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集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度...

現(xiàn)在很多人都很重視各種技術(shù)的發(fā)展，這也是說(shuō)明了科技的發(fā)展是很不錯(cuò)的，對(duì)生活各個(gè)方面的支持也很高?，F(xiàn)在科技方面的支持可以帶來(lái)的穩(wěn)定性就很不錯(cuò)，在這樣的支持上，也可以保證很多方面的發(fā)展極為不錯(cuò)，考慮到了ic芯片廠家的使用，也是現(xiàn)在熱門(mén)的廠家類型。ic芯片制作穩(wěn)定性...

IC芯片的包裝對(duì)于產(chǎn)品的影響相對(duì)較小，但是也是不容忽視的一個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品的包裝對(duì)于 IC芯片廠家來(lái)說(shuō)需要精心的進(jìn)行設(shè)計(jì)，選擇材質(zhì)好耐用的包裝。IC芯片廠家的生產(chǎn)難度相對(duì)來(lái)說(shuō)是比較高的，因?yàn)镮C芯片產(chǎn)品對(duì)于工藝的要求比較高，所以在相關(guān)問(wèn)題把控過(guò)程中也比較嚴(yán)格，需要...

集成電路代換方法：直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出...

電容器在測(cè)試操作時(shí)，特別是在測(cè)較小容量的電容時(shí)，要反復(fù)調(diào)換被測(cè)電容引腳接觸A、B兩點(diǎn)，才能明顯地看到萬(wàn)用表指針的擺動(dòng)。對(duì)于0.01μF以上的固定電容，可用萬(wàn)用表的R×10k擋直接測(cè)試電容器有無(wú)充電過(guò)程以及有無(wú)內(nèi)部短路或漏電，并可根據(jù)指針向右擺動(dòng)的幅度大小估計(jì)出...

IC芯片可靠性測(cè)試，芯片通過(guò)了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作，以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等，這些都要通過(guò)可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。板級(jí)測(cè)試，主要應(yīng)用于功能測(cè)試，使用PCB板+芯片搭建...

模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等元件集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運(yùn)算放大器、比較器、對(duì)數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、...

集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能...

集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三...

IC芯片選擇因素：電源管理的范疇比較廣，既包括單獨(dú)的電能變換（主要是直流到直流，即DC/DC），單獨(dú)的電能分配和檢測(cè)，也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。相應(yīng)的，電源管理芯片的分類也包括這些方面，比如線性電源芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、開(kāi)關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動(dòng)芯片、...

ic芯片采購(gòu)分類方面的注意：ic芯片采購(gòu)的方式有很多，因?yàn)樗念悇e種類不同，采購(gòu)的方式也有細(xì)微差別，例如AD/DC的調(diào)制IC芯片需要低壓功率控制電路，另一方面是高壓控制開(kāi)關(guān)晶體管，不然同意與其他類型的ic芯片混淆，功率因數(shù)一般控制在合適的位置，采購(gòu)是需要注意看...

ic芯片是一種特別型號(hào)的技術(shù)研究成果，因?yàn)閕c芯片的大量發(fā)展，正式進(jìn)入電源芯片的研究領(lǐng)域，采購(gòu)方面需要多重注意，人們不斷的以電源管理來(lái)保持ic電源芯片的采購(gòu)方法，下面來(lái)看看ic芯片采購(gòu)需要注意的方面與基本，選擇方法。ic芯片的采購(gòu)成本方面的注意：首先ic芯片是...

IC芯片直流工作電壓測(cè)量：這是一種在通電情況下，用萬(wàn)用表直流電壓擋對(duì)直流供電電壓、外層元件的工作電壓進(jìn)行測(cè)量；檢測(cè)IC各引腳對(duì)地直流電壓值，并與正常值相比較，進(jìn)而壓縮故障范圍，出損壞的元件。測(cè)量時(shí)要注意以下：萬(wàn)用表要有足夠大的內(nèi)阻，少要大于被測(cè)電路電阻的10倍...

集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三...

隨機(jī)存取存儲(chǔ)器是常見(jiàn)類型的集成電路，所以密度高的設(shè)備是存儲(chǔ)器，但即使是微處理器上也有存儲(chǔ)器。盡管結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜－幾十年來(lái)芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過(guò)程。雖然可見(jiàn)光譜中的光波不能用來(lái)曝光組件層，因?yàn)樗麄兲罅?。高頻光子...

集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。器件分類：集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，...

判斷IC芯片可用測(cè)量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計(jì)算出總電流值。它支持兩/三/四相供電，支持VRM9.0規(guī)范，電壓輸出范圍是1.1V-1.85V，能為0.025V的間隔調(diào)整輸出，開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)80KHz，具有電源大、紋波小、內(nèi)阻小等特點(diǎn)，能精密調(diào)整CPU供...

電位器：用于分壓的可變電阻器，在裸露的電阻體上，緊壓著一至兩個(gè)可移金屬觸點(diǎn)。觸點(diǎn)位置確定電阻體任一端與觸點(diǎn)間的阻值。傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。電聲器件：指電和聲相互轉(zhuǎn)換的器件，它是...

接觸電阻高質(zhì)量的電連接器應(yīng)當(dāng)具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。連接器的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。絕緣電阻衡量電連接器接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級(jí)為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等?？闺姀?qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間...

通常把各電位器旋到機(jī)械中間位置，信號(hào)源采用一定場(chǎng)強(qiáng)下的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，當(dāng)然，如能再記錄各功能開(kāi)關(guān)位置，那就更有代表性。如果排除以上因素后，所測(cè)的個(gè)別引腳電壓還是不符標(biāo)稱值時(shí)，需進(jìn)一步分析原因，但不外乎兩種可能。一是集成電路本身故障引起；二是集成塊外層電路造成。分辨出...

一般集成電路要放在防靜電原包裝條中，或用錫箔紙包好。另外焊接的時(shí)候，要用接地良好的電烙鐵焊，或者索性拔掉插頭，利用余熱焊接。不過(guò)說(shuō)實(shí)話，現(xiàn)在的集成電路因?yàn)楦倪M(jìn)了生產(chǎn)工藝，防靜電能力都有很大提高，不少人都不太注意為集成電路防靜電，IC卻也活著。集成電路的特點(diǎn)：體...

連接器的構(gòu)造和形式是多種多樣的，隨著運(yùn)營(yíng)領(lǐng)取的不同，應(yīng)用對(duì)象的不同，設(shè)備頻率及功率不相同產(chǎn)生了各種形式的連接器，比如在電腦硬盤(pán)的連接器和汽車(chē)機(jī)床的連機(jī)器，以及常見(jiàn)的電視遙控器的連接器是大不相同的。在很多設(shè)備當(dāng)中，你順著電路疏通路線觀察，一定會(huì)看到一個(gè)以上的連接...

存在短路故障的電子變壓器，其空載電流值將遠(yuǎn)大于滿載電流的10%。當(dāng)短路嚴(yán)重時(shí)，變壓器在空載加電后幾十秒鐘之內(nèi)便會(huì)迅速發(fā)熱，用手觸摸鐵心會(huì)有燙手的感覺(jué)。此時(shí)不用測(cè)量空載電流便可斷定變壓器有短路點(diǎn)存在。在電子電路中，除了接觸較多的電子元器件(例如電阻，電容，電感，...

一般集成電路要放在防靜電原包裝條中，或用錫箔紙包好。另外焊接的時(shí)候，要用接地良好的電烙鐵焊，或者索性拔掉插頭，利用余熱焊接。不過(guò)說(shuō)實(shí)話，現(xiàn)在的集成電路因?yàn)楦倪M(jìn)了生產(chǎn)工藝，防靜電能力都有很大提高，不少人都不太注意為集成電路防靜電，IC卻也活著。集成電路的特點(diǎn)：體...

目前常見(jiàn)的IC芯片封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見(jiàn)的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購(gòu)買(mǎi)盒裝CPU時(shí)常見(jiàn)的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因?yàn)橛刑喾N封裝法，以下將對(duì)DIP以及BGA...

集成電路測(cè)試過(guò)程稱為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱為晶片。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進(jìn)行終檢。測(cè)試成本可以達(dá)到低成本產(chǎn)品的制造...

集成電路的靜態(tài)工作電流均給出典型值、較小值、較大值。如果集成電路的直流工作電壓正常，且集成電路的接地引腳也已可靠接地，當(dāng)測(cè)得集成電路靜態(tài)電流大于較大值或小于較小值時(shí)，則說(shuō)明集成電路發(fā)生故障。集成電路的極限參數(shù)主要有：較大電源電壓是指可以加在集成電路電源引腳與接...

模擬集成電路是指由電容、電阻、晶體管等元件集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的模擬集成電路。有許多的模擬集成電路，如集成運(yùn)算放大器、比較器、對(duì)數(shù)和指數(shù)放大器、模擬乘(除)法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。模擬集成電路的主要構(gòu)成電路有：放大器、濾波器、反饋電路、基準(zhǔn)源電路、...

連接器的構(gòu)造和形式是多種多樣的，隨著運(yùn)營(yíng)領(lǐng)取的不同，應(yīng)用對(duì)象的不同，設(shè)備頻率及功率不相同產(chǎn)生了各種形式的連接器，比如在電腦硬盤(pán)的連接器和汽車(chē)機(jī)床的連機(jī)器，以及常見(jiàn)的電視遙控器的連接器是大不相同的。在很多設(shè)備當(dāng)中，你順著電路疏通路線觀察，一定會(huì)看到一個(gè)以上的連接...

集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類。其封裝又有許多形式?！半p列直插”和“單列直插”的較為常見(jiàn)。消費(fèi)類電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC，精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。對(duì)于CMOS型IC，特別要注意防止靜電擊穿IC，盡量不要用未接地的電烙鐵焊接。使用IC也...