汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國內(nèi)汽車Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對(duì)于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)。其中，MCU在汽車電子的應(yīng)用***，車身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類MCU相比，車規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。防側(cè)撞后視鏡汽車芯片方案委托定制開發(fā)，芯片內(nèi)部集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，主機(jī)廠配套廠商降成本。深圳ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片

BCM開發(fā)：通過集成實(shí)現(xiàn)有效性車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個(gè)ECU，旨在通過改進(jìn)人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能，電池壽命等來增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素?，F(xiàn)代汽車中大約100個(gè)ECU有助于改善人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能和電池壽命。OEM應(yīng)該考慮BCM編程對(duì)他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的：具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可擴(kuò)展性，跨模型解決方案，掌握復(fù)雜性多樣化和快速的產(chǎn)品周期支持全球OEM平臺(tái)和新市場(chǎng)的增長(zhǎng)集成高級(jí)數(shù)據(jù)管理功能符合ISO26262，SPICE和AUTOSAR4.0標(biāo)準(zhǔn)。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。沈陽逆變器集成汽車芯片供貨商集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾天窗集成汽車的芯片。

車門控制模塊連接器要求隨著市場(chǎng)對(duì)車門控制模塊(DCM)需求越來越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動(dòng)控制，其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活，驅(qū)動(dòng)策略多樣車門控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào),從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī)，一個(gè)典型車門模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。?DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開等大型負(fù)載；?DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載，如門鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門把手伸縮電機(jī)及加熱線圈等；

汽車芯片投資市場(chǎng)上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實(shí)是相對(duì)來說比去年還要冷靜一點(diǎn)。我覺得這是一個(gè)必然的階段。其實(shí)波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機(jī)會(huì)上市的公司，它會(huì)有更多的資源、資金去整合整個(gè)行業(yè)，形成一個(gè)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實(shí)是偏高的，但是芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因?yàn)楝F(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對(duì)于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實(shí)很燒錢，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個(gè)汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域，兩相疊加，導(dǎo)致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因?yàn)檐囈?guī)級(jí)芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規(guī)級(jí)模數(shù)混合集成芯片能力的團(tuán)隊(duì)其實(shí)也相對(duì)有限。導(dǎo)致資金不斷向那些具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)的細(xì)分領(lǐng)域頭部公司聚集，相應(yīng)估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網(wǎng)聯(lián)化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長(zhǎng)。國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)能夠成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，這些公司還是具備巨大的投資價(jià)值。AFS/ADB車燈汽車芯片：電動(dòng)智能座椅驅(qū)動(dòng)芯片車燈驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)升級(jí)定制的開發(fā)。

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí)，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)?；旌闲盘?hào)模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。域控制器汽車芯片——智能汽車的大腦。重慶霍爾防夾電動(dòng)車窗汽車芯片參考方案

汽車熱管理的汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。深圳ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片

為進(jìn)一步推動(dòng)我國汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)新型汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)的技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用水平提高，在 5G 商用爆發(fā)前夕，2019 中國 5G 汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)重點(diǎn)展示關(guān)鍵元器件及設(shè)備，旨在助力汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)行業(yè)把握發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。電子元器件銷售是聯(lián)結(jié)上下游供求必不可少的紐帶，目前電子元器件企業(yè)商已承擔(dān)了終端應(yīng)用中的大量技術(shù)服務(wù)需求，保證了原廠產(chǎn)品在終端的應(yīng)用，提高了產(chǎn)業(yè)鏈的整體效率和價(jià)值。電子元器件行業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，國內(nèi)市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)于國際市場(chǎng)，多個(gè)下游的行業(yè)的應(yīng)用前景明朗，電子元器件行業(yè)具備廣闊的發(fā)展空間和增長(zhǎng)潛力。根據(jù)近幾年的數(shù)據(jù)顯示，中國已然成為世界極大的電子元器件市場(chǎng)，每年的進(jìn)口額高達(dá)2300多億美元，超過石油進(jìn)口金額。但是根本的痛點(diǎn)仍然沒有得到解決——眾多的港澳臺(tái)合資經(jīng)營企業(yè)企業(yè)，資歷不深缺少金錢，缺乏人才，渠道和供應(yīng)鏈也是缺少，而其中困惱還是忠實(shí)用戶的數(shù)量。利用物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等技術(shù)推動(dòng)銷售產(chǎn)品智能化升級(jí)。信息消費(fèi)5G先行,完善信息服務(wù)基礎(chǔ)建設(shè):信息消費(fèi)是居民、相關(guān)部門對(duì)信息產(chǎn)品和服務(wù)的使用,包含產(chǎn)品和服務(wù)兩大類,產(chǎn)品包括手機(jī)、電腦、平板、智能電視和VR/AR等。深圳ADB智能防眩目前照燈控制汽車芯片

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)，是電子元器件的主力軍。騰云芯片不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。騰云芯片始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使騰云芯片在行業(yè)的從容而自信。