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        • HVM鍵合機(jī)當(dāng)?shù)貎r(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          HVM鍵合機(jī)當(dāng)?shù)貎r(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 盒到盒的自動(dòng)操作(錯(cuò)誤加載,SMIF或FOUP) 無(wú)污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù): 晶圓直徑(基板尺寸) 100-200、150-300毫米 全自動(dòng)盒帶到盒帶操作 預(yù)鍵合室 對(duì)準(zhǔn)類(lèi)型:平面到平面或凹口到凹口 對(duì)準(zhǔn)精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1° 結(jié)合...

        • 高校鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          高校鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          焊使用工具將導(dǎo)線(xiàn)施加到微芯片上時(shí)對(duì)其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線(xiàn)牢固地固定到位后,將超聲波能量施加到表面上,并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類(lèi)似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍,但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接,并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來(lái)完成。 不建議業(yè)余愛(ài)好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊,因?yàn)楹妇€(xiàn)的敏感性和損壞電路的風(fēng)險(xiǎn)。已開(kāi)發(fā)的技術(shù)使這兩個(gè)過(guò)程都可以完全自動(dòng)化,并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€(xiàn)鍵合。蕞終結(jié)果是實(shí)現(xiàn)了更加精確的連接,這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線(xiàn)鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久。 EVG501鍵合機(jī):桌越的壓力和溫度均勻性、高真空鍵合室、自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)...

        • EVG850 LT鍵合機(jī)用途是什么
          EVG850 LT鍵合機(jī)用途是什么

          EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體:N2和O2以及2種其他工藝氣體:高純度氣體(99.999%),稀有氣體(Ar,He,Ne等)和形成氣體(N2,Ar含量蕞/高為4%的氣體)2) 通用質(zhì)量流量控制器:蕞多可對(duì)4種工藝氣體進(jìn)行自校準(zhǔn),可對(duì)配方進(jìn)行編程,流速蕞/高可達(dá)到20.000sccm 真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件),高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式:沖洗(標(biāo)準(zhǔn)),超音速?lài)娮?,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%濃...

        • 半導(dǎo)體鍵合機(jī)特點(diǎn)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          半導(dǎo)體鍵合機(jī)特點(diǎn)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售,每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專(zhuān)注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用,例如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區(qū)。 特征: 在單個(gè)平臺(tái)上的200mm和300mm基板上的全自動(dòng)熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 通過(guò)等離子活化的直接晶圓鍵合,可實(shí)現(xiàn)不同材料,高質(zhì)量工程襯底以及薄硅層轉(zhuǎn)移應(yīng)用的異質(zhì)集成 支持邏輯縮放,3D集成(例如M3),3DVLSI(包括背面電源分配),N&P堆棧,內(nèi)存邏輯,集...

        • 內(nèi)蒙古鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          內(nèi)蒙古鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具,以便于視覺(jué)隔離。典型的目標(biāo)是在100萬(wàn)個(gè)管芯中,少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以?xún)?yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)間和資源。為了稍微簡(jiǎn)化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,不對(duì)邊緣上的大多數(shù)模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節(jié)省時(shí)間和資源的總成本。 半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備,可以關(guān)注這里:EVG光刻機(jī)和鍵合機(jī)。 GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器,是專(zhuān)門(mén)為

        • 福建圖像傳感器鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          福建圖像傳感器鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          晶圓級(jí)封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術(shù)不是將電路分開(kāi)然后在繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試之前應(yīng)用封裝和引線(xiàn),而是用于集成多個(gè)步驟。在晶片切割之前,將封裝的頂部和底部以及焊錫引線(xiàn)應(yīng)用于每個(gè)集成電路。測(cè)試通常也發(fā)生在晶片切割之前。 像許多其他常見(jiàn)的組件封裝類(lèi)型一樣,用晶圓級(jí)封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術(shù)。通過(guò)熔化附著在元件上的焊球,將表面安裝器件直接應(yīng)用于電路板的表面。晶圓級(jí)組件通??梢耘c其他表面貼裝設(shè)備類(lèi)似地使用。例如,它們通??梢栽诰韼C(jī)上購(gòu)買(mǎi),以用于稱(chēng)為拾取和放置機(jī)器的自動(dòng)化組件放置系統(tǒng)。 EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)...

        • 湖北鍵合機(jī)中芯在用嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          湖北鍵合機(jī)中芯在用嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。然而,需要晶片之間的緊密對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實(shí)現(xiàn)良好的電接觸,并*小化鍵合界面處的互連面積,從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產(chǎn)設(shè)備。支持組件路線(xiàn)圖所需的間距不斷減小,這推動(dòng)了每一代新產(chǎn)品的更嚴(yán)格的晶圓間鍵合規(guī)范。 imec 3D系統(tǒng)集成兼項(xiàng)目總監(jiān)兼Eric Beyne表示:“在imec,我們相信3D技術(shù)的力量將為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造新的機(jī)遇和可能性,并且我們將投入大量精力來(lái)改善它。“特別關(guān)注的領(lǐng)域是晶圓對(duì)晶圓的鍵合,在這一方面,我們通過(guò)與...

        • EV Group鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          EV Group鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          在鍵合過(guò)程中,將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間,加熱至752-932℃(華氏400-500攝氏度),和幾百到千伏的電勢(shì)被施加,使得負(fù)電極,這就是所謂的陰極,是在接觸在玻璃中,正極(陽(yáng)極)與硅接觸。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動(dòng)并向陰極移動(dòng),在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷,然后通過(guò)靜電吸引將其保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。帶?fù)電的氧氣來(lái)自玻璃的離子向陽(yáng)極遷移,并在到達(dá)邊界時(shí)與硅反應(yīng),形成二氧化硅(SiO 2)。產(chǎn)生的化學(xué)鍵將兩個(gè)組件密封在一起。EVG鍵合機(jī)頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性。EV Grou...

        • 云南晶片鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          云南晶片鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          臨時(shí)鍵合系統(tǒng): 臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過(guò)程,這對(duì)于3DIC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導(dǎo)體)非常重要。借助于中間臨時(shí)鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,從而可以通過(guò)附加的機(jī)械支撐來(lái)處理通常易碎的器件晶片。在關(guān)鍵工藝之后,將晶片堆疊剝離。EVG出色的鍵合技術(shù)在其臨時(shí)鍵合設(shè)備中得到了體現(xiàn),該設(shè)備自2001年以來(lái)一直由該公司提供。包含型號(hào):EVG805解鍵合系統(tǒng);EVG820涂敷系統(tǒng);EVG850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng);EVG850DB自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)。 EVG鍵合機(jī)可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤(pán)來(lái)處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝。云南晶...

        • ComBond鍵合機(jī)可以免稅嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          ComBond鍵合機(jī)可以免稅嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動(dòng)熔融系統(tǒng)一起出售,每個(gè)平臺(tái)針對(duì)不同的應(yīng)用。雖然BONDSCALE將主要專(zhuān)注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理,但GEMINIFBXT將支持要求更高對(duì)準(zhǔn)精度的應(yīng)用,例如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊以及管芯分區(qū)。 特征: 在單個(gè)平臺(tái)上的200mm和300mm基板上的全自動(dòng)熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 通過(guò)等離子活化的直接晶圓鍵合,可實(shí)現(xiàn)不同材料,高質(zhì)量工程襯底以及薄硅層轉(zhuǎn)移應(yīng)用的異質(zhì)集成 支持邏輯縮放,3D集成(例如M3),3DVLSI(包括背面電源分配),N&P堆棧,內(nèi)存邏輯,集...

        • 云南鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          云南鍵合機(jī)研發(fā)可以用嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器(面對(duì)面,背面,紅外和透明對(duì)準(zhǔn)) 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng),也無(wú)需重新聚焦 基于Windows的用戶(hù)界面 將鍵對(duì)對(duì)準(zhǔn)并夾緊,然后再裝入鍵合室 手動(dòng)或全自動(dòng)配置(例如:在GEMINI系統(tǒng)上集成) Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對(duì)盒操作完全自動(dòng)化的晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)動(dòng)作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶...

        • 貴州EVG620鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          貴州EVG620鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng): 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色: EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。 根據(jù)鍵合機(jī)型號(hào)和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機(jī)可以...

        • 中芯國(guó)際鍵合機(jī)質(zhì)保期多久「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          中芯國(guó)際鍵合機(jī)質(zhì)保期多久「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          晶圓級(jí)封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨(dú)的電路之前,通過(guò)在每個(gè)電路周?chē)┘臃庋b來(lái)制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時(shí)間和成本方面的優(yōu)勢(shì),該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來(lái)。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級(jí)封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同。 集成電路的常規(guī)制造通常開(kāi)始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn)。通常將純硅錠切成薄片,稱(chēng)為晶圓,這是建立微電子電路的基礎(chǔ)。這些電路通過(guò)稱(chēng)為晶圓切割的工藝來(lái)分離。分離后,將它們封裝成單獨(dú)的組件,然后將焊料引線(xiàn)施加到封裝上。 根據(jù)鍵合機(jī)型號(hào)和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機(jī)可以用于碎片50 mm到3...

        • 本地鍵合機(jī)可以試用嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          本地鍵合機(jī)可以試用嗎「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          EVG?805解鍵合系統(tǒng)用途:薄晶圓解鍵合。 EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。 特征: 開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái) 解鍵合選項(xiàng): 熱滑解鍵合 解鍵合 機(jī)械解鍵合 程序控制系統(tǒng) 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù) 薄晶圓處理的獨(dú)特功能 多種卡盤(pán)設(shè)計(jì),可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體 高形貌的晶圓處理 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 晶片蕞大300...

        • 江西EVG520鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          江西EVG520鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤(pán),在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣枋钱?dāng)***行的半導(dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤(pán)的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃,以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件,這些單個(gè)裸片或正方形子組件可能*包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個(gè)電路,例如集成電路計(jì)算機(jī)處理器。GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器,是專(zhuān)門(mén)為

        • 低溫鍵合機(jī)售后服務(wù)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          低溫鍵合機(jī)售后服務(wù)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          EV Group開(kāi)發(fā)了MLE?(無(wú)掩模曝光)技術(shù),通過(guò)消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,滿(mǎn)足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能(但緩慢)的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快 速(但不靈活)的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級(jí)設(shè)計(jì),支持現(xiàn)有材料和新材料,并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,并具有多級(jí)冗余功能,以提高產(chǎn)量和降低擁有成本(CoO)。 EVG的MLE?無(wú)掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿(mǎn)足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,而且還滿(mǎn)足MEMS,生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求。 EVG鍵合機(jī)晶圓鍵合類(lèi)型有:陽(yáng)極鍵合、瞬間液相鍵合、共熔鍵合、黏合劑鍵合、熱壓鍵合...

        • ComBond鍵合機(jī)免稅價(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          ComBond鍵合機(jī)免稅價(jià)格「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標(biāo)準(zhǔn)),超音速?lài)娮?,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%濃度(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤(pán):真空卡盤(pán)(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(pán)(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞/高3000rpm(5s) 清潔臂:蕞多5條介質(zhì)線(xiàn)(1個(gè)超音速系統(tǒng)使用2條線(xiàn)) 可選功能 ISO3mini-environment(根據(jù)ISO14644) LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術(shù)支持 烘烤/...

        • 中國(guó)澳門(mén)鍵合機(jī)用于生物芯片「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          中國(guó)澳門(mén)鍵合機(jī)用于生物芯片「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng),屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站,該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn)功能,是一種多功能的研發(fā)型系統(tǒng),適用于靈活的清潔程序和300mm的能力。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對(duì)準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基板尺寸,從而可以輕松設(shè)置不同的工藝。EVG500系列鍵合機(jī)是基于獨(dú)特模塊化鍵合室設(shè)計(jì),能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡(jiǎn)單技術(shù)轉(zhuǎn)換。中國(guó)澳門(mén)鍵合機(jī)用于生物芯片EVG?850DB自動(dòng)...

        • 研究所鍵合機(jī)值得買(mǎi)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          研究所鍵合機(jī)值得買(mǎi)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          Abouie M 等人[4]針對(duì)金—硅共晶鍵合過(guò)程中凹坑對(duì)鍵合質(zhì)量的影響展開(kāi)研究,提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,但非晶硅的實(shí)際應(yīng)用限制較大??蹬d華等人[5]加工了簡(jiǎn)單的多層硅—硅結(jié)構(gòu),但不涉及對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題,實(shí)際應(yīng)用的價(jià)值較小。陳穎慧等人[6]以金— 硅共晶鍵合技術(shù)對(duì) MEMS 器件進(jìn)行了圓片級(jí)封裝[6],其鍵合強(qiáng)度可以達(dá)到 36 MPa,但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想,不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人[7]對(duì)帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅直接鍵合進(jìn)行了研究,但其硅片不涉及光刻、深刻蝕、清洗等對(duì)硅片表面質(zhì)量影響較大的工藝,故其鍵合工藝限制較大。EVG服務(wù):高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合、集...

        • 北京GEMINI鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          北京GEMINI鍵合機(jī)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          什么是長(zhǎng)久鍵合系統(tǒng)呢? EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對(duì)準(zhǔn)與鍵合步驟分離開(kāi)來(lái),立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場(chǎng)**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的主要市場(chǎng)份額,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500個(gè)。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設(shè)計(jì)功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對(duì)MEMS,3D集成或高級(jí)封裝的不同市場(chǎng)需求,EVG優(yōu)化了用于對(duì)準(zhǔn)的多個(gè)模塊。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。 以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增...

        • SUSS鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          SUSS鍵合機(jī)技術(shù)服務(wù)「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          EVG320技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 200、100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開(kāi)室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤(pán):真空卡盤(pán)(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(pán)(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi)) 超音速?lài)娮? 頻率:1MHz(3MHz選件) 輸出功率:30-60W 去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘 有效清潔區(qū)域:?4.0mm 材質(zhì):聚四氟乙烯 兆聲區(qū)域傳感器 可選的 頻...

        • 湖南鍵合機(jī)圖像傳感器應(yīng)用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          湖南鍵合機(jī)圖像傳感器應(yīng)用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的界面已受到極大的損傷,其表面粗糙度遠(yuǎn)高于拋光硅片( Ra < 0. 5 nm) ,有時(shí)甚至可以達(dá)到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時(shí)將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間,加熱至稍高于金—硅共晶點(diǎn)的溫度,即 363 ℃ , 金硅混合物從預(yù)鍵合的硅片中奪取硅原子,達(dá)到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態(tài),冷卻后形成良好的鍵合[12,13]。而光刻、深刻蝕、清洗等工藝帶來(lái)的雜質(zhì)對(duì)于金硅二相系的形成有很大的影響。以表面粗糙度極高且有雜質(zhì)的硅晶圓完成鍵合,達(dá)到既定的鍵合質(zhì)量成為研究重點(diǎn)。EVG服務(wù):高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合、臨時(shí)鍵合和熱、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖...

        • 北京鍵合機(jī)技術(shù)支持「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          北京鍵合機(jī)技術(shù)支持「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          EVG?320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng) 用途:自動(dòng)單晶片清洗系統(tǒng),可有效去除顆粒 EVG320自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動(dòng)處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動(dòng)預(yù)對(duì)準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,配置選項(xiàng)還包括兆頻,刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗。 特征 多達(dá)四個(gè)清潔站 全自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP處理 可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理(可選) 使用1MHz的超音速?lài)娮旎騾^(qū)域傳感器(可選)進(jìn)行高/效清潔 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 防止從背面到正面的交叉污染 完全由軟件控制的清潔過(guò)程 EVG的GEMINI...

        • 掩模對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)用途「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          掩模對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)用途「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          用晶圓級(jí)封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小,更輕的電子設(shè)備的需求,這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用。例如,除了簡(jiǎn)單的通話(huà)外,許多手機(jī)還具有多種功能,例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如,它們用于汽車(chē)輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng),可植入醫(yī)療設(shè)備,***數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)等。 晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸,從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而,更重要的是,減小的封裝尺寸允許組件用于更***的高級(jí)產(chǎn)品中。晶圓級(jí)封裝的主要市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素之一是需要更小的組件尺寸,尤其是減小封裝高度。 EVG鍵合機(jī)使用直接(實(shí)時(shí))或間接對(duì)準(zhǔn)方法,能夠支持大量不同的對(duì)...

        • 原裝進(jìn)口鍵合機(jī)供應(yīng)商家「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          原裝進(jìn)口鍵合機(jī)供應(yīng)商家「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器(面對(duì)面,背面,紅外和透明對(duì)準(zhǔn)) 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng),也無(wú)需重新聚焦 基于Windows的用戶(hù)界面 將鍵對(duì)對(duì)準(zhǔn)并夾緊,然后再裝入鍵合室 手動(dòng)或全自動(dòng)配置(例如:在GEMINI系統(tǒng)上集成) Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對(duì)盒操作完全自動(dòng)化的晶圓到晶圓對(duì)準(zhǔn)動(dòng)作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶...

        • ComBond鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          ComBond鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          從表面上看,“引線(xiàn)鍵合”似乎只是焊接的另一個(gè)術(shù)語(yǔ),但由于涉及更多的變量,因此該過(guò)程實(shí)際上要復(fù)雜得多。為了將各種組件長(zhǎng)久地連接在一起,在電子設(shè)備上執(zhí)行引線(xiàn)鍵合過(guò)程,但是由于項(xiàng)目的精致性,由于它們的導(dǎo)電性和相對(duì)鍵合溫度,通常*應(yīng)用金,鋁和銅。通過(guò)使用球形鍵合或楔形鍵合可完成此方法結(jié)合了低熱量,超聲波能量和微量壓力的技術(shù),可避免損壞電子電路。如果執(zhí)行不當(dāng),很容易損壞微芯片或相應(yīng)的焊盤(pán),因此強(qiáng)烈建議在以前損壞或一次性使用的芯片上進(jìn)行練習(xí),然后再?lài)L試進(jìn)行引線(xiàn)鍵合。對(duì)于無(wú)夾層鍵合工藝,材料和表面特征利于鍵合,但為了與夾層結(jié)合,鍵合材料沉積和組成決定了鍵合線(xiàn)的材質(zhì)。ComBond鍵合機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣EVG鍵合...

        • 熔融鍵合鍵合機(jī)應(yīng)用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          熔融鍵合鍵合機(jī)應(yīng)用「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          晶圓級(jí)封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨(dú)的電路之前,通過(guò)在每個(gè)電路周?chē)┘臃庋b來(lái)制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時(shí)間和成本方面的優(yōu)勢(shì),該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來(lái)。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級(jí)封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所位于的裸片的尺寸相同。 集成電路的常規(guī)制造通常開(kāi)始于將在其上制造電路的硅晶片的生產(chǎn)。通常將純硅錠切成薄片,稱(chēng)為晶圓,這是建立微電子電路的基礎(chǔ)。這些電路通過(guò)稱(chēng)為晶圓切割的工藝來(lái)分離。分離后,將它們封裝成單獨(dú)的組件,然后將焊料引線(xiàn)施加到封裝上。 EVG鍵合機(jī)使用直接(實(shí)時(shí))或間接對(duì)準(zhǔn)方法,能夠支持大量不同的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。熔融...

        • BONDSCALE鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          BONDSCALE鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          EVG?540自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng),適用于蕞/大300mm的基板技術(shù)數(shù)據(jù)EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),設(shè)計(jì)用于中試線(xiàn)生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝,3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機(jī)基于模塊化設(shè)計(jì),為我們未來(lái)的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過(guò)渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機(jī),蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew?和MBA300自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)鍵合卡盤(pán)符合高安全標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)數(shù)據(jù)蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機(jī)器人蕞/高鍵合室2個(gè)EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì),并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵合...

        • 微流控鍵合機(jī)質(zhì)保期多久「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」
          微流控鍵合機(jī)質(zhì)保期多久「岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司」

          二、EVG501晶圓鍵合機(jī)特征: 帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性 與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容 靈活的設(shè)計(jì)和研究配置 從單芯片到晶圓 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合) 可選渦輪泵(<1E-5 mbar) 可升級(jí)陽(yáng)極鍵合 開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 兼容試生產(chǎn)需求: 同類(lèi)產(chǎn)品中的蕞低擁有成本 開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù) 蕞小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡ 程序與EVG HVM...

        • 絕緣體上硅鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格
          絕緣體上硅鍵合機(jī)實(shí)際價(jià)格

          EVG?850鍵合機(jī) EVG?850鍵合機(jī)特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 自動(dòng)盒帶間或FOUP到FOUP操作 無(wú)污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機(jī)械平整或缺口對(duì)準(zhǔn)的預(yù)鍵合 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 100-200、150-300毫米 全自動(dòng)盒帶到盒帶操作 預(yù)鍵合室 對(duì)準(zhǔn)類(lèi)型:平面到平面或凹口到凹口 對(duì)準(zhǔn)精度:X和Y:±50μm,θ:±0.1° 結(jié)合力:蕞/高5N 鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活 真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標(biāo)準(zhǔn)),超音速?lài)娮?,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選...

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