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其中包括家用電器、醫(yī)藥、電子、光學(xué)、生命科學(xué)、汽車和航空業(yè)。肖特在全球34個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有生產(chǎn)基地和銷售辦事處。公司目前擁有員工超過15500名，2017/2018財(cái)年的銷售額為?？偛课挥诘聡?guó)美因茨的母公司SCHOTTAG由卡爾蔡司基金會(huì)（CarlZe...

EVG鍵合機(jī)加工結(jié)果 除支持晶圓級(jí)和先進(jìn)封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空，精確控制的準(zhǔn)確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，...

納米壓印應(yīng)用三：連續(xù)性UV納米壓印 EVG770是用于步進(jìn)重復(fù)納米壓印光刻的通用平臺(tái)，可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從比較大50 mm x 50 mm的小模具到比較大300 mm基板尺寸的大面積均勻復(fù)制模板。...

隨著時(shí)代的發(fā)展，輪廓儀也越來重要了，不少的產(chǎn)品檢測(cè)都需要通過輪廓儀進(jìn)行檢測(cè)，***就讓我們來了解一下輪廓儀的工作原理與應(yīng)用吧。輪廓儀工作原理輪廓儀是一種雙坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器。儀器傳感器相對(duì)于測(cè)量的工件臺(tái)以恒定速度滑動(dòng)。傳感器的觸針檢測(cè)測(cè)量?jī)x表的幾何變化，并分...

AVI-600 / LP的每個(gè)單元均可調(diào)節(jié)，以適應(yīng)0至600kg的負(fù)載。 對(duì)于任何設(shè)置由兩個(gè)單元組成的系統(tǒng)上的負(fù)載，可在+/- 90kg之間變化，而不必重設(shè)調(diào)整。 ***操作系統(tǒng)時(shí)，請(qǐng)將前面板隔離開關(guān)設(shè)置為OFF（黑色旋出）。 接通電源。 電...

測(cè)量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測(cè)量眼鏡片減反射 (AR) 光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。 減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導(dǎo)致的眼睛疲勞。 減反鏡片的藍(lán)綠色彩也吸引了眾多消費(fèi)者。 因此，測(cè)量和控制減反涂層及其色彩就...

TS-150安全守則 ?只能將系統(tǒng)插入具有單獨(dú)接地的插座。 不要斷開此連接通過插座或使用不接地的延長(zhǎng)線接地。 ?在打開本設(shè)備之前，請(qǐng)確保已將其連接到正確的電源電壓。 ?請(qǐng)勿卸下任何蓋子或讓任何金屬物體進(jìn)入設(shè)備的任何開口。 ?請(qǐng)勿拆卸...

SmartNIL是行業(yè)**的NIL技術(shù)，可對(duì)小于40 nm *的極小特征進(jìn)行圖案化，并可以對(duì)各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進(jìn)行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)保留了可擴(kuò)展性和易于維護(hù)的操作。EVG的...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng) EV Group的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場(chǎng)**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高 效且靈活的制造技術(shù)，對(duì)于尺寸...

AVI-600 / LP的每個(gè)單元均可調(diào)節(jié)，以適應(yīng)0至600kg的負(fù)載。 對(duì)于任何設(shè)置由兩個(gè)單元組成的系統(tǒng)上的負(fù)載，可在+/- 90kg之間變化，而不必重設(shè)調(diào)整。 ***操作系統(tǒng)時(shí)，請(qǐng)將前面板隔離開關(guān)設(shè)置為OFF（黑色旋出）。 接通電源。 電...

熔融和混合鍵合系統(tǒng)： 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個(gè)晶圓表面上的介電層長(zhǎng)久連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對(duì)面連接?；旌辖壎ǖ闹饕獞?yīng)用是...

新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測(cè)量更易負(fù)擔(dān)*后，表面粗糙度和表面形貌測(cè)量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進(jìn)行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學(xué)輪廓儀的測(cè)量技術(shù)包含垂直掃描...

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時(shí)間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對(duì)于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨(dú)...

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對(duì)于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。 本文針對(duì)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶...

1、使用2 mm內(nèi)六角扳手（包括在內(nèi)）拆下模塊端板。 2、根據(jù)掃描電鏡的重量調(diào)整模塊。 在每個(gè)中心柱上的橫梁上方和下方應(yīng)該有一個(gè)間隙，允許每側(cè)大約有2mm的行程。 B、使用M6活動(dòng)扳手（包括）轉(zhuǎn)動(dòng)位于支撐彈簧頂部的調(diào)整螺母。向右轉(zhuǎn)動(dòng)扳手可...

EVG?501晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低 購置成本 ■真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■自動(dòng)鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換...

NanoX-2000/3000 系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光 垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗 糙...

引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導(dǎo)體中，這是因?yàn)槠涑杀拘矢咔乙子趹?yīng)用。在蕞佳環(huán)境中，每秒蕞多可以創(chuàng)建10個(gè)鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質(zhì)不同而略有不同。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合。 盡管球形鍵合的蕞佳選擇是純金，但由...

EVG ? 770分步重復(fù)納米壓印光刻系統(tǒng) 分步重復(fù)納米壓印光刻技術(shù)，可進(jìn)行有效的母版制作 EVG770是用于步進(jìn)式納米壓印光刻的通用平臺(tái)，可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從** 大50 mm...

主動(dòng)式隔震臺(tái)工作機(jī)理 主動(dòng)防振臺(tái)通過電氣控制，向傳入振動(dòng)瞬間施加反方向的力，從而消除振動(dòng)。測(cè)振傳感器不斷監(jiān)測(cè)振動(dòng)，制動(dòng)器根據(jù)這些信號(hào)產(chǎn)生反向力，以保持比較好的隔振狀態(tài)。主動(dòng)式防震臺(tái)專門研究10Hz以下低頻范圍的防震。 （1）實(shí)際測(cè)量的振動(dòng)結(jié)果：...

FSM膜厚儀簡(jiǎn)單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測(cè)試設(shè)備: 美國(guó)Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)...

輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術(shù)封裝生產(chǎn)線檢測(cè) 集成電路工藝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 高 效太陽能電池技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 MEMS技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 新型顯示技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化 ...

光刻膠處理系統(tǒng) EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料...

EVG ? 7200 LA特征： 專有SmartNIL ?技術(shù)，提供了****的印跡形大面積 經(jīng)過驗(yàn)證的技術(shù)，具有出色的復(fù)制保真度和均勻性 多次使用的聚合物工作印模技術(shù)可延長(zhǎng)母版使用壽命并節(jié)省大量成本 強(qiáng)大且精確可控的處理 與...

EV集團(tuán)和肖特?cái)y手合作，證明300-MM光刻/納米壓印技術(shù)在大體積增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)玻璃制造中已就緒聯(lián)合工作將在EVG的NILPhotonics?能力中心開展，這是一個(gè)開放式的光刻/納米壓印（NIL）技術(shù)創(chuàng)新孵化器，同時(shí)也是全球***可及的300-mm...

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡(jiǎn)單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長(zhǎng)，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。...

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特...

HERCULES ? NIL完全集成SmartNIL ?的 UV-NIL紫外光納米壓印系統(tǒng)。 EVG的HERCULES ? NIL產(chǎn)品系列 HERCULES ? NIL完全集成SmartNIL ? UV-NIL系統(tǒng)達(dá)200毫...

輪廓的角度處理: 角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理：兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理：直線度、凸度、L...