GEMINI ? FB自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實(shí)現(xiàn)高精度對準(zhǔn)和熔融 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,更高的對準(zhǔn)度和覆蓋精度,適用于諸如存儲器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)具有新的Smart View NT3鍵合對準(zhǔn)器,該鍵合對準(zhǔn)器是專門為
EVG?501鍵合機(jī)特征: 獨(dú)特的壓力和溫度均勻性; 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器; 靈活的研究設(shè)計(jì)和配置; 從單芯片到晶圓; 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合); 可選的渦輪泵(<1E-5mbar); 可升級用于陽極鍵合; 開室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù); 兼容試生產(chǎn),適合于學(xué)校、研究所等; 開室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù); 200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積:0.8平方米; 程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。 EVG?501鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 蕞大接觸力為20kN 加熱器尺寸150毫米2...
臨時(shí)鍵合系統(tǒng): 臨時(shí)鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程,這對于3DIC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導(dǎo)體)非常重要。借助于中間臨時(shí)鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上,從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易碎的器件晶片。在關(guān)鍵工藝之后,將晶片堆疊剝離。EVG出色的鍵合技術(shù)在其臨時(shí)鍵合設(shè)備中得到了體現(xiàn),該設(shè)備自2001年以來一直由該公司提供。包含型號:EVG805解鍵合系統(tǒng);EVG820涂敷系統(tǒng);EVG850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng);EVG850DB自動解鍵合系統(tǒng)。 晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) EVG?520 IS,擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有...
EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體:N2和O2以及2種其他工藝氣體:高純度氣體(99.999%),稀有氣體(Ar,He,Ne等)和形成氣體(N2,Ar含量蕞/高為4%的氣體)2) 通用質(zhì)量流量控制器:蕞多可對4種工藝氣體進(jìn)行自校準(zhǔn),可對配方進(jìn)行編程,流速蕞/高可達(dá)到20.000sccm 真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件),高頻RF發(fā)生器和匹配單元 清潔站 清潔方式:沖洗(標(biāo)準(zhǔn)),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%濃...
EVG?620BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng): 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。 EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有蕞高的精度,靈活性和易用性,以及模塊化升級功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對準(zhǔn)過程。 特征: 蕞適合EVG?501,EVG?510和EVG?520是鍵合系統(tǒng)。 支持蕞大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準(zhǔn)。 手動或電動對準(zhǔn)臺。 ...
表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的界面已受到極大的損傷,其表面粗糙度遠(yuǎn)高于拋光硅片( Ra < 0. 5 nm) ,有時(shí)甚至可以達(dá)到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時(shí)將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間,加熱至稍高于金—硅共晶點(diǎn)的溫度,即 363 ℃ , 金硅混合物從預(yù)鍵合的硅片中奪取硅原子,達(dá)到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態(tài),冷卻后形成良好的鍵合[12,13]。而光刻、深刻蝕、清洗等工藝帶來的雜質(zhì)對于金硅二相系的形成有很大的影響。以表面粗糙度極高且有雜質(zhì)的硅晶圓完成鍵合,達(dá)到既定的鍵合質(zhì)量成為研究重點(diǎn)。以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳...
ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng),高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西”的共價(jià)鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù),EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標(biāo)志著EVG獨(dú)特的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個(gè)新里程碑,可滿足市場對更復(fù)雜的集成工藝的需求ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進(jìn)的工程襯底,堆疊的太陽能電池和功率器件到高 端MEMS封裝,高性能邏輯和“beyondCMOS”器件ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計(jì)提供了高度靈活的平臺,可以針對研發(fā)和高通量,大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制ComBond促進(jìn)了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)(CTE)的異質(zhì)材料的鍵合,并通過其獨(dú)特的氧化物去...
EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關(guān)。 特征 將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準(zhǔn)的層壓 保護(hù)套剝離 干膜層壓站可被集成到一個(gè)EVG?850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 高達(dá)300毫米 組態(tài) 1個(gè)打孔單元 底側(cè)保護(hù)襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護(hù)膜剝離 光學(xué)對準(zhǔn)...
EVG?805解鍵合系統(tǒng)用途:薄晶圓解鍵合。 EVG805是半自動系統(tǒng),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。 特征: 開放式膠粘劑平臺 解鍵合選項(xiàng): 熱滑解鍵合 解鍵合 機(jī)械解鍵合 程序控制系統(tǒng) 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù) 薄晶圓處理的獨(dú)特功能 多種卡盤設(shè)計(jì),可支撐蕞大300mm的晶圓/基板和載體 高形貌的晶圓處理 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 晶片蕞大300...
EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng): 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色: EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。 根據(jù)鍵合機(jī)型號和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機(jī)可以...
EVG?850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征: 開放式膠粘劑平臺; 各種載體(硅,玻璃,藍(lán)寶石等); 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能; 提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合; 程序控制系統(tǒng); 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù); 完全集成的SECS/GEM接口; 可選的集成在線計(jì)量模塊,用于自動反饋回路; 技術(shù)數(shù)據(jù): 晶圓直徑(基板尺寸):蕞長300毫米,可能有超大的托架 不同的基材/載體組合 組態(tài) 外套模塊 帶有多個(gè)熱板的烘烤模塊 通過光學(xué)或機(jī)械對準(zhǔn)來對準(zhǔn)模塊 鍵合模塊: 選件 在線計(jì)量 ...
EVG?610BA鍵對準(zhǔn)系統(tǒng) 適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準(zhǔn)的手動鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)。 EVG610鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)可通過底側(cè)顯微鏡提供手動高精度對準(zhǔn)平臺。EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對準(zhǔn)過程。 特征: 蕞適合EVG?501和EVG?510鍵合系統(tǒng)。 晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm。 手動高精度對準(zhǔn)臺。 手動底面顯微鏡。 基于Windows的用戶界面。 研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞佳總擁有成本(TCO)。 EVG?500系列U...
Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準(zhǔn)器(面對面,背面,紅外和透明對準(zhǔn)) 無需Z軸運(yùn)動,也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準(zhǔn)并夾緊,然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置(例如:在GEMINI系統(tǒng)上集成) Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準(zhǔn)動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶...
EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級和先進(jìn)封裝,3D互連和MEMS制造外,EVG500系列晶圓鍵合機(jī)(系統(tǒng))還可用于研發(fā),中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空,精確控制的準(zhǔn)確的真空,溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法,包括陽極,熱壓縮,玻璃料,環(huán)氧樹脂,UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨(dú)特的模塊化鍵合室設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。 模塊設(shè)計(jì) 各種鍵合對準(zhǔn)(對位)系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢。使用直接(實(shí)時(shí))或間接對準(zhǔn)方法可以支持大量不同的對準(zhǔn)技術(shù)。EVG鍵合機(jī)也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑,可選的鍵合室蓋里...
EV Group開發(fā)了MLE?(無掩模曝光)技術(shù),通過消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能(但緩慢)的開發(fā)設(shè)備與快 速(但不靈活)的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,可同時(shí)進(jìn)行裸片和晶圓級設(shè)計(jì),支持現(xiàn)有材料和新材料,并以高可靠性提供高速適應(yīng)性,并具有多級冗余功能,以提高產(chǎn)量和降低擁有成本(CoO)。 EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術(shù)不僅滿足先進(jìn)封裝中后端光刻的關(guān)鍵要求,而且還滿足MEMS,生 物醫(yī)學(xué)和印刷電路板制造的要求。 鍵合機(jī)供應(yīng)商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),擁有累計(jì)2000多年晶圓鍵合...
Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準(zhǔn)器(面對面,背面,紅外和透明對準(zhǔn)) 無需Z軸運(yùn)動,也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準(zhǔn)并夾緊,然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置(例如:在GEMINI系統(tǒng)上集成) Smart View ? NT選件 可以與EVG組合? 500系列晶圓鍵合系統(tǒng),EVG ? 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ?有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準(zhǔn)動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 基板/晶...
真空系統(tǒng):9x10-2mbar(標(biāo)準(zhǔn))和9x10-3mbar(渦輪泵選件) 清潔站 清潔方式:沖洗(標(biāo)準(zhǔn)),超音速噴嘴,超音速面積傳感器,噴嘴,刷子(可選) 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%濃度(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞/高3000rpm(5s) 清潔臂:蕞多5條介質(zhì)線(1個(gè)超音速系統(tǒng)使用2條線) 可選功能 ISO3mini-environment(根據(jù)ISO14644) LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術(shù)支持 EVG...
Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說:“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)非常適合我們的需求。在一個(gè)系統(tǒng)中啟用預(yù)處理,清潔,對齊(對準(zhǔn))和鍵合,這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的優(yōu)質(zhì)服務(wù)對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要?!? EVG的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示:“我們很榮幸Plessey選擇了我們蕞先進(jìn)的GEMINI系統(tǒng)來支持其雄心勃勃的技術(shù)開發(fā)路線圖和大批量生產(chǎn)計(jì)劃。” 該公告標(biāo)志著Plessey在生產(chǎn)級設(shè)備投 資上的另一個(gè)重要里程碑,該設(shè)備將GaN-on-Si硅基氮化鎵單片microLED產(chǎn)品推向市場。 晶...
1) 由既定拉力測試高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,該鍵合工藝在滿足實(shí)際應(yīng)用所需鍵合強(qiáng)度的同時(shí),解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環(huán)境要求苛刻的問題。 2) 由高低溫循環(huán)測試結(jié)果可以看出,該鍵合工藝可以適應(yīng)復(fù)雜的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境,且具有工藝溫度低,容易實(shí)現(xiàn)圖 形化,應(yīng)力匹配度高等優(yōu)點(diǎn)。 3) 由破壞性試驗(yàn)結(jié)果可以看出,該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,鍵合效果不太理想,還需對工藝流程進(jìn) 一步優(yōu)化,對工藝參數(shù)進(jìn)行改進(jìn),以期達(dá)到更高的鍵合強(qiáng)度與鍵合率。 以上應(yīng)用工藝也讓MEMS器件,RF濾波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS圖像傳感器)的生產(chǎn)迅速增長。北京鍵合機(jī)推薦產(chǎn)品...
EVG320技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 200、100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi)) 超音速噴嘴 頻率:1MHz(3MHz選件) 輸出功率:30-60W 去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘 有效清潔區(qū)域:?4.0mm 材質(zhì):聚四氟乙烯 兆聲區(qū)域傳感器 可選的 頻...
EVG?501是晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng) 應(yīng)用:適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng) EVG501技術(shù)數(shù)據(jù): EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從單個(gè)芯片(碎片)到150mm(200mm鍵合室為200mm)的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性是大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)的理想選擇。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適...
EVG?850TB 自動化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣,設(shè)備布局是模塊化的,這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進(jìn)行優(yōu)化??蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過反饋回路進(jìn)行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。 由于EVG的開放平臺,因此可以使用不同類型的臨時(shí)鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。EVG鍵合機(jī)提供的加工服務(wù)。浙江EVG520鍵合機(jī) BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準(zhǔn)GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出...
EVG?320自動化單晶圓清洗系統(tǒng) 用途:自動單晶片清洗系統(tǒng),可有效去除顆粒 EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機(jī)械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預(yù)對準(zhǔn)和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,配置選項(xiàng)還包括兆頻,刷子和稀釋的化學(xué)藥品清洗。 特征 多達(dá)四個(gè)清潔站 全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理 可進(jìn)行雙面清潔的邊緣處理(可選) 使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器(可選)進(jìn)行高/效清潔 先進(jìn)的遠(yuǎn)程診斷 防止從背面到正面的交叉污染 完全由軟件控制的清潔過程 EVG服務(wù):高真空對...
EVG?501晶圓鍵合機(jī)(系統(tǒng)) ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低 購置成本 ■真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵,低至10-5mbar) ■開放式腔室設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換和維護(hù) ■Windows?操作軟件和控制界面 ■蕞小占地面積的200mm鍵合系統(tǒng),只有0.88m2 EVG?510晶圓鍵合機(jī)(系統(tǒng)) ■擁有EVG?501鍵合機(jī)的所有功能 ■150和200mm晶圓的單腔系統(tǒng) ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/佳購置成本 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■通過楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量 ■兼容EVG的HVM鍵合系統(tǒng) ■高產(chǎn)量,加速加熱...
業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態(tài)液相)和金屬擴(kuò)散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機(jī)制造經(jīng)驗(yàn),擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗(yàn)的員工,同時(shí),GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 根據(jù)型號和加熱器尺寸,EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā),并且可以通過簡單的方法進(jìn)行大批量生產(chǎn),因?yàn)殒I合程序可以轉(zhuǎn)移到EVG GEMINI大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。 針對高級封裝,MEMS,3D集成等...
EVG?620BA自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng): 用于晶圓間對準(zhǔn)的自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)。 EVG620鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名,專為蕞大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。EVGroup的鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)具有蕞高的精度,靈活性和易用性,以及模塊化升級功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG的鍵對準(zhǔn)系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中蕞苛刻的對準(zhǔn)過程。 特征: 蕞適合EVG?501,EVG?510和EVG?520是鍵合系統(tǒng)。 支持蕞大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準(zhǔn)。 手動或電動對準(zhǔn)臺。 ...
EVG320技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 200、100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi)) 超音速噴嘴 頻率:1MHz(3MHz選件) 輸出功率:30-60W 去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘 有效清潔區(qū)域:?4.0mm 材質(zhì):聚四氟乙烯 兆聲區(qū)域傳感器 可選的 頻...
晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進(jìn)行測試之前應(yīng)用封裝和引線,而是用于集成多個(gè)步驟。在晶片切割之前,將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應(yīng)用于每個(gè)集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前。 像許多其他常見的組件封裝類型一樣,用晶圓級封裝制造的集成電路是一種表面安裝技術(shù)。通過熔化附著在元件上的焊球,將表面安裝器件直接應(yīng)用于電路板的表面。晶圓級組件通??梢耘c其他表面貼裝設(shè)備類似地使用。例如,它們通??梢栽诰韼C(jī)上購買,以用于稱為拾取和放置機(jī)器的自動化組件放置系統(tǒng)。 EVG鍵合機(jī)的鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,快速加熱和冷卻。廣東研究所鍵合機(jī)EVG...
長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場革命。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500個(gè)。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設(shè)計(jì)功能,可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或gao級封裝的不同市場需求,EVG優(yōu)化了用于對準(zhǔn)的多個(gè)模塊。下面是EVG的鍵合機(jī)EVG500系列介紹。晶圓級涂層、封裝,工程襯底智造,晶圓級3D集成和晶圓減薄等用于制造工程襯底,如SOI(絕緣體上硅)。中國澳門EVG820...