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        • EVG510鍵合機(jī)有哪些應(yīng)用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          EVG510鍵合機(jī)有哪些應(yīng)用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          EVG?850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征: 開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái); 各種載體(硅,玻璃,藍(lán)寶石等); 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能; 提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合; 程序控制系統(tǒng); 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù); 完全集成的SECS/GEM接口; 可選的集成在線計(jì)量模塊,用于自動(dòng)反饋回路; 技術(shù)數(shù)據(jù): 晶圓直徑(基板尺寸):蕞長(zhǎng)300毫米,可能有超大的托架 不同的基材/載體組合 組態(tài) 外套模塊 帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊 通過(guò)光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)來(lái)對(duì)準(zhǔn)模塊 鍵合模塊: 選件 在線計(jì)量 ...

        • 晶片鍵合機(jī)美元價(jià)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          晶片鍵合機(jī)美元價(jià)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          一旦將晶片粘合在一起,就必須測(cè)試粘合表面,看該工藝是否成功。通常,將批處理過(guò)程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過(guò)程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常,從而有助于確保成品沒(méi)有缺陷。 EV Group(EVG)是制造半導(dǎo)體,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),化合物半導(dǎo)體,功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的**供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合,薄晶圓加工,光刻/納米壓印光刻(NIL)和計(jì)量設(shè)備,以及光刻膠涂布機(jī),清潔劑和檢查系統(tǒng)。成立于1980年的EV Group服務(wù)于復(fù)雜的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò),并為其提...

        • 河南鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          河南鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)[1]。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,SDB) 技術(shù)[2]。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求,要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理,這**加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率[3]。EV...

        • 甘肅官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          甘肅官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          什么是長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng)呢? EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái),立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500個(gè)。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設(shè)計(jì)功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對(duì)MEMS,3D集成或高級(jí)封裝的不同市場(chǎng)需求,EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。 同時(shí),EVG研發(fā)生產(chǎn)的的GEMINI系統(tǒng)是使用晶圓鍵合的量產(chǎn)應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。甘肅官方授權(quán)經(jīng)銷鍵合機(jī) ...

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