21

盡管手機(jī)配件的用膠量較小，但是其作用不可忽視，底部填充膠能增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。

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