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電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認(rèn)證，美國的UL認(rèn)證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認(rèn)證等國內(nèi)外認(rèn)證，來保證元器件的合格。電子元器件屬于不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。電阻：電阻在電路中用"R”加數(shù)字表示，如：R1表示編號為1的電阻。電...

IC芯片涂布光阻：先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩（光罩原理留待下次說明），將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結(jié)構(gòu)。接著，再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去。蝕刻技術(shù)：將沒有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻。光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成...

IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀...

一般集成電路要放在防靜電原包裝條中，或用錫箔紙包好。另外焊接的時候，要用接地良好的電烙鐵焊，或者索性拔掉插頭，利用余熱焊接。不過說實(shí)話，現(xiàn)在的集成電路因?yàn)楦倪M(jìn)了生產(chǎn)工藝，防靜電能力都有很大提高，不少人都不太注意為集成電路防靜電，IC卻也活著。集成電路的特點(diǎn)：體...

保證ic芯片的質(zhì)量：專業(yè)的ic芯片廠家對于ic芯片的生產(chǎn)，在技術(shù)方面是有著很多的支持的，這個是千萬忽視的細(xì)節(jié)和內(nèi)容，可以帶來的效果也會很高，服務(wù)質(zhì)量也是不錯，也可以保證ic芯片的質(zhì)量，可以滿足各個行業(yè)的使用需求，所以說購買支持也很高。生產(chǎn)效率更快：現(xiàn)在不少行業(yè)...

電容器在測試操作時，特別是在測較小容量的電容時，要反復(fù)調(diào)換被測電容引腳接觸A、B兩點(diǎn)，才能明顯地看到萬用表指針的擺動。對于0.01μF以上的固定電容，可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內(nèi)部短路或漏電，并可根據(jù)指針向右擺動的幅度大小估計出...

注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻，以防止將其燙壞。負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻(NTC)的檢測。測量標(biāo)稱電阻值Rt用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據(jù)NTC熱敏電阻的標(biāo)稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實(shí)際值。...

耳機(jī)：一般檢測：常用的耳機(jī)分高阻抗和低阻抗兩種。高阻抗耳機(jī)一般是800~2000Ω，低阻抗耳機(jī)一般是8Ω左右。如果發(fā)現(xiàn)耳機(jī)無聲，但聲源良好，可借助萬用表來進(jìn)行測量。檢查低阻抗耳機(jī)時，可用萬用表R×1Ω檔，其方法可參照用萬用表判別揚(yáng)聲器好壞的方法。高阻抗耳機(jī)萬用...

球柵數(shù)組封裝封裝從1970年代出現(xiàn)，1990年代出現(xiàn)了比其他封裝有更多管腳數(shù)的覆晶球柵數(shù)組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片（die）被上下翻轉(zhuǎn)（flipped）安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列（稱為I...

判斷IC芯片可用測量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計算出總電流值。它支持兩/三/四相供電，支持VRM9.0規(guī)范，電壓輸出范圍是1.1V-1.85V，能為0.025V的間隔調(diào)整輸出，開關(guān)頻率高達(dá)80KHz，具有電源大、紋波小、內(nèi)阻小等特點(diǎn)，能精密調(diào)整CPU供...

IC芯片可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】，就是在高溫下加速芯片老化，然后估算芯片壽命。還有HAST【Hi...

IC芯片是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀...

集成電路代換方法：直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出...

電容器：電容器通常簡稱其為電容，用字母C表示。電容器，顧名思義，是‘裝電的容器’，是一種容納電荷的器件。英文名稱：capacitor。電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，普遍應(yīng)用于隔直，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制電路等方面。電容器，任何兩個...

電子元器件的電極引線要無壓折和彎曲，鍍層要完好光潔，無氧化銹蝕。檢查電子元器件的外觀必須完好，表面有無凹陷、劃傷、裂紋等缺陷，外部如有涂層的元器件必須無脫落和擦傷。電子元器件上的型號、規(guī)格標(biāo)記要清晰、完整，色標(biāo)位置、顏色要滿足標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)認(rèn)真檢查集成電路上的字符。...

電位器：用于分壓的可變電阻器，在裸露的電阻體上，緊壓著一至兩個可移金屬觸點(diǎn)。觸點(diǎn)位置確定電阻體任一端與觸點(diǎn)間的阻值。傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。電聲器件：指電和聲相互轉(zhuǎn)換的器件，它是...

集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導(dǎo)致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。導(dǎo)致集成電路芯片出現(xiàn)故障的常見因素有元器件參數(shù)發(fā)生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號線發(fā)生故障、設(shè)備工作環(huán)境惡劣導(dǎo)致設(shè)備無法工作等等。電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟...

存在短路故障的電子變壓器，其空載電流值將遠(yuǎn)大于滿載電流的10%。當(dāng)短路嚴(yán)重時，變壓器在空載加電后幾十秒鐘之內(nèi)便會迅速發(fā)熱，用手觸摸鐵心會有燙手的感覺。此時不用測量空載電流便可斷定變壓器有短路點(diǎn)存在。在電子電路中，除了接觸較多的電子元器件(例如電阻，電容，電感，...

因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫鹬绷麟妷旱淖兓?。測試儀表內(nèi)阻要大：測量...

較早的集成電路電路故障診斷方法主要依靠一些簡單工具進(jìn)行測試診斷，它極大地依賴于**或技術(shù)人員的理論知識和經(jīng)驗(yàn)。在這些測試方法中，常用的主要有四類：虛擬測試、功能測試、結(jié)構(gòu)測試和缺陷故障測試。虛擬測試不需要檢測實(shí)際芯片，而只測試仿真的芯片，適用于在芯片制造前進(jìn)行...

變?nèi)荻O管的變?nèi)菪阅茏儾顣r，高頻調(diào)制電路的工作不穩(wěn)定，使調(diào)制后的高頻信號發(fā)送到對方被對方接收后產(chǎn)生失真。出現(xiàn)這個情況時，就應(yīng)該更換同型號的變?nèi)荻O管。晶體三極管：在電路中常用“Q”加數(shù)字表示，如：Q17表示編號為17的三極管。特點(diǎn)：晶體三極管(簡稱三極管)是內(nèi)...

因技術(shù)進(jìn)步，IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達(dá)驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一...

數(shù)字集成電路的工作電壓范圍寬，靜態(tài)功耗低，抗干擾能力強(qiáng)，更具優(yōu)點(diǎn)。數(shù)字集成電路有個特點(diǎn)，就是它們的供電引腳，如16腳的集成電路，其第8腳是電源負(fù)極，16腳是電源正極；14腳的，它的第7腳是電源的正極。通常集成電路工作電壓范圍為3-18V，所以不必像TTL集成電...

因技術(shù)進(jìn)步，IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達(dá)驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一...

電子元器件外觀檢測設(shè)備推薦：一般電子元器件需要檢測的是各種外部凹凸，尤其是所謂突角，毛邊等的凹凸，如果是用人眼檢測的話，就會出現(xiàn)各種問題，比如人的精神狀態(tài)問題，情緒好壞等會影響外觀檢測的精度，導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率上升，或者是有些缺陷人眼是檢測不出來的，因此需要利用...

現(xiàn)在很多人都很重視各種技術(shù)的發(fā)展，這也是說明了科技的發(fā)展是很不錯的，對生活各個方面的支持也很高?，F(xiàn)在科技方面的支持可以帶來的穩(wěn)定性就很不錯，在這樣的支持上，也可以保證很多方面的發(fā)展極為不錯，考慮到了ic芯片廠家的使用，也是現(xiàn)在熱門的廠家類型。ic芯片制作穩(wěn)定性...

集成電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號必須小心。電子顯微鏡下碳納米管微計算機(jī)芯片體的場效應(yīng)畫面根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路：邏輯門10個以下或晶體管100個以下。中型集成電路：邏輯門11~100個或晶體...

集成電路代換方法：直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出...

集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米。同...

超大規(guī)模集成電路包含的門電路在1萬個以上，或元器件數(shù)在10-10之間；特大規(guī)模集成電路的元器件數(shù)在10-10之間。它包括：基本邏輯門、觸發(fā)器、寄存器、譯碼器、驅(qū)動器、計數(shù)器、整形電路、可編程邏輯器件、微處理器、單片機(jī)、DSP等。繼電器：繼電器是一種電子控制器件...