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本實用涉及蝕刻設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種ito蝕刻液制備裝置。背景技術(shù)：蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，蝕刻技術(shù)分為濕蝕刻和干蝕刻，其中，濕蝕刻是采用化學(xué)試劑，經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)達(dá)到蝕刻的目的，薄膜場效應(yīng)晶體管液晶顯示器(tft～lcd)、...

技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型所解決的技術(shù)問題即在于提供一種擋液板結(jié)構(gòu)與以之制備的蝕刻設(shè)備，尤其是指一種適用于濕式蝕刻機的擋液排液功能且增加其透氣性以降低產(chǎn)品損耗的擋液板結(jié)構(gòu)與以之制備的蝕刻設(shè)備，主要借由具有復(fù)數(shù)個宣泄孔的擋液板結(jié)構(gòu)搭配風(fēng)刀裝置的硬體設(shè)計，有...

過濾器的出液管自動上行離開儲存罐，將裝滿的儲存罐從鋁蝕刻液生產(chǎn)車間移動至自動灌裝車間中，將灌裝頭的快速接頭插入儲存罐的出液口中便可將儲存罐內(nèi)的鋁蝕刻液分裝。本實用新型除上述技術(shù)方案外，還包括以下技術(shù)特征：進(jìn)一步的是，所述地磅的頂部平臺中設(shè)置有兩條卡塊，...

為本實用新型擋液板結(jié)構(gòu)其二較佳實施例的宣泄孔排列示意圖，以及其三較佳實施例的宣泄孔排列示意圖，在本實用新型其二較佳實施例中，開設(shè)于該第二擋板12上的宣泄孔121亦呈千鳥排列的直通孔態(tài)樣，且位于同一列的宣泄孔121之間具有相同的距離，例如：圖4中所示的w...

對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。實施例一，請...

很好的對注入量進(jìn)行精確控制，提高了該裝置的制備純度。附圖說明圖1為本實用新型的整體示意圖；圖2為本實用新型的a處放大示意圖；圖3為本實用新型的b處放大示意圖；圖4為本實用新型翻折觀察板沿a-a方向的截面示意圖。圖中：1、制備裝置主體，2、高效攪拌裝置，...

提高反應(yīng)體系的穩(wěn)定性。當(dāng)體系中加入過氧化氫后有助于提高過氧化氫的穩(wěn)定性，避免由于過氧化氫分解而引發(fā)的，提高生產(chǎn)的安全性。具體實施方式下面結(jié)合實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進(jìn)一步描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明...

所述制備裝置主體的內(nèi)部中間部位活動連接有高效攪拌裝置，所述制備裝置主體的一側(cè)中間部位嵌入連接有翻折觀察板，所述制備裝置主體的底端固定連接有裝置底座，所述裝置底座的內(nèi)部底部固定連接有成品罐，所述裝置底座的頂端一側(cè)固定連接有鹽酸裝罐，所述裝置底座的頂端另一...

該擋液板結(jié)構(gòu)10包括有一***擋板11、一與該***擋板11接合的第二擋板12，以及一與該第二擋板12接合的第三擋板13，其主要特征在于：該第二擋板12具有復(fù)數(shù)個貫穿該第二擋板12且錯位設(shè)置的宣泄孔121。該***擋板11與該第二擋板12呈正交設(shè)置，且...

618光電行業(yè)ITO**蝕刻液,專門針對氧化銦錫(ITO)玻璃導(dǎo)電薄膜鍍層圖線的脫膜蝕刻,它對于高阻抗ITO玻璃導(dǎo)電膜(PET-ITO)以及低阻抗ITO玻璃導(dǎo)電膜(PET-ITO)都且有優(yōu)良的蝕刻速度與效果。具有速度快、側(cè)蝕小、無沉淀、氣味小、不攻擊抗蝕層,不...

本實用新型涉及光刻膠生產(chǎn)設(shè)備，具體是一種光刻膠廢剝離液回收裝置。背景技術(shù)：光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一，其是由溶劑、感光樹脂、光引發(fā)劑和添加劑四種成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，進(jìn)行光化...

砷化鎵也有容易被腐蝕的特點，比如堿性的氨水、酸性的鹽酸、硫酸、硝酸等。去膠，也成為光刻膠的剝離。即完成光刻鍍膜等處理之后，需要去除光刻膠之后進(jìn)行下一步。有時直接采用+異丙醇的方式就可以去除。但是對于等離子體處理過的光刻膠，一般就比較難去除干凈。有的人把加...

本發(fā)明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例，用于半導(dǎo)體制造工藝中，可應(yīng)用于包括但不限于mos、finfet等所有現(xiàn)有技術(shù)中涉及光刻膠剝離去除的生產(chǎn)步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導(dǎo)體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質(zhì)層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成...

剝離液是一種通用濕電子化學(xué)品，主要用于去除金屬電鍍或者蝕刻加工完成后的光刻膠和殘留物質(zhì)，同時防止對襯底層造成破壞。剝離液是集成電路、分立器件、顯示面板、太陽能電池等生產(chǎn)濕法工藝制造的關(guān)鍵性電子化工材料，下游應(yīng)用領(lǐng)域，但整體應(yīng)用需求較低，因此市場規(guī)模偏小。剝離液...

砷化鎵也有容易被腐蝕的特點，比如堿性的氨水、酸性的鹽酸、硫酸、硝酸等。去膠，也成為光刻膠的剝離。即完成光刻鍍膜等處理之后，需要去除光刻膠之后進(jìn)行下一步。有時直接采用+異丙醇的方式就可以去除。但是對于等離子體處理過的光刻膠，一般就比較難去除干凈。有的人把加...

光刻作為IC制造的關(guān)鍵一環(huán)常常被人重視，但是光刻膠都是作為層被去掉的，如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個經(jīng)常被疏忽的問題，但是很重要，直接影響了產(chǎn)品質(zhì)量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問題，比如正膠和負(fù)膠去除需要的工藝有...

本發(fā)明涉及化學(xué)制劑技術(shù)領(lǐng)域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術(shù)：：隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)以及立體封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，電子器件和電子產(chǎn)品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術(shù)的封裝體積...

根據(jù)對華新光電、日東集團的剝離液成分進(jìn)行分析得知，剝離液主要成分為單乙醇胺(MEA)，二甲亞砜(DMS0)和二乙二醇單丁醚(BDG)，其中市場上大部分以二乙二醇單丁醚居多。剝離液廢液多呈深黑色且氣味大，由以下幾種組分構(gòu)成：（1）、1～20%重量的醇...

高世代面板)表面上，或透入其表面，而把固體物料潤濕，剝離液親水性良好，能快速高效地剝離溶解光刻膠。因此，本申請中的高世代面板銅制程光刻膠剝離液由酰胺、醇醚、環(huán)胺與鏈胺、緩蝕劑、潤濕劑組成。其中，酰胺可以為n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n，n-二甲基甲...

本申請實施例還提供一種剝離液機臺的工作方法，請參閱圖5，圖5為本申請實施例提供的剝離液機臺的工作方法的流程示意圖，該方法包括：步驟110、將多級腔室順序排列，按照處于剝離制程的剝離基板的傳送方向逐級向剝離基板提供剝離液；步驟120、將來自于當(dāng)前級腔...

隨著電子元器件制作要求的提高，相關(guān)行業(yè)應(yīng)用對濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。為了適應(yīng)電子信息產(chǎn)業(yè)微處理工藝技術(shù)水平不斷提高的趨勢，并規(guī)范世界超凈高純試劑的標(biāo)準(zhǔn)，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）將濕電子化學(xué)品按金屬雜質(zhì)、控制粒徑、顆粒個數(shù)和應(yīng)用...

圖2為本申請實施例提供的剝離液機臺的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本申請實施例提供的剝離液機臺的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本申請實施例提供的剝離液機臺的第四種結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本申請實施例提供的剝離液機臺的工作方法的流程示意圖。具體實施方式目前剝離液機臺在工作...

在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實施例提供的剝離液機臺的種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本申請實施例提供的剝離液機臺的第二種結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本申請實施例提供的剝離液機臺的第三種結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本申請實施例提供的剝離...

高世代面板)表面上，或透入其表面，而把固體物料潤濕，剝離液親水性良好，能快速高效地剝離溶解光刻膠。因此，本申請中的高世代面板銅制程光刻膠剝離液由酰胺、醇醚、環(huán)胺與鏈胺、緩蝕劑、潤濕劑組成。其中，酰胺可以為n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n，n-二甲基甲...

高世代面板)表面上，或透入其表面，而把固體物料潤濕，剝離液親水性良好，能快速高效地剝離溶解光刻膠。因此，本申請中的高世代面板銅制程光刻膠剝離液由酰胺、醇醚、環(huán)胺與鏈胺、緩蝕劑、潤濕劑組成。其中，酰胺可以為n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n，n-二甲基甲...

本技術(shù)通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的：一種印刷品膠面印刷剝離復(fù)合裝置，包括主支撐架、橫向支架、伺服變頻電機、電機減速箱、印刷品放置箱、表面印刷結(jié)構(gòu)、膠面剝離結(jié)構(gòu)，所述主支撐架上方設(shè)置有所述橫向支架，所述橫向支架上方設(shè)置有所述伺服變頻電機，所述伺服變頻電機上方設(shè)...

需要說明的是，本發(fā)明剝離液中，推薦*由上述成分構(gòu)成，但只要不阻礙本發(fā)明的效果，可以含有例如聚氧化烯烷基醚系、硅系的消泡劑等其它成分。以上說明的本發(fā)明剝離液可以通過將上述成分溶于水中來制備。需要說明的是，本發(fā)明剝離液的ph若為堿性則沒有特別限定，但通常**將上述...

可選擇的，旋涂光刻膠厚度范圍為1000?！?0000埃。s3，執(zhí)行離子注入：可選擇的，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執(zhí)行等離子刻蝕，對光刻膠進(jìn)行干法剝離；如背景技術(shù)中所述，經(jīng)過高劑量或大分子量的源種...

本技術(shù)通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的：一種印刷品膠面印刷剝離復(fù)合裝置，包括主支撐架、橫向支架、伺服變頻電機、電機減速箱、印刷品放置箱、表面印刷結(jié)構(gòu)、膠面剝離結(jié)構(gòu)，所述主支撐架上方設(shè)置有所述橫向支架，所述橫向支架上方設(shè)置有所述伺服變頻電機，所述伺服變頻電機上方設(shè)...

本發(fā)明涉及化學(xué)制劑技術(shù)領(lǐng)域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術(shù)：：隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)以及立體封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，電子器件和電子產(chǎn)品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術(shù)的封裝體積...