EVG6200 NT附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能
手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證
自動對準(zhǔn)
動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)
對準(zhǔn)偏移校正算法
EVG6200 NT產(chǎn)能：
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米
對準(zhǔn)方式：
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。奧地利光刻機微流控應(yīng)用
EVG620 NT特征2：
自動原點功能，用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL） 半導(dǎo)體設(shè)備光刻機摩擦學(xué)應(yīng)用除了光刻機之外，岱美還代理了EVG的鍵合機等設(shè)備。
光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上進(jìn)行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。
EVG ® 620 NT 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）
特色：EVG ® 620 NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。
技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 整個晶圓表面高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷提高EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)
所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統(tǒng)中，縮小處理工序和操作者支持。
HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設(shè)備托盤。精密的頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。出色的對準(zhǔn)臺設(shè)計可實現(xiàn)高產(chǎn)量的高精度對準(zhǔn)和曝光結(jié)果。
EVG光刻機的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。官方光刻機服務(wù)為先
EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場升級。奧地利光刻機微流控應(yīng)用
EVG ® 610特征：
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
頂側(cè)和底側(cè)對準(zhǔn)能力
高精度對準(zhǔn)臺
自動楔形補償序列
電動和程序控制的曝光間隙
支持**/新的UV-LED技術(shù)
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
分步流程指導(dǎo)
遠(yuǎn)程技術(shù)支持
多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
臺式或帶防震花崗巖臺的單機版
EVG ® 610附加功能：
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻（NIL）
EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù)：
對準(zhǔn)方式
上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm
底面要求：≤±2,0 μm
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準(zhǔn)：≤±2,0 μm
NIL對準(zhǔn)：≤±2,0 μm 奧地利光刻機微流控應(yīng)用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。岱美儀器技術(shù)服務(wù)作為磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】的企業(yè)之一，為客戶提供良好的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。