智能檢測(cè)技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線路板設(shè)計(jì)的影響
線路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車對(duì)線路板技術(shù)的影響
TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)***性與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz,超過(guò)10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的...
1.3. 培訓(xùn)計(jì)劃 在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后,即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn)、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等,讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)***的認(rèn)識(shí)。 在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后,安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。 ...
AVI-產(chǎn)品參數(shù):AVI-200系列(負(fù)載:**多800kg) 型號(hào):AVI-200SLP,AVI-200MLP,AVI-200XLP 系統(tǒng)形狀:控制器與防振單元分離型 主動(dòng)控制范圍:被動(dòng)隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài):使用控制...
EVG ? 610曝光源: 汞光源/紫外線LED光源 楔形補(bǔ)償 全自動(dòng)軟件控制 晶圓直徑(基板尺寸) 高達(dá)100/150/200毫米 曝光設(shè)定: 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項(xiàng): ...
IQ Aligner UV-NIL特征: 用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用 用于全場(chǎng)納米壓印應(yīng)用 三個(gè)**控制的Z軸,可在印模和基材之間實(shí)現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償 三個(gè)**控制的Z軸,用于壓印抗蝕劑的總厚度變化(TTV)控制 利用柔軟的印章進(jìn)...
AVI-600系列(負(fù)載:1200kg) 型號(hào):AVI-600SLP,AVI-600MLP,AVI-600XLP 形狀:控制器與防振單元分離型 主動(dòng)控制范圍:被動(dòng)隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài):使用控制器背面的BNC連接器,外...
EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng): 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色: EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊...
Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器(面對(duì)面,背面,紅外和透明對(duì)準(zhǔn)) 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng),也無(wú)需重新...
支撐面測(cè)試 在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí),推動(dòng)支撐表面。 燈不亮,除了可能會(huì)大力推動(dòng)。 如果可以輕松使燈點(diǎn)亮,則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應(yīng)對(duì)水平或垂直力施加更大的作用,并嘗試適當(dāng)?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請(qǐng)注意,該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運(yùn)行,但會(huì)...
Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)(EVG560?,GEMINI ? 200和300mm配置) 用于3D互連,晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器(面對(duì)面,背面,紅外和透明對(duì)準(zhǔn)) 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng),也無(wú)需重新...
EVG120特征2: 先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量; 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù): 多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言) 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Fra...
1)白光輪廓儀的典型應(yīng)用: 對(duì)各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺(tái)階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...
技術(shù)指標(biāo):頻率負(fù)載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離:動(dòng)態(tài)(超過(guò)1kHz) 透射率:參見附件曲線10Hz以上的透射率<(-40dB) 矯正力:垂直+/-8N水平+/-4N 靜態(tài)合規(guī)性:大...
Total Thickness Variation (TTV) 應(yīng)用 規(guī)格: 測(cè)量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm, 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸...
1.3. 培訓(xùn)計(jì)劃 在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后,即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn)、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等,讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)***的認(rèn)識(shí)。 在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后,安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。 ...
傳感器LFS-3有一個(gè)單獨(dú)的電源,通過(guò)D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個(gè)單獨(dú)的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實(shí)際位置并不重要,但它當(dāng)然必須放置在支持AVI單元的同一表面...
UV納米壓印光刻系統(tǒng) EVG?610/EVG?620NT /EVG?6200NT:具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) ■高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) ■自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償機(jī)制 ■電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 ■支持***的UV-LED技術(shù) ...
EVG公司技術(shù)開發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補(bǔ)充說(shuō):“我們開發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對(duì)*復(fù)雜的挑戰(zhàn),幫助我們的客戶成功地將其新產(chǎn)品創(chuàng)意商業(yè)化。技術(shù),我們創(chuàng)建了我們的NILPhotonics能力中心?!霸诰哂斜Wo(hù)客戶IP的強(qiáng)大政...
F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測(cè)量工具F40 產(chǎn)品系列用于測(cè)量小到 1 微米的光斑。 對(duì)大多數(shù)顯微鏡而言,F(xiàn)40 能簡(jiǎn)單地固定在 c 型轉(zhuǎn)接器上,這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)配件。 F40 配備的集成彩色攝像機(jī),能夠?qū)y(cè)量點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確監(jiān)控。 在 1 ...
EVG?850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征: 開放式膠粘劑平臺(tái); 各種載體(硅,玻璃,藍(lán)寶石等); 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能; 提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合; 程序控制系統(tǒng); 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù); 完全集成...
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的,必須有精確的厚度測(cè)量。 測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Fi...
IQ Aligner UV-NIL 自動(dòng)化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 應(yīng)用:用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) IQ Aligner UV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進(jìn)行微成型和納米壓印工藝,非常適合高...
IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色:EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至...
白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀 白光干涉3D顯微鏡: 干涉面成像, 多層垂直掃描 比較好高度測(cè)量精度:< 1nm 高度精度不受物鏡影響 性價(jià)比好 激光共聚焦3D顯微鏡: 點(diǎn)掃描合成面成像, ...
EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝,3D互連和MEMS制造外,EVG500系列晶圓鍵合機(jī)(系統(tǒng))還可用于研發(fā),中試或批量生產(chǎn)。它們通過(guò)在高真空,精確控制的準(zhǔn)確的真空,溫度或高壓條件下鍵合來(lái)滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法,包括陽(yáng)極,熱壓縮,...
AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝,這一點(diǎn)很重要取向!LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI的開關(guān)輸出以任意4個(gè)矩形方向(即平行或成直角)放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確,請(qǐng)按...
首先準(zhǔn)備一塊柔性薄膜作為彈性基底層,然后將巰基-烯預(yù)聚物旋涂在具有表面結(jié)構(gòu)的母板上,彈性薄膜壓印在巰基-烯層上,與材料均勻接觸。巰基-烯材料可以在自然環(huán)境中固化通過(guò)“點(diǎn)擊反應(yīng)”形成交聯(lián)聚合物,不受氧氣和水的阻聚作用。順利分離開母板后,彈性薄膜與固化后的...
光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的,但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過(guò)。該套件包括指令,以及簡(jiǎn)單的維修工具,新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長(zhǎng),直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。...
HERCULES ? NIL完全模塊化和集成SmartNIL ? UV-NIL系統(tǒng)達(dá)300毫米 結(jié)合EVG的SmartNIL一個(gè)完全模塊化平臺(tái)?技術(shù)支持AR / VR,3D傳感器,光子和生物技術(shù)生產(chǎn)應(yīng)用 EVG的HERCULES NIL...
EV Group開發(fā)了MLE?(無(wú)掩模曝光)技術(shù),通過(guò)消 除與掩模相關(guān)的困難和成本,滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能(但緩慢)的開發(fā)設(shè)備與快 速(但不靈活)的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案,可同時(shí)進(jìn)行裸...