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底部填充膠的應(yīng)用有什么？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16

為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題，東莞市漢思新材料研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力。

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簡介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導熱膠，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念，歡迎洽談！

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芯片底部填充膠廠家品牌有哪些？

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-18

東莞市漢思新材料HS730是一種優(yōu)異的底部填充材料，專門為新型半導體倒裝芯片封裝的各種要求而設(shè)計。

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-20

東莞市漢思新材料HS730填充膠主要用于有效控制這種翹曲現(xiàn)象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。

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