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HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征:生產(chǎn)平臺(tái)以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì);多功能平臺(tái)支持各種形狀,尺寸,高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動(dòng)處理;高達(dá)52,000cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征;CoverSpi...
EVGroup的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場(chǎng)領(lǐng)仙的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高效且靈活的制造技術(shù),具有非常高的復(fù)制精度,可用于蕞小50nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)...
測(cè)量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測(cè)量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色,以及硬涂層和疏水層的厚度。測(cè)量范例:F10-AR系統(tǒng)配備HC升級(jí)選擇通過反射率信息進(jìn)行硬涂層厚度測(cè)量。這款儀器儀器采用接觸探頭,從而降低背面反射影響,并可測(cè)凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭...
EVGroup的一系列高精度熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場(chǎng)領(lǐng)仙的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高效且靈活的制造技術(shù),具有非常高的復(fù)制精度,可用于蕞小50nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)...
輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時(shí)方法測(cè)量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺(tái)階高度,錐角等)幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)白光...
1、激光測(cè)厚儀是利用激光的反射原理,根據(jù)光切法測(cè)量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來(lái)測(cè)量產(chǎn)品的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)x器。它可直接輸出數(shù)字信號(hào)與工業(yè)計(jì)算機(jī)相連接,并迅速處理數(shù)據(jù)并輸出偏差值到各種工業(yè)設(shè)備。2、X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料...
白光干涉輪廓儀對(duì)比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡:干涉面成像,多層垂直掃描蕞好高度測(cè)量精度:<1nm高度精度不受物鏡影響性價(jià)比好。激光共聚焦3D顯微鏡:點(diǎn)掃描合成面成像,多層垂直掃描Keyence(日本)蕞好高度測(cè)量精度:~10nm高度精度由物...
滿足您需求的輪廓儀使用范圍廣:兼容多種測(cè)量和觀察需求保護(hù)性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強(qiáng),使用無(wú)損可操作性:一鍵式操作,操作更簡(jiǎn)單,更方便智能性:特殊形狀能夠只能計(jì)算特征參數(shù)個(gè)性化:定制化客戶報(bào)告模式更好用戶體驗(yàn):迅捷的售后服務(wù),個(gè)性化應(yīng)用軟件支持1.精度高,...
參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...
EVG?620NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動(dòng)/自動(dòng))特色:EVG?620NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在ZUI小化的占位面積,支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù):EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱,在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和ZUI優(yōu)化的...
F60系列生產(chǎn)環(huán)境的自動(dòng)測(cè)繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產(chǎn)品一樣測(cè)繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)基準(zhǔn)確定、全封閉測(cè)量平臺(tái)、預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī),以及升級(jí)到全自動(dòng)化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。不同的...
我們的研發(fā)實(shí)力:EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺(tái)無(wú)縫集成,這些平臺(tái)涵蓋...
FSM413紅外干涉測(cè)量設(shè)備關(guān)鍵詞:厚度測(cè)量,光學(xué)測(cè)厚,非接觸式厚度測(cè)量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測(cè)厚,近紅外光測(cè)厚,TSV,CD,Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測(cè)量,石英厚度,聚合物厚度,背磨厚度,上下兩個(gè)測(cè)試頭。Michaelson干涉法...
EVG?510HE特征:用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應(yīng)用自動(dòng)化壓印工藝EVG專有的獨(dú)力對(duì)準(zhǔn)工藝,用于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的壓印和壓印完全由軟件控制的流程執(zhí)行閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項(xiàng)外部浮雕和冷卻站EVG?510HE技術(shù)數(shù)據(jù):加熱器尺寸:150毫米,200毫米蕞大基板尺寸:...
生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕,而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械,如血管成型球囊,具有讀立的隔膜,必須具...
UV納米壓印光刻系統(tǒng)EVG?610/EVG?620NT/EVG?6200NT:具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)■高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)■自動(dòng)楔形誤差補(bǔ)償機(jī)制■電動(dòng)和程序控制的曝光間隙■支持蕞新的UV-LED技術(shù)■蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求EVG?720/EVG...
EVG?150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個(gè)過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray?超聲波霧...
IQAligner?自動(dòng)化掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)特色:EVG?IQ定位儀?平臺(tái)用于自動(dòng)非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達(dá)200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù):IQAligner是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的...
EVG?120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)EVG?120是用于當(dāng)潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì),并帶有新開...
EVG?720自動(dòng)SmartNIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)自動(dòng)全視野的UV納米壓印溶液達(dá)150毫米,設(shè)有EVG's專有SmartNIL?技術(shù)EVG720系統(tǒng)利用EVG的創(chuàng)新SmartNIL技術(shù)和材料專業(yè)知識(shí),能夠大規(guī)模制造微米和納米級(jí)結(jié)構(gòu)。具有SmartNIL技...
EVG?620NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(半自動(dòng)/自動(dòng))特色:EVG?620NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在ZUI小化的占位面積,支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù):EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱,在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和ZUI優(yōu)化的...
EVG?105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念:?jiǎn)螜C(jī)EVG?105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn):可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG...
EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實(shí):“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?!薄癑IN從今年年初開始,我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng),以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)...
EVG620NT特征2:自動(dòng)原點(diǎn)功能,用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念(無(wú)限數(shù)量...
EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介:EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過不斷開發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm...
這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻...
EVG6200NT特征:晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180WPH,在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140WPH易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列自...
光刻膠處理系統(tǒng):EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供蕞廣范的工藝變革,其模塊化功能可提供旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻模塊,以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料,例如正性和負(fù)性光刻...
EVG?105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念:?jiǎn)螜C(jī)EVG?105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn):可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG...
HERCULES?■全自動(dòng)光刻根蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計(jì),用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力■高產(chǎn)量的晶圓加工■蕞多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板■基于EVG的IQAligner?或者EVG?6200NT技術(shù)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光■獨(dú)力的柜內(nèi)...