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汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月，國內(nèi)汽車Tier1（一級供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內(nèi)的主機廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。 對于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少MCU廠商表示，2020年之前，公司一般會留有1~3個月的庫存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。 MCU也被稱為微控...

自動駕駛領(lǐng)域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等設(shè)備，完成的功能包含圖像識別、數(shù)據(jù)處理等。不再需要搭載外設(shè)工控機、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運算力強的處理器，從而提供自動駕駛不同等級的計算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標(biāo)是能夠滿足自動駕駛的算力需求，簡化設(shè)備，提高系統(tǒng)的集成度。算法實現(xiàn)上，自動駕駛汽車通過激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、GPS、慣導(dǎo)等車載傳感器來感知周圍環(huán)境，通過傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合，以及適當(dāng)?shù)墓ぷ髂Ｐ椭贫ㄏ鄳?yīng)的策略，進(jìn)行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后...

自動駕駛領(lǐng)域的域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等設(shè)備，完成的功能包含圖像識別、數(shù)據(jù)處理等。不再需要搭載外設(shè)工控機、控制板等多種硬件，并需要匹配汽車芯片運算力強的處理器，從而提供自動駕駛不同等級的計算能力的支持，汽車芯片主要在于芯片的處理能力，終目標(biāo)是能夠滿足自動駕駛的算力需求，簡化設(shè)備，提高系統(tǒng)的集成度。算法實現(xiàn)上，自動駕駛汽車通過激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭、GPS、慣導(dǎo)等車載傳感器來感知周圍環(huán)境，通過傳感器數(shù)據(jù)處理及多傳感器信息融合，以及適當(dāng)?shù)墓ぷ髂Ｐ椭贫ㄏ鄳?yīng)的策略，進(jìn)行決策與規(guī)劃。在規(guī)劃好路徑之后...

智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團(tuán)隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機廠合作、優(yōu)先測試等機會就會更大，將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個很好的導(dǎo)入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠，例如臺積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對國內(nèi)設(shè)計公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。 模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在車燈微步進(jìn)電機的應(yīng)用案例。長沙防夾電動車門汽車芯片據(jù)...

研究與場景驅(qū)動，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板；在進(jìn)行長期深度研究并buy-in賽道后，我們會挖掘關(guān)鍵技術(shù)，長期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢；同時會采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險，通過調(diào)研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢，和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團(tuán)隊的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團(tuán)隊很重要，如果團(tuán)隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團(tuán)隊和一個有完整經(jīng)驗的團(tuán)隊，對造芯的理解完全不在一個量級上。同時，有經(jīng)...

當(dāng)前汽車集團(tuán)先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進(jìn)工藝計算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對一下當(dāng)前國內(nèi)主要的幾個企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產(chǎn)芯片，才有讓國產(chǎn)芯片導(dǎo)入國內(nèi)汽車的可能性，為此國內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體，作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺，后面還是很有想象空間的，從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體（碳化硅材料）。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過比亞迪微電子本身具備半...

中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的，只是在工藝上卡脖子；同時，對芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟，比如同樣是100塊錢，國內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片，國外能做出100塊芯片；還有一個是軟的底層，中國沒有IP（底層操作系統(tǒng)）。我們沒有安卓、Linux、 Windows這類的系統(tǒng)，中國的操作系統(tǒng)不那么成熟，不過在市場的支持下，我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國，只有少量的公司在中國有完整的團(tuán)隊，但我們也看到很多人才從國外回國，在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少，我覺得這也是彌補了國內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字...

智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團(tuán)隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機廠合作、優(yōu)先測試等機會就會更大，將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個很好的導(dǎo)入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠，例如臺積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對國內(nèi)設(shè)計公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。 智能電動座椅SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉...

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產(chǎn)品體系。 有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因為現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智...

底盤域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、 車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車 速傳感器等等。與動力域類似，底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的 安全等級要求，需要符合 ASIL-D 安全等級（ASIL 系列中比較高安全等級）。因此 底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實驗室階段。 車身域控制器：主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制，本身技術(shù)門檻較低且單車價值 量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系 統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉...

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計算芯片、存儲芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動化相關(guān)的能源供給芯片。同時，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個或多個處理器、存儲器、模擬電路模塊、數(shù)?；旌闲盘柲K以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力。國產(chǎn)替代AFS自適應(yīng)車燈汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。北京BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片渠道代理智能化及電動化趨勢驅(qū)動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級，車載存儲行業(yè)景氣度上...

汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展 經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。 ? DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間； 在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個車窗、中控門鎖、兩個后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會根據(jù)車型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減； 在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動防眩目等功能； ? DCM設(shè)計時預(yù)留合理范...

基于紋波計數(shù)的無傳感器方案 紋波計數(shù)的無傳感器方案是利用轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動過程中，電刷在電級間切換產(chǎn)生電流紋波，并對這種電流波動進(jìn)行采樣、分析和控制。 此方案首先通過采樣電阻將電機電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號，并通過運放對電壓信號進(jìn)行濾波和放大，放大后的信號一路經(jīng)過AD轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號給到MCU，作為防夾及堵轉(zhuǎn)的判斷依據(jù)，另一路通過濾波器和比較器得到方波信號，此方波的頻率和電機的轉(zhuǎn)速成正比。通過方波的個數(shù)和頻率可以判斷電機的位置和轉(zhuǎn)速。電流檢測放大 INA240-Q1是一個寬共模范圍，高精度，雙向電流檢測放大器。該器件具有–4V至80V的共模范圍，120dB的超大共模抑制比，能夠提供準(zhǔn)確，低噪聲的測量結(jié)...

汽車芯片投資的邏輯，看勢能，對于某一個領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個大的趨勢。中國的客戶現(xiàn)在都在選擇中國的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復(fù)雜，對人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時間的朋友，這和公司的運營方式有關(guān)，比如如何去打好基礎(chǔ)，過去的經(jīng)驗、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團(tuán)隊方面，希望是一個balance的團(tuán)隊，比如說兩人或者三個人過去合作過，也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個領(lǐng)域里，大公司也沒有特別強，小公司也有機會。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯，半導(dǎo)體領(lǐng)域的一...

上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務(wù)、金融及國際經(jīng)營五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊?？傮w來看，主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國產(chǎn)汽車芯片專項基金”，共同推動車規(guī)級“中國芯”加快落地。 從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。 熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315...

基于紋波計數(shù)的無傳感器方案 紋波計數(shù)的無傳感器方案是利用轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動過程中，電刷在電級間切換產(chǎn)生電流紋波，并對這種電流波動進(jìn)行采樣、分析和控制。 此方案首先通過采樣電阻將電機電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號，并通過運放對電壓信號進(jìn)行濾波和放大，放大后的信號一路經(jīng)過AD轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號給到MCU，作為防夾及堵轉(zhuǎn)的判斷依據(jù)，另一路通過濾波器和比較器得到方波信號，此方波的頻率和電機的轉(zhuǎn)速成正比。通過方波的個數(shù)和頻率可以判斷電機的位置和轉(zhuǎn)速。電流檢測放大 INA240-Q1是一個寬共模范圍，高精度，雙向電流檢測放大器。該器件具有–4V至80V的共模范圍，120dB的超大共模抑制比，能夠提供準(zhǔn)確，低噪聲的測量結(jié)...

基于紋波計數(shù)的無傳感器方案 紋波計數(shù)的無傳感器方案是利用轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動過程中，電刷在電級間切換產(chǎn)生電流紋波，并對這種電流波動進(jìn)行采樣、分析和控制。 此方案首先通過采樣電阻將電機電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號，并通過運放對電壓信號進(jìn)行濾波和放大，放大后的信號一路經(jīng)過AD轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號給到MCU，作為防夾及堵轉(zhuǎn)的判斷依據(jù)，另一路通過濾波器和比較器得到方波信號，此方波的頻率和電機的轉(zhuǎn)速成正比。通過方波的個數(shù)和頻率可以判斷電機的位置和轉(zhuǎn)速。電流檢測放大 INA240-Q1是一個寬共模范圍，高精度，雙向電流檢測放大器。該器件具有–4V至80V的共模范圍，120dB的超大共模抑制比，能夠提供準(zhǔn)確，低噪聲的測量結(jié)...

智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團(tuán)隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中，汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機廠合作、優(yōu)先測試等機會就會更大，將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個很好的導(dǎo)入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠，例如臺積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對國內(nèi)設(shè)計公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。 熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵...

嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢之一。對復(fù)雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預(yù)計將達(dá)到2330億美元。先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備使汽車制造商能夠在汽車中實施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預(yù)計將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設(shè)計。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式B...

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻” AEC-Q系列是主要針對可靠性評估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機理的集成電路應(yīng)力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞。 通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗條件，需要多輪驗證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長。芯片設(shè)計廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗證、壽命加速模擬驗證...

2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。 具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關(guān)注。 恩智浦車鑰匙汽車芯片與國產(chǎn)替代方案定...

到底何為車規(guī)級芯片?！败囈?guī)”的關(guān)注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級芯片？市場聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認(rèn)證就聲稱達(dá)到車規(guī)級，有的認(rèn)為還需要通過ISO26262認(rèn)證。還有廠商宣稱自己通過了相關(guān)認(rèn)證，但實際測試過程中，表現(xiàn)卻不達(dá)標(biāo)，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對于以上問題，下文會逐一介紹。相對于其他消費級工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高?！败囈?guī)認(rèn)證”即是針對這些使用場景特點，對汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認(rèn)證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認(rèn)證”。而車規(guī)級芯片，是...

域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中 根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉 FSD 芯片為硬件基礎(chǔ)的全棧式解決方案供應(yīng)商。憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢實現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構(gòu)的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢。另一類則是開放式的供應(yīng)鏈生態(tài)，由 AI 芯片公司、軟件供應(yīng)商、Tier1 系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的 AI 芯片公司是域控制器的基礎(chǔ)，軟件供應(yīng)商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1 進(jìn)行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗證。目前典 型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+...

研究與場景驅(qū)動，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板；在進(jìn)行長期深度研究并buy-in賽道后，我們會挖掘關(guān)鍵技術(shù)，長期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢；同時會采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險，通過調(diào)研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢，和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團(tuán)隊的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團(tuán)隊很重要，如果團(tuán)隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團(tuán)隊和一個有完整經(jīng)驗的團(tuán)隊，對造芯的理解完全不在一個量級上。同時，有經(jīng)...

到底何為車規(guī)級芯片。“車規(guī)”的關(guān)注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級芯片？市場聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認(rèn)證就聲稱達(dá)到車規(guī)級，有的認(rèn)為還需要通過ISO26262認(rèn)證。還有廠商宣稱自己通過了相關(guān)認(rèn)證，但實際測試過程中，表現(xiàn)卻不達(dá)標(biāo)，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對于以上問題，下文會逐一介紹。相對于其他消費級工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高。“車規(guī)認(rèn)證”即是針對這些使用場景特點，對汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認(rèn)證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認(rèn)證”。而車規(guī)級芯片，是...

ADAS是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜、動態(tài)物體的辨識、偵測與追蹤等技術(shù)上的處理，從而能夠讓駕駛者在快的時間察覺可能發(fā)生的危險，以引起注意和提高安全性的主動安全技術(shù)。ADAS采用的傳感器主要有攝像頭、雷達(dá)、激光和超聲波等，可以探測光、熱、壓力或其它用于監(jiān)測汽車狀態(tài)的變量，通常位于車輛的前后保險杠、側(cè)視鏡、駕駛桿內(nèi)部或者擋風(fēng)玻璃上。騰云芯片公司承接ADAS汽車芯片定制開發(fā)。早期的ADAS技術(shù)主要以被動式報警為主，當(dāng)車輛檢測到潛在危險時，會發(fā)出警報提醒駕車者注意異常的車輛或道路情況。對于的ADAS技術(shù)來說，主動式干預(yù)也很常見。ADAS系統(tǒng)主要有：APA（自動泊車...

研究與場景驅(qū)動，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板；在進(jìn)行長期深度研究并buy-in賽道后，我們會挖掘關(guān)鍵技術(shù)，長期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢；同時會采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險，通過調(diào)研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢，和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團(tuán)隊的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團(tuán)隊很重要，如果團(tuán)隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團(tuán)隊和一個有完整經(jīng)驗的團(tuán)隊，對造芯的理解完全不在一個量級上。同時，有經(jīng)...

車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu)：車身控制高集成芯片對算力要求較低，通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同，車規(guī)級MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中，8位工作頻率在16-50MHz之間，具有簡單耐用、低價的優(yōu)勢，主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域；32位MCU工作頻率比較高，處理能力、執(zhí)行效能更好，應(yīng)用也更，主要應(yīng)用于動力域、座艙域等。同時，由于8位的MCU的效能持續(xù)提升，目前已滿足為低階的16位...

智能座艙汽車芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動時間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動時間小于18秒，倒車影像啟動小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm? Kryo? CPU），用于對所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530 GPU，可支持多個4K超高清觸屏顯示，實現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm? Hexagon...

從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應(yīng)運而生。在分布式架構(gòu)時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計算升級的進(jìn)程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通...