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光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG?IQAligner?上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ Aligner NT?上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG? IQ Aligne...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對準方式： 上側(cè)對準：≤±0.5 μm； 底側(cè)對準：≤±1,0 μm； 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能： 手動對準； 自動對準； 動態(tài)對準。 對準偏移校正： 自動交叉校正/手動交叉校正； 大間隙對準。 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG120特征2： 先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量； 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能； 并行/排隊任務(wù)處理功能； 智能處理功能； 發(fā)生和警報分析； 智能維護管理和跟/蹤； 技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊； 旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā)； 烤/冷； 晶圓...

EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 頂側(cè)和底側(cè)對準能力 高精度對準臺 自動楔形補償序列 電動和程序控制的曝光間隙 支持**/新的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導(dǎo) 遠程技術(shù)支持 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組 臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 EVG ? 610附加功能： 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻（NIL） EVG ? 610技術(shù)數(shù)據(jù)： 對準方...

EVG770自動UV-NIL納米壓印步進機，用于制作主圖章。母模是晶圓大小的模板，里面完全裝有微透鏡模具，每個模具都采用分步重復(fù)的方法從一個透鏡模板中復(fù)制。EVG從金屬或玻璃制成的單鏡頭母版開始，提供了涵蓋了制作母模的所有基本工藝步驟的工藝流程，具有****的鏡片位置精度和**鏡片制造所需的高鏡片形狀可重復(fù)性晶圓級相機模塊。 IQ Aligner自動UV-NIL納米壓印系統(tǒng)，用于UV微透鏡成型。軟UV壓印光刻技術(shù)是用于制造聚合物微透鏡（WLO系統(tǒng)的關(guān)鍵要素）的高度并行技術(shù)。EVG從晶圓尺寸的主圖章復(fù)制的軟性圖章開始，提供了混合和整體式微透鏡成型工藝，可以輕松地將其應(yīng)用于工作圖章和微透...

EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設(shè)計理念：單機EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計。 特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。 特征 **烘烤模塊 晶片尺寸**/大為300毫米，或同時**多四個100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度 用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時...

IQ Aligner?NT特征： 零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200 mm和300 mm的生產(chǎn)靈活性 吞吐量> 200 wph（首/次打?。? 尖/端對準精度： 頂側(cè)對準低至250 nm 背面對準低至500 nm 寬帶強度> 120 mW /cm2（300毫米晶圓） 完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準 非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證 超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償 手動基板裝載能力 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng) 遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性 ...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng) 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準和曝光結(jié)果。 EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，能夠深...

此外，EVG光刻機不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數(shù)進行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。HERCULES光刻機系統(tǒng)：全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力。掩模對準光刻機技術(shù)原理 EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達300...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對準方式： 上側(cè)對準：≤±0.5 μm； 底側(cè)對準：≤±1,0 μm； 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能： 手動對準； 自動對準； 動態(tài)對準。 對準偏移校正： 自動交叉校正/手動交叉校正； 大間隙對準。 工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能，可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進行加工。此外，半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。 EVG620 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' 系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側(cè)或底側(cè)對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 HERCULES平臺是“一...

EVG120特征2： 先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量； 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能； 并行/排隊任務(wù)處理功能； 智能處理功能； 發(fā)生和警報分析； 智能維護管理和跟/蹤； 技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊； 旋涂/ OmniSpray ? /開發(fā)； 烤/冷； 晶圓...

EVG鍵合機掩模對準系列產(chǎn)品，使用**/先進的工程技術(shù)。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷增強EVG掩模對準器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。 EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。微流體光刻機競爭力怎么樣EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形...

我們的研發(fā)實力。 EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供卓/越的技術(shù)和**/大的靈活性，使大學(xué)、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的**技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和全/面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。 EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。浙江襯底光刻機 EVG的光刻機技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準器的高產(chǎn)...

EVG的光刻機技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中，其****的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm。甘肅光刻機用于生物芯片 ...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)附加模塊選項 預(yù)對準：光學(xué)/機械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) ...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側(cè)或底側(cè)對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 了解客戶需求和有效的全球支...

IQ Aligner工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側(cè)對準：≤±0.5 μm 底側(cè)對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 系統(tǒng)控制 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù) 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR ...

光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設(shè)計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 HERCULES平臺是“一站式服務(wù)”平臺。HVM光刻機中芯在用嗎 EVG ? 610特征： 晶圓/基板尺寸從小到200...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術(shù)進行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG101是光刻膠處理...

集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為：HERCULES。請訪問官網(wǎng)獲取更多的信息。 我們用持續(xù)的技術(shù)和市場領(lǐng)導(dǎo)地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的...

此外，EVG光刻機不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數(shù)進行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一?？稍诒姸鄳?yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。半導(dǎo)體光刻機推薦廠家 EVG的光刻機技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵...

EVG ? 620 NT 掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動） 特色：EVG ? 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進的掩模對準技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 HERCULES以**小的占地面積結(jié)合了E...

光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設(shè)計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規(guī)則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 HERCULES光刻機系統(tǒng)：全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力?；衔锇雽?dǎo)體光刻機高級...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達200 mm / 300 mm ■ 某一時間內(nèi) （第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 接近過程100/%無觸點 ■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP ■ 精/準的跳動補償，實現(xiàn)**/佳的重疊對準 ■ 手動裝載晶圓的功能 ■ IR對準能力–透射或者反射 IQ Aligner? NT ■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格 ■...

HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計，用于掩模和曝光，集成了預(yù)處理和后處理能力 ■ 高產(chǎn)量的晶圓加工 ■ **多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤，冷卻和蒸汽填料板 ■ 基于EVG的IQ Aligner? 或者EVG?6200 NT技術(shù)進行對準和曝光 ■ **的柜內(nèi)化學(xué)處理 ■ 支持連續(xù)操作模式(CMO) EVG光刻機可選項有： 手動和自動處理 我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能，以便進行過程評估。此外，該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側(cè)或底側(cè)對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 EVG610 掩模對準系統(tǒng)...

EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) 電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波 附加模塊選項 預(yù)對準：光學(xué)/機械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業(yè)/實時遠...

EVG6200 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納米壓印光刻（NIL） EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態(tài)對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG6200 NT產(chǎn)能： 全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側(cè)對準：≤±0.5 μm 底側(cè)對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤...