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長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內(nèi)掀起了市場geming。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過...

GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準晶圓鍵合特色技術數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。...

EVG?810LT LowTemp?等離子基活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨力單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一基活并結(jié)...

EVG?770特征：微透鏡用于晶片級光學器件的高效率制造主下降到納米結(jié)構(gòu)為SmartNIL?簡單實施不同種類的大師可變抗蝕劑分配模式分配，壓印和脫模過程中的實時圖像用于壓印和脫模的原位力控制可選的光學楔形誤差補償可選的自動盒帶間處理EVG?770技術數(shù)據(jù)：晶圓...

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560?，GEMINI ? 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新...

NIL300mmEV集團企業(yè)技術開發(fā)和知識產(chǎn)權總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“EVG的NILPhotonics能力中心成立于2014年，為光刻/納米壓印技術供應鏈中的各個合作伙伴和公司與EVG合作提供了一個開放式的創(chuàng)新孵化器，從而縮短創(chuàng)新光子器件和...

陽極鍵合是晶片鍵合的一種方法，廣FAN用于微電子工業(yè)中，利用熱量和靜電場的結(jié)合將兩個表面密封在一起。這種鍵合技術ZUI常用于將玻璃層密封到硅晶圓上。也稱為場輔助鍵合或靜電密封，它類似于直接鍵合，與大多數(shù)其他鍵合技術不同，它通常不需要中間層，但不同之處在于，它依...

EVG?850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的...

高精度電容位移傳感器使用注意事項：1.傳感器的安裝位置應該盡量避免受到外部干擾，如振動、磁場等。同時，應該盡量選擇穩(wěn)定的安裝位置，避免受到溫度和濕度等環(huán)境變化的影響。2.在進行傳感器安裝和連接電路時，應該注意接觸端部的清潔和穩(wěn)固性，以避免電路線路接觸不良或松動...

EVGroup企業(yè)技術總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。”“JIN從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售，每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背...

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，...

EVG510? HE 熱壓印系統(tǒng) 應用：高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn) EVG510? HE 半自動熱壓印系統(tǒng)設計用于對熱塑性基材進行高精度壓印。該設備配置有熱壓印腔室，其真空和壓印力可調(diào)，可用于熱壓印各種聚合物材料，可進行高深寬比...

高精度電容式位移傳感器性能：1)測量距離--±5um到±2mm內(nèi)非接觸式位移測量和尺寸測量的理想選擇；2)高測量帶寬(高頻率響應)--標準范圍為10Hz到100kHz；3)適用于任何接地，導電的目標--材料或表面光潔度對精度沒有影響；4)高分辨率--可實現(xiàn)亞納...

EVG?520IS晶圓鍵合系統(tǒng)■擁有EVG?501和EVG?510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統(tǒng)■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉(zhuǎn)移■集成冷卻站，實現(xiàn)高產(chǎn)量EVG?540自動鍵合系統(tǒng)■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合...

EVG?6200BA自動鍵合對準系統(tǒng) 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統(tǒng)，用于中等和批量生產(chǎn) 特色 技術數(shù)據(jù) EVG鍵合對準系統(tǒng)提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產(chǎn)...

BONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)啟用3D集成以獲得更多收益特色技術數(shù)據(jù)EVGBONDSCALE?自動化生產(chǎn)熔融系統(tǒng)旨在滿足廣fan的熔融/分子晶圓鍵合應用，包括工程化的基板制造和使用層轉(zhuǎn)移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）。借助BONDSCALE...

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設備有：EVG101光刻...

納米壓印應用二：面板尺寸的大面積納米壓印EVG專有的且經(jīng)過大量證明的SmartNIL技術的蕞新進展，已使納米圖案能夠在面板尺寸蕞大為Gen3（550mmx650mm）的基板上實現(xiàn)。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術和光子元件等應用，至關重要的是通過...

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術不是將電路分開然后在繼續(xù)進行測試之前應用封裝和引線，而是用于集成多個步驟。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應用于每個集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前。像許多其他常見的組件封裝類型一樣，用晶圓級封裝...

UV納米壓印光刻系統(tǒng)EVG?610/EVG?620NT/EVG?6200NT：具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對準系統(tǒng)■高精度對準臺■自動楔形誤差補償機制■電動和程序控制的曝光間隙■支持蕞新的UV-LED技術■蕞小化系統(tǒng)占地面積和設施要求EVG?720/EVG...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售，每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉(zhuǎn)移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背...

目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表...

納米壓印應用三：連續(xù)性UV納米壓印EVG770是用于步進重復納米壓印光刻的通用平臺，可用于有效地進行母版制作或?qū)迳系膹碗s結(jié)構(gòu)進行直接圖案化。這種方法允許從蕞大50mmx50mm的小模具到蕞大300mm基板尺寸的大面積均勻復制模板。與鉆石車削或直接寫入方法相...

UV納米壓印光刻EVGroup提供完整的UV納米壓印光刻（UV-NIL）產(chǎn)品線，包括不同的權面積壓印系統(tǒng)，大面積壓印機，微透鏡成型設備以及用于高效母版制作的分步重復系統(tǒng)。除了柔軟的UV-NIL，EVG還提供其專有的SmartNIL技術以及多用途的聚合物印模技術...

EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上特色技術數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是模塊...

EVG?850LT的LowTemp?等離子計獲模塊 2種標準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行自...

封裝技術對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術［1］。實現(xiàn)封裝的技術手段很多，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發(fā)展...

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點，以其作為中間鍵合介質(zhì)層，通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導體共晶相來實現(xiàn)。因此，中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共...

晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時間和成本方面的優(yōu)勢，該技術在集成電路行業(yè)中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電路所...