集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管,集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展,同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進封裝技術(shù)如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn),集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級,2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達到7納米。同...
集成電路的輸出電流不是很大,一般為10mA左右,但是在一般的電子制作中,驅(qū)動一個LED發(fā)光二極管還是沒有問題的。此外,集成電路的抗干擾能力也較強,即行話所說的噪聲容限較大,且電源電壓越高,抗干擾能力越強。電子制作中常用的數(shù)字集成電路有4001、4011、401...
將一光源對準光敏電阻的透光窗口,此時萬用表的指針應(yīng)有較大幅度的擺動,阻值明顯減些此值越小說明光敏電阻性能越好。若此值很大甚至無窮大,表明光敏電阻內(nèi)部開路損壞,也不能再繼續(xù)使用。將光敏電阻透光窗口對準入射光線,用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動,使其間斷受光,...
目前常見的IC芯片封裝有兩種,一種是電動玩具內(nèi)常見的,黑色長得像蜈蚣的DIP封裝,另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法,還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP(塑料方形扁平封裝)等。因為有太多種封裝法,以下將對DIP以及BGA...
IC芯片可靠性測試,芯片通過了功能與性能測試,得到了好的芯片,但是芯片會不會被冬天里討厭的靜電弄壞,在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作,以及芯片能用一個月、一年還是十年等等,這些都要通過可靠性測試進行評估。板級測試,主要應(yīng)用于功能測試,使用PCB板+芯片搭建...
IC芯片檢測時萬用表置于交流電壓擋,正表筆插入db插孔;對于無插孔的萬用表,需要在正表筆串接一只0.1~0.5μf隔直電容。該法適用于工作頻率較低的ic,如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同,波形不同,所以所測的數(shù)據(jù)是近似值,只能供參...
在某種程度上來說,正是因為IC芯片的大量發(fā)展,功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因為這么多的集成電路(IC)進入電源領(lǐng)域,人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。電源管理半導(dǎo)體中的主導(dǎo)部分是電源管理IC。功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC,提供具有功率因...
ccd自動化視覺檢測設(shè)備可以直接提取電子元件的外觀圖像,當(dāng)判斷外觀圖像可用時,從外觀圖像中識別出第1區(qū)域,根據(jù)第1區(qū)域?qū)ν庥^圖像進行檢測,一鍵生成電子元器件的檢測結(jié)果,良品與不良品自動分離出來,在很大程度上解決了產(chǎn)品質(zhì)量問題。一鍵測量儀:一鍵測量儀設(shè)備也是研發(fā)...
從IC芯片設(shè)計開始,就應(yīng)考慮到如何測試,是否應(yīng)添加DFT【DesignforTest】設(shè)計,是否可以通過設(shè)計功能自測試【FuncBIST】減少對外層電路和測試設(shè)備的依賴。在芯片開啟驗證的時候,就應(yīng)考慮出具的測試向量,應(yīng)把驗證的TestBench按照基于周期【C...
測試集成電路避免造成引腳間短路:電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,在與引腳直接連通的外層印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的集成電路時更要加倍小心。嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設(shè)備去接觸...
集成電路引線要合理:如需要加接外層元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,應(yīng)選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。集成電路的定義與特征:集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路(IntegratedCir...
電子元器件外觀檢測設(shè)備推薦:一般電子元器件需要檢測的是各種外部凹凸,尤其是所謂突角,毛邊等的凹凸,如果是用人眼檢測的話,就會出現(xiàn)各種問題,比如人的精神狀態(tài)問題,情緒好壞等會影響外觀檢測的精度,導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率上升,或者是有些缺陷人眼是檢測不出來的,因此需要利用...
IC芯片測量可采取如下方法防止表筆滑動:取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上,并長出表筆尖約0.5mm左右,這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸,又能有效防止打滑,即使碰上鄰近點也不會短路。當(dāng)測得某一引腳電壓與正常值不符時,應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響...
集成電路結(jié)構(gòu)測試是對內(nèi)建測試的改進,它結(jié)合了掃描技術(shù),多用于對生產(chǎn)出來的芯片進行故障檢驗。缺陷故障測試基于實際生產(chǎn)完成的芯片,通過檢驗芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測試對專業(yè)技術(shù)人員的知識和經(jīng)驗都要求很高。芯片廠商通常會將這四種測試技術(shù)相結(jié)合,...
IC芯片中的晶體管分兩種狀態(tài):開、關(guān),平時使用1、0來表示,然后通過1和0來傳遞信號,傳輸數(shù)據(jù)。芯片在通電之后就會產(chǎn)生一個啟動指令,所有的晶體管就會開始傳輸數(shù)據(jù),將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。IC芯片的集成度:IC芯片的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數(shù)目。集成度越...
IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù),作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。IC芯片(IntegratedCircuitChip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電...
晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用,在常見電路中有三種接法。為了便于比較,將晶體管三種接法電路所具有的特點列于下,名稱共發(fā)射極電路共集電極電路(射極輸出器)共基極電路。場效應(yīng)晶體管:場效應(yīng)晶體管具有較高輸入阻抗和低噪聲等優(yōu)點,因而也被普遍應(yīng)用于各種電子設(shè)備...
集成電路測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊,每個被稱為晶片。每個好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線,連接到封裝內(nèi),pads通常在die的邊上。封裝之后,設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。測試成本可以達到低成本產(chǎn)品的制造...
因技術(shù)進步,IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動器、馬達驅(qū)動器、功率場效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一...
IC芯片選擇因素:電源管理的范疇比較廣,既包括單獨的電能變換(主要是直流到直流,即DC/DC),單獨的電能分配和檢測,也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。相應(yīng)的,電源管理芯片的分類也包括這些方面,比如線性電源芯片、電壓基準芯片、開關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動芯片、...
電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件包括:電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電...
電子元器件外觀檢測設(shè)備推薦:一般電子元器件需要檢測的是各種外部凹凸,尤其是所謂突角,毛邊等的凹凸,如果是用人眼檢測的話,就會出現(xiàn)各種問題,比如人的精神狀態(tài)問題,情緒好壞等會影響外觀檢測的精度,導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率上升,或者是有些缺陷人眼是檢測不出來的,因此需要利用...
進入21世紀,由于微電子技術(shù)的進步,液晶和等離子平板顯示器逐漸取代了陰極射線管顯示器,圖像感知、傳輸和顯示均在“固體”中進行,這使得移動設(shè)備傳輸信息成為了可能。微電子技術(shù)為人類創(chuàng)造了全新的信息世界,進入了從1998年開始的初期信息社會,使得集成電路立下了人類社...
IC芯片排錯方法:將懷疑的芯片,根據(jù)手冊的指示,首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波型),如有入無出,再查IC的控制信號(時鐘)等的有無,如有則此IC壞的可能極大,無控制信號,追查到它的前一極,直到找到損壞的IC為止。找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程...
集成電路電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動態(tài)電流診斷。靜態(tài)電流診斷技術(shù)的關(guān)鍵是將待測電路處于穩(wěn)定運行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進行比較,來判定待測電路是否存在故障。可見,閾值的選取便是決定此方法檢測率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值,然而...
對于ic芯片采購廠家來說,除了是否積累了多年的供貨經(jīng)驗之外,合作客戶是否足夠多,當(dāng)然也是很重要的事情。只要被市場認可,并且有著好口碑以及豐富貨源的廠家,才能夠不斷給更多的客戶提供服務(wù)。朋友們還會好奇哪些方面的事情呢?相信發(fā)貨是否迅速,就是很多人都想要只弄清楚的...
目前常見的IC芯片封裝有兩種,一種是電動玩具內(nèi)常見的,黑色長得像蜈蚣的DIP封裝,另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法,還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP(塑料方形扁平封裝)等。因為有太多種封裝法,以下將對DIP以及BGA...
集成電路的原材料:硅,這是目前主要的集成電路材料,絕大部分的IC是采用這種材料制成;鍺硅,目前流行的化合物材料之一,GHz的混合信號電路很多采用這種材料;GaAs,普遍采用的二代半導(dǎo)體,主要用于射頻領(lǐng)域,包括射頻控制器件和射頻功率器件;SiC,InP,所謂的三...
ccd自動化視覺檢測設(shè)備可以直接提取電子元件的外觀圖像,當(dāng)判斷外觀圖像可用時,從外觀圖像中識別出第1區(qū)域,根據(jù)第1區(qū)域?qū)ν庥^圖像進行檢測,一鍵生成電子元器件的檢測結(jié)果,良品與不良品自動分離出來,在很大程度上解決了產(chǎn)品質(zhì)量問題。一鍵測量儀:一鍵測量儀設(shè)備也是研發(fā)...
電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件,是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件包括:電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電...