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GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合特色技術(shù)數(shù)據(jù)GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)蕞高水平的自動(dòng)化和過程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)和蕞大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個(gè)全自動(dòng)平臺(tái)上執(zhí)行。器件制造...

納米壓印應(yīng)用二：面板尺寸的大面積納米壓印 EVG專有的且經(jīng)過大量證明的SmartNIL技術(shù)的***進(jìn)展，已使納米圖案能夠在面板尺寸比較大為Gen 3（550 mm x 650 mm）的基板上實(shí)現(xiàn)。對(duì)于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術(shù)和光子元...

2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動(dòng)器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像...

TS-300 TS系列產(chǎn)品中比較大的系列，比TS-140 / TS-150更大。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 頻率 負(fù)載范圍TS-300 負(fù)載范圍TS-3...

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)低頻感應(yīng)器 LFS-3性能 LFS-3感應(yīng)器測(cè)試水平和垂直方向加速度3軸的頻率低到0.2Hz. 感應(yīng)器直接放到地板上和AVI系列產(chǎn)品連在組成一個(gè)正向...

EVG ? 6200 NT是SmartNIL UV納米壓印光刻系統(tǒng)。 用UV納米壓印能力設(shè)有EVG's專有SmartNIL通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)?技術(shù)范圍達(dá)150m。這些系統(tǒng)以其自動(dòng)化的靈活性和可靠性而著稱，以**小的占地面積提供了** 新...

隨著時(shí)代的發(fā)展，輪廓儀也越來重要了，不少的產(chǎn)品檢測(cè)都需要通過輪廓儀進(jìn)行檢測(cè)，***就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應(yīng)用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標(biāo)測(cè)量儀器。儀器傳感器相對(duì)于測(cè)量的工件臺(tái)以恒定速度滑動(dòng)。傳感器的觸針檢測(cè)測(cè)量儀表的幾何變化，并分...

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對(duì)4種工藝氣體進(jìn)行...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm； 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； ...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)： 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤...

生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組 織損傷、***或者是排異反應(yīng)。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有**的隔膜，必須具有均...

我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀？ 一、準(zhǔn)備工作 1.測(cè)量前準(zhǔn)備。 2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。 3.擦凈工件被測(cè)表面。 二、測(cè)量 1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。 2.工件固...

為了優(yōu)化工藝鏈，HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產(chǎn)的基石，不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項(xiàng)特殊功能，該工具可以升級(jí)為具有ISO 3 *功能的微型環(huán)境，以確保比較低的缺 陷率和比較高質(zhì)量的原版復(fù)制。 通過為大批量...

EVG?560自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)特色技術(shù)數(shù)據(jù)EVG560自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個(gè)鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動(dòng)鍵...

TS主動(dòng)隔振臺(tái)在3D空間的6個(gè)自由度中主動(dòng)式隔振 從0.7 Hz 到100 Hz 在21世紀(jì)納米技術(shù)(即先進(jìn)的半導(dǎo)體**相關(guān)的信息技術(shù),基因療法等生命科學(xué)相關(guān)技術(shù),原子或分子處理如MEMS和工程技術(shù)等新材料生產(chǎn)), 振動(dòng)、噪聲、電磁領(lǐng)域、熱、濕度...

硬涂層厚度測(cè)量Filmetrics 系統(tǒng)在汽車和航空工業(yè)得到廣泛應(yīng)用，用于測(cè)量硬涂層和其他保護(hù)性薄膜的厚度。F10-HC 是為彎曲表面和多層薄膜 (例如， 底涂/硬涂層) 而專門設(shè)計(jì)的。 汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進(jìn)行多點(diǎn)測(cè)量，因?yàn)橥繉雍穸葘?duì)...

新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測(cè)量更易負(fù)擔(dān)*后，表面粗糙度和表面形貌測(cè)量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進(jìn)行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學(xué)輪廓儀的測(cè)量技術(shù)包含垂直掃描...

TS特點(diǎn)： ◎在全部的6個(gè)自由度范圍內(nèi)，從0.7Hz到100Hz，TS系列產(chǎn)品提供優(yōu)良的主動(dòng)隔振性能。 ◎當(dāng)儀器裝載時(shí)，高度調(diào)整會(huì)自動(dòng)進(jìn)行。 ◎即使當(dāng)負(fù)載偏離中心時(shí)，自動(dòng)調(diào)平功能也能保持水準(zhǔn)。當(dāng)高重心的儀器被加載時(shí)，給予穩(wěn)定性。 ◎...

EV Group的一系列高精度熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場(chǎng)**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高 效且靈活的制造技術(shù)，具有非常高的復(fù)制精度，可用于**小50 nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)...

EVG公司技術(shù)開發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補(bǔ)充說：“我們開發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對(duì)*復(fù)雜的挑戰(zhàn)，幫助我們的客戶成功地將其新產(chǎn)品創(chuàng)意商業(yè)化。技術(shù)，我們創(chuàng)建了我們的NILPhotonics能力中心。“在具有保護(hù)客戶IP的強(qiáng)大政...

FSM 413 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 關(guān)鍵詞：厚度測(cè)量，光學(xué)測(cè)厚，非接觸式厚度測(cè)量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測(cè)厚，近紅外光測(cè)厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測(cè)量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個(gè)測(cè)試頭。Mi...

UV納米壓印光刻系統(tǒng) EVG?610/EVG?620NT /EVG?6200NT：具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) ■高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) ■自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償機(jī)制 ■電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 ■支持***的UV-LED技術(shù) ...

一旦認(rèn)為模具有缺陷，墨水標(biāo)記就會(huì)滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個(gè)管芯中，少于6個(gè)管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。 質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會(huì)部分丟失。芯...

FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng) FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng), 型號(hào)360 FSM拉曼的應(yīng)用 l 局部應(yīng)力； l 局部化學(xué)成分 l 局部損傷 紫外光可測(cè)試的深度 ***的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚...

晶圓級(jí)封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試之前應(yīng)用封裝和引線，而是用于集成多個(gè)步驟。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應(yīng)用于每個(gè)集成電路。測(cè)試通常也發(fā)生在晶片切割之前。 像許多其他常見的組件封...

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標(biāo)的區(qū)別： 關(guān)于輪廓儀和粗糙度儀 輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產(chǎn)品，輪廓儀主要功能是測(cè)量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數(shù)?？傊?..

TS-150 TS-150結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS 150的隔離頻率始于0.7 Hz，超過10Hz時(shí)迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)： 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能： 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤...

NIL系統(tǒng)肖特增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)負(fù)責(zé)人RuedigerSprengard博士表示：“將高折射率玻璃晶圓的制造擴(kuò)展到300-mm，對(duì)于實(shí)現(xiàn)我們客戶滿足當(dāng)今和未來**AR/MR設(shè)備不斷增長的市場(chǎng)需求所需的規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)量來說至關(guān)重要。通過攜手合作，EVG和肖特彰顯了當(dāng)今...