長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來,立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn),EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要市場份額,并且安裝的機(jī)臺已經(jīng)超過1500...
NIL系統(tǒng)肖特增強(qiáng)現(xiàn)實負(fù)責(zé)人RuedigerSprengard博士表示:“將高折射率玻璃晶圓的制造擴(kuò)展到300-mm,對于實現(xiàn)我們客戶滿足當(dāng)今和未來**AR/MR設(shè)備不斷增長的市場需求所需的規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)量來說至關(guān)重要。通過攜手合作,EVG和肖特彰顯了當(dāng)今...
EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室:由PP或PFA制成(可選) 清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選) 旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊...
通過中心提供的試驗生產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施,WaveOptics將超越其客戶對下個季度的預(yù)期需求,并有一條可靠的途徑將大批量生產(chǎn)工藝和設(shè)備轉(zhuǎn)移至能夠大規(guī)模生產(chǎn)波導(dǎo)的指定設(shè)施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...
EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準(zhǔn)和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣,設(shè)備布局是...
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用: 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪...
首先準(zhǔn)備一塊柔性薄膜作為彈性基底層,然后將巰基-烯預(yù)聚物旋涂在具有表面結(jié)構(gòu)的母板上,彈性薄膜壓印在巰基-烯層上,與材料均勻接觸。巰基-烯材料可以在自然環(huán)境中固化通過“點擊反應(yīng)”形成交聯(lián)聚合物,不受氧氣和水的阻聚作用。順利分離開母板后,彈性薄膜與固化后的...
IQ Aligner? 自動化掩模對準(zhǔn)系統(tǒng) 特色:EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至...
Plessey工程副總裁John Whiteman解釋說:“ GEMINI系統(tǒng)的模塊化設(shè)計非常適合我們的需求。在一個系統(tǒng)中啟用預(yù)處理,清潔,對齊(對準(zhǔn))和鍵合,這意味著擁有更高的產(chǎn)量和生產(chǎn)量。EVG提供的質(zhì)量服務(wù)對于快 速有 效地使系統(tǒng)聯(lián)機(jī)至關(guān)重要?!?...
IQ Aligner UV-NIL 自動化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 應(yīng)用:用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) IQ Aligner UV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進(jìn)行微成型和納米壓印工藝,非常適合高...
NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲 ? 一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn) ? 支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC ? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...
EVG ? 120--光刻膠自動化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG12...
通過中心提供的試驗生產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施,WaveOptics將超越其客戶對下個季度的預(yù)期需求,并有一條可靠的途徑將大批量生產(chǎn)工藝和設(shè)備轉(zhuǎn)移至能夠大規(guī)模生產(chǎn)波導(dǎo)的指定設(shè)施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)...
輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測 集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 國家重點實驗室 高 效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 ...
強(qiáng)大的輪廓儀光電一體軟件 美國硅谷研發(fā)、中英文自由切換 光機(jī)電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速,結(jié)果實時更新 縮放、定位、平移、旋轉(zhuǎn)等三維圖像處理 自主設(shè)定測量閾值,三維處理自動標(biāo)注 ...
F10-ARc 獲得**精確的測量.自動基準(zhǔn)功能**增加基準(zhǔn)間隔時間, 量測準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測量系統(tǒng)5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們獨(dú) ...
LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應(yīng)于AVI元件的開關(guān)輸出,這些AVI元件以任意4個矩形方向(即平行或直角)放置,不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍(lán)色LED直立。將***個AVI元件連接到后面板上的12個D-Sub15插座中的任何...
陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法,***用于微電子工業(yè)中,利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封,它類似于直接鍵合,與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同,它通常不需要中間層,但不同之處在于,它依賴...
使用AVI系統(tǒng)時,系統(tǒng)只能插入單獨(dú)接地的插座。無論是在插座處,還是使用未接地的延長電纜,都不要斷開此接地。如果您懷疑系統(tǒng)以任何方式不安全,請拔下插頭并防止任何可能的意外使用。聯(lián)系**近的服務(wù)中心。在打開此設(shè)備之前,請確保它連接到正確的電源電壓。不要取下任何蓋子或...
EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的**供應(yīng)商,***宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單,這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對晶圓的新興需求,水平光學(xué)(WLO)和3D感應(yīng)。市場**的產(chǎn)品組合...
EVG ? 6200 NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動/自動) 特色:EVG ? 6200 NT掩模對準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在**小的占位面積上提供**/先...
所有控制電路都內(nèi)置在該單元**耗小于2.5W。該設(shè)備具有通用輸入,可以連接到100至240 VAC的任何交流電源。優(yōu)化設(shè)計以實現(xiàn)對諸如掃描探針顯微鏡(AFM, STM),干涉儀和其他高 分辨率儀器,從而使這些儀器能夠達(dá)到**終的性能。事實證明,該表在支持靈...
EVG120特征: 晶圓尺寸可達(dá)200毫米 超緊湊設(shè)計,占用空間**小 **多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板 用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會 化學(xué)柜,用于化學(xué)品的外部存...
TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點與優(yōu)雅且對用戶友好的設(shè)計 這種中型動態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制(M6 x 25mm)或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...
完美的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言) 桌面系統(tǒng)設(shè)計,占用空間蕞小 支持紅外對準(zhǔn)過程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn):±2μm3σ 透明對準(zhǔn):±1μm3σ ...
EVG?810LT技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 50-200、100-300毫米 LowTemp?等離子活化室 工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2) 通用質(zhì)量流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000sccm) 真空系統(tǒng)...
LFS-2傳感器測量兩個軸的水平加速度,直至頻率為約0.2Hz 傳感器直接放置在地板上,并用于前饋回路中與標(biāo)準(zhǔn)AVI / LP系統(tǒng)結(jié)合使用,可在非常低的情況下提高隔振效果頻率。 LFS-2可以改裝為現(xiàn)有的AVI-LP系統(tǒng)。下表顯示了在AVI / LP上測得...
AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz,然后迅速增加至超過10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能 AVI 200-XL系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...
輪廓儀在集成電路的應(yīng)用 封**ump測量 視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, R...