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TS-140 +40結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)***性與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz，超過(guò)10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的...

1.3. 培訓(xùn)計(jì)劃 在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn)、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)***的認(rèn)識(shí)。 在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后，安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。 ...

AVI-產(chǎn)品參數(shù)：AVI-200系列（負(fù)載：**多800kg） 型號(hào)：AVI-200SLP，AVI-200MLP，AVI-200XLP 系統(tǒng)形狀：控制器與防振單元分離型 主動(dòng)控制范圍：被動(dòng)隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補(bǔ)償 全自動(dòng)軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達(dá)100/150/200毫米 曝光設(shè)定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項(xiàng)： ...

IQ Aligner UV-NIL特征： 用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用 用于全場(chǎng)納米壓印應(yīng)用 三個(gè)**控制的Z軸，可在印模和基材之間實(shí)現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償 三個(gè)**控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制 利用柔軟的印章進(jìn)...

AVI-600系列（負(fù)載：1200kg） 型號(hào)：AVI-600SLP，AVI-600MLP，AVI-600XLP 形狀：控制器與防振單元分離型 主動(dòng)控制范圍：被動(dòng)隔振范圍200Hz以上 確認(rèn)防振狀態(tài)：使用控制器背面的BNC連接器，外...

EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)： 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽(yáng)極，玻璃粉，焊...

Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器（面對(duì)面，背面，紅外和透明對(duì)準(zhǔn)） 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng)，也無(wú)需重新...

支撐面測(cè)試 在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，推動(dòng)支撐表面。 燈不亮，除了可能會(huì)大力推動(dòng)。 如果可以輕松使燈點(diǎn)亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應(yīng)對(duì)水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當(dāng)?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請(qǐng)注意，該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運(yùn)行，但會(huì)...

Smart View NT鍵合機(jī)特征 適合于自動(dòng)化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級(jí)封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對(duì)準(zhǔn)器（面對(duì)面，背面，紅外和透明對(duì)準(zhǔn)） 無(wú)需Z軸運(yùn)動(dòng)，也無(wú)需重新...

EVG120特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量； 工藝技術(shù)卓/越和開發(fā)服務(wù)： 多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言） 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Fra...

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對(duì)各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

技術(shù)指標(biāo)：頻率負(fù)載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離：動(dòng)態(tài)（超過(guò)1kHz） 透射率：參見附件曲線10Hz以上的透射率<（-40dB） 矯正力：垂直+/-8N水平+/-4N 靜態(tài)合規(guī)性：大...

Total Thickness Variation (TTV) 應(yīng)用 規(guī)格: 測(cè)量方式: 紅外干涉(非接觸式) 樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸...

1.3. 培訓(xùn)計(jì)劃 在完成系統(tǒng)布線并開始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn)、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)***的認(rèn)識(shí)。 在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后，安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。 ...

傳感器LFS-3有一個(gè)單獨(dú)的電源，通過(guò)D-Sub25插座連接到LFS-3控制單元。用D-Sub25電纜將電源連接到傳感器。每個(gè)單獨(dú)的AVI元件必須連接到傳感器后部的D-Sub15插座之一。LFS的實(shí)際位置并不重要，但它當(dāng)然必須放置在支持AVI單元的同一表面...

UV納米壓印光刻系統(tǒng) EVG?610/EVG?620NT /EVG?6200NT：具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) ■高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) ■自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償機(jī)制 ■電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 ■支持***的UV-LED技術(shù) ...

EVG公司技術(shù)開發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補(bǔ)充說(shuō)：“我們開發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對(duì)*復(fù)雜的挑戰(zhàn)，幫助我們的客戶成功地將其新產(chǎn)品創(chuàng)意商業(yè)化。技術(shù)，我們創(chuàng)建了我們的NILPhotonics能力中心?！霸诰哂斜Ｗo(hù)客戶IP的強(qiáng)大政...

F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測(cè)量工具F40 產(chǎn)品系列用于測(cè)量小到 1 微米的光斑。 對(duì)大多數(shù)顯微鏡而言，F(xiàn)40 能簡(jiǎn)單地固定在 c 型轉(zhuǎn)接器上，這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)配件。 F40 配備的集成彩色攝像機(jī)，能夠?qū)y(cè)量點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確監(jiān)控。 在 1 ...

EVG?850TB臨時(shí)鍵合機(jī)特征： 開放式膠粘劑平臺(tái)； 各種載體（硅，玻璃，藍(lán)寶石等）； 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能； 提供多種裝載端口選項(xiàng)和組合； 程序控制系統(tǒng)； 實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)； 完全集成...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。 非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測(cè)量。 測(cè)量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。 Fi...

IQ Aligner UV-NIL 自動(dòng)化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng) 應(yīng)用：用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) IQ Aligner UV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進(jìn)行微成型和納米壓印工藝，非常適合高...

IQ Aligner? 自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至...

白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀 白光干涉3D顯微鏡： 干涉面成像， 多層垂直掃描 比較好高度測(cè)量精度：< 1nm 高度精度不受物鏡影響 性價(jià)比好 激光共聚焦3D顯微鏡： 點(diǎn)掃描合成面成像， ...

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn)。它們通過(guò)在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來(lái)滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽(yáng)極，熱壓縮，...

AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點(diǎn)很重要取向！LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI的開關(guān)輸出以任意4個(gè)矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請(qǐng)按...

首先準(zhǔn)備一塊柔性薄膜作為彈性基底層，然后將巰基-烯預(yù)聚物旋涂在具有表面結(jié)構(gòu)的母板上，彈性薄膜壓印在巰基-烯層上，與材料均勻接觸。巰基-烯材料可以在自然環(huán)境中固化通過(guò)“點(diǎn)擊反應(yīng)”形成交聯(lián)聚合物，不受氧氣和水的阻聚作用。順利分離開母板后，彈性薄膜與固化后的...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過(guò)。該套件包括指令，以及簡(jiǎn)單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長(zhǎng)，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。...

HERCULES ? NIL完全模塊化和集成SmartNIL ? UV-NIL系統(tǒng)達(dá)300毫米 結(jié)合EVG的SmartNIL一個(gè)完全模塊化平臺(tái)?技術(shù)支持AR / VR，3D傳感器，光子和生物技術(shù)生產(chǎn)應(yīng)用 EVG的HERCULES NIL...

EV Group開發(fā)了MLE?（無(wú)掩模曝光）技術(shù)，通過(guò)消 除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時(shí)進(jìn)行裸...