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誰(shuí)了解底部填充膠的烘烤環(huán)節(jié)呢？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16

東莞市漢思新材料小編為您解答：底部填充膠的烘烤環(huán)節(jié)溫度建議在120—130°C之間，溫度過(guò)高會(huì)直接影響到焊錫球的質(zhì)量，我司工作人員均具備雄厚的實(shí)力和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，傾力為客戶提供更滿意的服務(wù)。

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簡(jiǎn)介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導(dǎo)熱膠，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談！

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芯片底部填充膠廠家品牌有哪些？

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-19

底部填充膠通常填充物為聚酯類化合物，與水是不相溶的，如果在實(shí)施Underfill之前不保證主板的干燥，容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在后續(xù)的固化環(huán)節(jié)，氣泡就會(huì)發(fā)生炸裂，從而影響焊盤與PCB之間的粘結(jié)性。

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東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-20

烘烤流程中要注意一個(gè)“保質(zhì)期”的問(wèn)題，即烘烤后多長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)必須消耗庫(kù)存。在烘烤工藝中，參數(shù)制定的依據(jù)PCBA重量的變化，重量單位通常為10-6g。

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BGA底部填充膠哪家好？

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