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EVG?610BA鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。 EVG610鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對(duì)準(zhǔn)。EVGroup的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可通過(guò)底側(cè)顯微鏡提供手動(dòng)高精度對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)。EVG的鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的...

EVG 晶圓鍵合機(jī)上的鍵合過(guò)程 支持全系列晶圓鍵合工藝對(duì)于當(dāng)今和未來(lái)的器件制造是至關(guān)重要。鍵合方法的一般分類是有或沒(méi)有夾層的鍵合操作。雖然對(duì)于無(wú)夾層鍵合(直接鍵合，材料和表面特征利于鍵合，但為了與夾層結(jié)合，鍵合材料的沉積和組成決定了鍵合線的材質(zhì)。 EVG 鍵合...

陽(yáng)極鍵合是晶片鍵合的一種方法，***用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場(chǎng)的結(jié)合將兩個(gè)表面密封在一起。這種鍵合技術(shù)蕞常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場(chǎng)輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術(shù)不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依賴...

EVG120光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng) 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械 ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣 系統(tǒng)控制： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易...

新型光學(xué)輪廓儀!film3D使得光學(xué)輪廓測(cè)量更易負(fù)擔(dān)*后，表面粗糙度和表面形貌測(cè)量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來(lái)進(jìn)行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率,film3D同樣使用了現(xiàn)今*高 分辨率之光學(xué)輪廓儀的測(cè)量技術(shù)包含垂直掃描...

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)威斯康星大學(xué)麥迪遜分校（UWMadison）的研究人員們，已經(jīng)同合作伙伴聯(lián)手實(shí)現(xiàn)了一種突破性的方法。不僅**簡(jiǎn)化了低成本高性能、無(wú)線靈活的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的制造工藝，還克服了許多使用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)制造設(shè)備時(shí)所遇到...

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)； 【EVG ? 610掩...

IQ Aligner UV-NIL特征： 用于光學(xué)元件的微成型應(yīng)用 用于全場(chǎng)納米壓印應(yīng)用 三個(gè)**控制的Z軸，可在印模和基材之間實(shí)現(xiàn)出色的楔形補(bǔ)償 三個(gè)**控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制 利用柔軟的印章進(jìn)...

NanoX-系列輪廓儀**性客戶 ? 集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè) – 集成電路先進(jìn)封裝和材料：華天科技，通富微電子，江蘇納佩斯 半導(dǎo)體，華潤(rùn)安盛等 ? MEMS相關(guān)產(chǎn)業(yè) – 中科院蘇州納米所，中科電子46所，華東光電集成器件等 ...

支撐面測(cè)試 在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，推動(dòng)支撐表面。 燈不亮，除了可能會(huì)大力推動(dòng)。 如果可以輕松使燈點(diǎn)亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應(yīng)對(duì)水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當(dāng)?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請(qǐng)注意，該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運(yùn)行，但會(huì)...

一旦將晶片粘合在一起，就必須測(cè)試粘合表面，看該工藝是否成功。通常，將批處理過(guò)程中產(chǎn)生的一部分產(chǎn)量留給破壞性和非破壞性測(cè)試方法使用。破壞性測(cè)試方法用于測(cè)試成品的整體剪切強(qiáng)度。非破壞性方法用于評(píng)估粘合過(guò)程中是否出現(xiàn)了裂紋或異常，從而有助于確保成品沒(méi)有缺陷。 ...

1.更換SEM側(cè)面板（如有必要）。檢查隔離系統(tǒng)和SEM的所有電纜是否松動(dòng)連接。 檢查并確保沒(méi)有將SEM耦合到地面或其他振動(dòng)源。 2.將電源線插入控制器背面。 翻轉(zhuǎn)前面板上的“ ON”開(kāi)關(guān)。 按紅色按鈕啟用活動(dòng)隔離。 3.幾秒鐘后，使能LE...

EVG?6200鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μm...

EVG?520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG?501和EVG?510鍵合機(jī)的所有功能■200mm的單個(gè)或者雙腔自動(dòng)化系統(tǒng)■自動(dòng)晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站，實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量EVG?540自動(dòng)鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動(dòng)處理多達(dá)4個(gè)鍵合卡盤■模塊化鍵合...

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對(duì)各種產(chǎn)品，不見(jiàn)和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺(tái)階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。確保**/佳圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：...

EVG6200 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，...

EVG?620BA鍵合機(jī)選件 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 紅外對(duì)準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對(duì)準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對(duì)準(zhǔn)器的升級(jí)可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動(dòng) 對(duì)準(zhǔn)方法 背面對(duì)準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對(duì)準(zhǔn)：±1μ...

EVG?6200BA自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) 用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)化鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，用于中等和批量生產(chǎn) 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級(jí)功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG鍵對(duì)準(zhǔn)器的精度可滿足MEMS生產(chǎn)...

技術(shù)指標(biāo)：頻率負(fù)載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離：動(dòng)態(tài)（超過(guò)1kHz） 透射率：參見(jiàn)附件曲線10Hz以上的透射率<（-40dB） 矯正力：垂直+/-8N水平+/-4N 靜態(tài)合規(guī)性：大...

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200 NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)； 【EVG ? 610掩...

IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μ...

EVG ? 620 NT是智能NIL ? UV納米壓印光刻系統(tǒng)。 用UV納米壓印能力為特色的EVG's專有SmartNIL通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)?技術(shù)，在100毫米范圍內(nèi)。 EVG620 NT以其靈活性和可靠性而聞名，它以**小的占位面積提供了***的...

接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面 CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對(duì) 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測(cè)厚度 15um。 CP-...

EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進(jìn)行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運(yùn)行 盒到盒的自動(dòng)操作（錯(cuò)誤加載，SMIF或FOUP） 無(wú)污...

輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括： 表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等） 幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm ■ 某一時(shí)間內(nèi) （第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■...

EVG ? 620 NT特征： 頂部和底部對(duì)準(zhǔn)能力 高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) 自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列 電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 支持***的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導(dǎo) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持 多用...

EVG ? 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG12...

地板上沒(méi)有AVI產(chǎn)品加速度的數(shù)據(jù)。（圖中橫坐標(biāo)為頻率，縱坐標(biāo)為加速度） 加上AVI產(chǎn)品開(kāi)啟隔振功能后，加速度的數(shù)據(jù)。（圖中橫坐標(biāo)為頻率，縱坐標(biāo)為加速度） Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)...